移动终端及其壳体制造技术

本发明专利技术公开了一种移动终端及其壳体。该移动终端包括导电外观件、天线、电路板以及第一连接件，所述导电外观件和所述天线位于所述移动终端的外侧，所述电路板位于所述移动终端的内侧，所述电路板设置有接地端，所述第一连接件电连接所述导电外观件和所述电路板的接地端，其中，所述第一连接件的阻值小于预设值，以提高所述第一连接件的导电性能。通过上述方式，本发明专利技术在用户的手持或者其他部位接触到导电外观件时，第一连接件能够快速将导电外观件的电荷传输至接地端，进而提高天线的性能。

【技术实现步骤摘要】
移动终端及其壳体
本专利技术涉及移动终端
，特别是涉及一种移动终端及其壳体。
技术介绍
为了提高用户的体验，目前移动终端的壳体都采用金属材料进行制造，例如金属材料包括不锈钢或者铝合金材料，进而提升壳体的质感和强度。但是壳体采用金属材料会直接影响移动终端的天线，导致移动终端的天线性能变差，专利技术人在研究中发现，采用金属壳体的移动终端在用户的手持或者其他部位接触到金属壳体时，会减少天线的辐射面积，进而大幅降低天线的性能。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种移动终端及其壳体，能够提高天线的性能。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种移动终端，其包括导电外观件、天线、电路板以及第一连接件，所述导电外观件和所述天线位于所述移动终端的外侧，所述电路板位于所述移动终端的内侧，所述电路板设置有接地端，所述第一连接件电连接所述导电外观件和所述电路板的接地端，其中，所述第一连接件的阻值小于预设值，以提高所述第一连接件的导电性能。其中，所述预设值为2欧姆，所述第一连接件的阻值小于2欧姆。其中，所述移动终端进一步包括第二连接件，在所述导电外观件与所述天线之间的距离小于或等于预设距离时，所述导电外观件通过所述第二连接件和所述电路板与所述天线连接。其中，所述预设距离为5mm，所述导电外观件为所述天线的馈线部。其中，所述天线相对所述导电外观件的端部设置，所述第一连接件邻近所述导电外观件的端部设置。其中，所述第二连接件的导电性能小于所述第一连接件的导电性能，并且所述第一连接件和所述第二连接件分散设置在所述导电外观件的不同位置。其中，所述第一连接件和所述第二连接件的数量均为二，并且所述第二连接件设置在所述导电外观件的两端。其中，所述导电外观件为所述移动终端的侧边框。其中，所述第一连接件通过焊接、熔接或者一体成型方式与所述导电外观件电连接。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种移动终端的壳体，其包括上述的导电外观件。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术的移动终端包括导电外观件、天线、电路板以及第一连接件，导电外观件和天线位于移动终端的外侧，电路板位于移动终端的内侧，电路板设置有接地端，第一连接件电连接导电外观件和电路板的接地端，其中，第一连接件的阻值小于预设值，以提高第一连接件的导电性能，在用户的手持或者其他部位接触到导电外观件时，第一连接件能够快速将导电外观件的电荷传输至接地端，进而提高天线的性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要采用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本专利技术第一实施例移动终端的结构示意图；图2是图1中移动终端的壳体的结构示意图；图3是本专利技术第二实施例移动终端的结构示意图；图4是本专利技术第四实施例的移动终端的结构示意图；图5是本专利技术第一实施例的移动终端的壳体的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参见图1-2所示，图1是本专利技术第一实施例移动终端的结构示意图；图2是图1中移动终端的壳体的结构示意图。本实施例所揭示的移动终端10包括导电外观件11、天线12、电路板13以及第一连接件14，其中导电外观件11和天线12位于移动终端10的外侧，电路板13位于移动终端10的内侧，即导电外观件11和天线12可以设置在移动终端10的壳体15上，电路板13可以固定在移动终端10的中框上。本实施例所揭示的移动终端10可以为手机、平板电脑或者掌上电脑等终端。其中，导电外观件11采用金属材料，例如不锈钢或者铝合金材料。本实施例在导电外观件11和电路板13的接地端131之间设置第一连接件14，以提高天线12的性能。其中，天线12可以为PIFA天线(PlanarInvertedF-shapedAntenna，平面倒F天线)或者环形天线，天线12可以设置在移动终端10的壳体15的底端、顶端或者侧面。