The utility model provides a fixing device for light board soldering, including for placing a circuit board is arranged on the bottom plate, on the side of the positioning block, is arranged on the positioning block on the spring pressing plate, the cover plate is arranged above the circuit board, and for the realization of the bottom plate and the cover plate fixed even the hinge; the bottom plate is provided with a through hole and a plurality of abdicating holes on the circuit board welding pin corresponding to the position, the cover plate is provided with a plurality of circuit board components corresponding to the position limiting structure of the cover plate side lap on the locating block, on one end of the surface the spring sheet and the positioning block is rotatably connected and the other end is suspended or pressing the cover plate. The fixing device has the advantages of simple structure and convenient operation, and can meet the requirements of wave soldering for different sizes of circuit boards, and is conducive to improving welding quality and product quality.
【技术实现步骤摘要】
一种用于波峰焊的灯板固定装置
本技术涉及半导体照明
,具体地,涉及一种用于波峰焊的灯板固定装置。
技术介绍
随着LED灯具的市场应用越来越广泛,LED产品的结构也随着用户的需求不断发展。在对LED灯具的灯板、驱动板或灯驱合一板进行加工时往往需要使用波峰焊技术,即在设备内部设置有熔融的锡液且在锡液内设置有半浸没的滚筒,电路板被传送至滚筒最高点的正上方,通过转动滚筒将少许锡液带至电路板的下表面,进而完成对电路板背面引脚的焊接作业。但是该方法存在如下缺陷:1、由于焊接前的元器件直接放置在电路板上且二者间无连接关系,使得元器件的位置无法被固定,在加工过程中容易出现元器件位置偏移及高度变化的情况,从而影响到引脚的焊接质量;由于存在连锡、透锡不良等隐患,在后续生产的检测工段中存在产品合格率低的问题,返修工作量大,浪费原材料,而且若有部分不良品因未被检出而流入市场,则会给用户带来品质问题,影响公司利益。2、现有LED灯具的结构变化是向紧凑型发展,因此最好在电路板的正反两面都焊接元器件,而被滚筒带上来的锡液直接作用于电路板的整个背面,会损坏已焊接好的元器件或使该面电路板无法再焊接别的元器件,不满足实际生产需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、适用于不同尺寸规格的电路板、且可提高电路板波峰焊质量的灯板固定装置,以解决
技术介绍
中提出的问题。一种用于波峰焊的灯板固定装置,包括用于放置电路板的底板、设置于所述底板各侧边上的多个定位块、设置于所述定位块上的多个弹簧压片、设置于电路板上方的盖板、以及用于实现所述底板与盖板间固连的合页;在所述底板上设置有多个与电路板上需 ...
【技术保护点】
一种用于波峰焊的灯板固定装置,其特征在于,包括用于放置电路板的底板(1)、设置于所述底板(1)各侧边上的多个定位块(2)、设置于所述定位块(2)上的多个弹簧压片(3)、设置于电路板上方的盖板(4)、以及用于实现所述底板(1)与盖板(4)间固连的合页(5);在所述底板(1)上设置有多个与电路板上需焊接引脚位置对应的通孔让位孔(11),在所述盖板(4)上则设置有多个与电路板上元器件位置对应的限位结构,所述盖板(4)的侧边搭接在定位块(2)上,所述弹簧压片(3)的一端与定位块(2)可转动连接而另一端悬空或紧压所述盖板(4)的上表面。
【技术特征摘要】
1.一种用于波峰焊的灯板固定装置,其特征在于,包括用于放置电路板的底板(1)、设置于所述底板(1)各侧边上的多个定位块(2)、设置于所述定位块(2)上的多个弹簧压片(3)、设置于电路板上方的盖板(4)、以及用于实现所述底板(1)与盖板(4)间固连的合页(5);在所述底板(1)上设置有多个与电路板上需焊接引脚位置对应的通孔让位孔(11),在所述盖板(4)上则设置有多个与电路板上元器件位置对应的限位结构,所述盖板(4)的侧边搭接在定...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭凤林,谭赞良,李凡洪,徐平,
申请(专利权)人:湘能华磊光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:湖南,43
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