摄像模组组装前污点测试结构制造技术

技术编号:17276613 阅读:48 留言:0更新日期:2018-02-15 14:31
本实用新型专利技术提供了一种摄像模组组装前污点测试结构,本实用新型专利技术通过在摄像模组组装机台之前上放上一个镜头/镜片模拟实际成品测试,实现组装前污坏点测试功能,实时检出不良,提升设备直通率,降低模组组装后的污坏点不良。本实用新型专利技术的结构不局限应用于AA设备中的污坏点测试,只要带有芯片开图功能测试污坏点的方法/设备,如:COB测试污坏点、外购设备增加污坏点测试,都可应用本实用新型专利技术的结构。

Stain test structure before assembly of camera module

【技术实现步骤摘要】
摄像模组组装前污点测试结构
本技术涉及一种摄像模组组装前污点测试结构。
技术介绍
AA,ActiveAlignment的缩写,即主动对准,是一项确定零配件装配过程中相对位置的技术,在摄像头封装过程中,涉及到图像传感器、镜座、马达、镜头、线路板等零配件的多次组装,传统的封装设备如CSP及COB等,均是根据设备调节的参数进行零配件的移动装配的,因此零配件的叠加公差越来越大,最终表现在摄像头上的效果是拍照画面最清晰位置可能偏离画面中心、四角的清晰度不均匀等。而AA制程的设备在组装每一个零配件时,设备将检测被组装的半成品,并根据被组装半成品的实际情况主动对准,然后将下一个零配件组装到位。这种主动对准技术可有效的减小整个模组的装配公差,有效的提升摄像头产品一致性,也为更高阶的摄像头产品封装创造可能性。在图像传感器的分辨率不断增加和单像素尺寸不断减小的情况下,镜头组装到传感器的相对定位的准确性要求越来越高。随着智能手机的日渐普及,人们对手机的摄像功能要求越来越高,手机摄像头作为智能手机的重要组成部分,人们对手机拍照功能、摄像头性能的要求越来越高。如图1和图3中的左半部分所示,现有的摄像模组组装结本文档来自技高网...
摄像模组组装前污点测试结构

【技术保护点】
一种摄像模组组装前污点测试结构,其特征在于,包括:由上到下依次设置的光源、污坏点光源和摄像模组,所述污坏点光源和摄像模组之间设有镜头。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组组装前污点测试结构,其特征在于,包括:由上到下依次设置的光源、污坏点光源和摄像模组,所述污坏点光源和摄像模组之间设有镜头。2.如权利要求1所述的摄像模组组装前污点测试结构,其特征在于,所述镜头和所述模组之间设有遮光结构。3.如权利要求1或2所述的摄像模组组装前污点测试结构,其特征在于,所述镜头的像高为成像面>φ8.0mm。4.如权利要求1或2所述的摄像模组组装前污点测试结构,其特征在于,所述镜头的光圈数值为2-3。5.如权利要求1或2所述的摄像模组组装前污点测试结构,其特征在于,所述镜头的焦距为2~10.0mm。6.如权利要求1或2所述的摄像模组组装...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚立锋丁余辉钟宝
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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