如图2所示，本实施例的天线12设置在壳体15的侧面，并且在壳体15的侧面上形成天线净空区域，在天线12上方具有天线净空区域能够提高天线12的性能。其中，天线12相对导电外观件11的端部设置，即天线12靠近导电外观件11的两个端部设置；并且第一连接件14邻近导电外观件11的端部设置，即第一连接件14靠近导电外观件11的两个端部设置，进而第一连接件14靠近天线12设置，以提高天线12的性能。其中，第一连接件14的数量为2，两个第一连接件14分别靠近导电外观件11的两个端部设置。具体而言，第一连接件14电连接导电外观件11和电路板13的接地端131，第一连接件14用于连接电路板13靠近导电外观件11的接地端131和导电外观件11。在其他实施例中，第一连接件14可以用于连接电路板13靠近导电外观件11的接地层。其中，第一连接件14的阻值小于预设值，预设值可以为2欧姆，即第一连接件14的阻值小于2欧姆。因此提高第一连接件14的导电性能，进而能够快速将导电外观件11的电荷快速传递到电路板13的接地端131。例如：在用户手持或者其他部位接触到导电外观件11时，导电外观件11会聚集电荷，由于导电外观件11通过第一连接件14连接电路板13的接地端131，并且第一连接件14的导电性能好，能够快速将电荷传输到地，进而减少对天线12的影响，提高天线12的性能。本专利技术进一步提供第二实施例的移动终端，如图3所示，本实施例所揭示的移动终端30进一步包括第二连接件36，在导电外观件31与天线32之间的距离小于或等于预设距离时，导电外观件31通过第二连接件36和电路板33与天线32连接，即第二连接件36电连接导电外观件31和电路板33，天线32电连接电路板33，电路板33通过天线32进行接收通信信号和发送通信信号。其中，预设距离可以为5mm。在电外观件31与天线32之间的距离小于或等于5mm时，导电外观件31通过第二连接件36和电路板33与天线32连接，此时导电外观件31可以为天线32的馈线部。其中，第二连接件36的导电性能小于第一连接件34的导电性能，即第二连接件36的电阻值大于第一连接件34的电阻值，第二连接件36的电阻值大于2欧姆。由于第二连接件36的电阻值大于第一连接件34的电阻值，在用户手持或者其他部位接触到导电外观件31时，导电外观件31会聚集电荷，第一连接件34能够快速将电荷传输到地，进而减少对天线32的影响，提高天线32的性能。其中，天线32可以相对导电外观件31的端部设置，即天线32靠近导电外观件31的端部设置；并且第一连接件34邻近导电外观件31的端部设置，即第一连接件34靠近导电外观件31的两个端部设置，进而第一连接件34靠近天线32设置，以提高天线32的性能。其中，第二连接件36的数量可为二，两个第二连接件36分别设置在导电外观体31的两端，并且第一连接件34和第二连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括导电外观件、天线、电路板以及第一连接件，所述导电外观件和所述天线位于所述移动终端的外侧，所述电路板位于所述移动终端的内侧，所述电路板设置有接地端，所述第一连接件电连接所述导电外观件和所述电路板的接地端，其中，所述第一连接件的阻值小于预设值，以提高所述第一连接件的导电性能。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括导电外观件、天线、电路板以及第一连接件，所述导电外观件和所述天线位于所述移动终端的外侧，所述电路板位于所述移动终端的内侧，所述电路板设置有接地端，所述第一连接件电连接所述导电外观件和所述电路板的接地端，其中，所述第一连接件的阻值小于预设值，以提高所述第一连接件的导电性能。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述预设值为2欧姆，所述第一连接件的阻值小于2欧姆。3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端进一步包括第二连接件，在所述导电外观件与所述天线之间的距离小于或等于预设距离时，所述导电外观件通过所述第二连接件和所述电路板与所述天线连接。4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述预设距离为5mm，所述导电外观件为所述天线的馈线部。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张圣文，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，深圳市天珑移动技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44