一种同轴微带转换装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种同轴微带转换装置，包括：同轴接头和盒体（2），还包括：焊锡环、空腔匹配槽和金带环。本发明专利技术的焊锡环使同轴接头焊接的密封性、一致性更好，同时对于微波信号的接地更好；金带环的焊接工艺方式使转换装置性能的批量一致性得到保证，并且与空腔匹配槽相互作用，微波信号匹配更好，实现高效率能量转换。同轴接头通过同轴接头安装孔（3）固定在盒体上后，通过焊锡环将同轴接头与盒体焊接在一起，既保证了组合的密封性同时使得同轴接头与壳体更好的连接，有利于微波信号传输。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴微带转换装置
本专利技术涉及一种微带转换装置，特别是一种同轴微带转换装置。
技术介绍
对于高集成度的射频组件，对外接口一般是同轴的SMA、SMP等形式，组件内部都是微带形式的射频元器件和芯片，因此同轴微带转换装置是射频组件必不可少的组成部分。以往通常使用SMA、SMP等形式的同轴接头，用螺钉固定或焊接在盒体上，然后内导体直接焊接在微带基片上，外部射频输入信号通过同轴接头连接在射频组件的输入端，射频组件输出端通过同轴接头后作为射频组件的输出端。这种方式高频性能较差，能量转换效率不高，工艺一致性难以保证，这样就会导致射频组件输入输出信号插损变大，高频特性较差，射频组件性能有可能不满足指标要求。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种同轴微带转换装置，解决以往微带转换装置高频性能较差、能量转换效率不高和工艺一致性差的问题。一种同轴微带转换装置，包括：同轴接头和盒体，还包括：焊锡环、空腔匹配槽和金带环。射频组件输入输出通过同轴接头与外部信号连接，在射频组件盒体上输入输出位置处有同轴接头安装孔、空腔匹配槽和焊锡环，安装孔位置为射频组件输入输出处，安装孔形状与所用同轴接头相匹配；空腔匹配槽为与同轴安装孔同心的圆环；焊锡环为盒体上同轴接头安装孔正上方处，形状与同轴接头安装孔相同，比同轴接头安装孔大1mm。在射频组件盒体内输入输出位置处加工出微带基片安装面，形状为与所用微带基片尺寸相匹配的平面。同轴接头通过焊锡环焊接在射频组件盒体上同轴接头安装孔内，微带基片焊接或粘接在射频组件盒体上加工出的微带基片安装面，金带环通过点焊将同轴接头和微带基片连接起来，金带环的一侧与微带基片上的微带线端面平齐。同轴接头通过同轴接头安装孔固定在盒体上后，通过焊锡环将同轴接头与盒体焊接在一起。工作时，微波信号由同轴接头输入，同轴接头通过焊锡环与壳体连接，空腔匹配槽实现阻抗匹配，减小微波信号传输损耗。微波信号通过金带环与微带基片连接，金带环实现同轴接头与微带基片阻抗匹配。本专利技术的焊锡环使同轴接头焊接的密封性、一致性更好，同时对于微波信号的接地更好；金带环的焊接工艺方式使转换装置性能的批量一致性得到保证，并且与空腔匹配槽相互作用，微波信号匹配更好，实现高效率能量转换。同轴接头通过同轴接头安装孔固定在盒体上后，通过焊锡环将同轴接头与盒体焊接在一起，既保证了组合的密封性同时使得同轴接头与壳体更好的连接，有利于微波信号传输。附图说明图1一种同轴微带转换装置的盒体示意图；图2一种同轴微带转换装置的截面示意图；图3一种同轴微带转换装置的示意图。1.同轴接头2.盒体3.同轴接头安装孔4.微带基片5.微带基片安装面6.焊锡环7.空腔匹配槽8.金带环。具体实施方式一种同轴微带转换装置，包括：同轴接头1和盒体2，还包括：焊锡环6、空腔匹配槽7和金带环8。射频组件输入输出通过同轴接头1与外部信号连接，在射频组件盒体2上输入输出位置处有同轴接头安装孔3、空腔匹配槽7和焊锡环6，安装孔位置为射频组件输入输出处，安装孔形状与所用同轴接头1相匹配；空腔匹配槽7为与同轴安装孔同心的圆环；焊锡环6为盒体2上同轴接头安装孔3正上方处，形状与同轴接头安装孔3相同，比同轴接头安装孔3大1mm。在射频组件盒体2内输入输出位置处加工出微带基片安装面5，形状为与所用微带基片4尺寸相匹配的平面。同轴接头1通过焊锡环6焊接在射频组件盒体2上同轴接头安装孔3内，微带基片4焊接或粘接在射频组件盒体2上加工出的微带基片安装面5，金带环8通过点焊将同轴接头1和微带基片4连接起来，金带环8的一侧与微带基片4上的微带线端面平齐。同轴接头1通过同轴接头安装孔3固定在盒体2上后，通过焊锡环6将同轴接头1与盒体2焊接在一起。工作时，微波信号由同轴接头1输入，同轴接头1通过焊锡环6与壳体连接，空腔匹配槽7实现阻抗匹配，减小微波信号传输损耗。微波信号通过金带环8与微带基片4连接，金带环8实现同轴接头1与微带基片4阻抗匹配。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴微带转换装置，包括：同轴接头（1）和盒体（2），其特征在于还包括：焊锡环（6）、空腔匹配槽（7）和金带环（8）；射频组件输入输出通过同轴接头（1）与外部信号连接，在射频组件盒体（2）上输入输出位置处有同轴接头安装孔（3）、空腔匹配槽（7）和焊锡环（6），安装孔位置为射频组件输入输出处，安装孔形状与所用同轴接头（1）相匹配；空腔匹配槽（7）为与同轴安装孔同心的圆环；焊锡环（6）为盒体（2）上同轴接头安装孔（3）正上方处，形状与同轴接头安装孔（3）相同，比同轴接头安装孔（3）大1mm；在射频组件盒体（2）内输入输出位置处加工出微带基片安装面（5），形状为与所用微带基片（4）尺寸相匹配的平面；同轴接头（1）通过焊锡环（6）焊接在射频组件盒体（2）上同轴接头安装孔（3）内，微带基片（4）焊接或粘接在射频组件盒体（2）上加工出的微带基片安装面（5），金带环（8）通过点焊将同轴接头（1）和微带基片（4）连接起来，金带环（8）的一侧与微带基片（4）上的微带线端面平齐；同轴接头（1）通过同轴接头安装孔（3）固定在盒体（2）上后，通过焊锡环（6）将同轴接头（1）与盒体（2）焊接在一起；工作时，微波信号由同轴接头（1）输入，同轴接头（1）通过焊锡环（6）与壳体连接，空腔匹配槽（7）实现阻抗匹配，减小微波信号传输损耗；微波信号通过金带环（8）与微带基片（4）连接，金带环（8）实现同轴接头（1）与微带基片（4）阻抗匹配。...

【技术特征摘要】
1.一种同轴微带转换装置，包括：同轴接头（1）和盒体（2），其特征在于还包括：焊锡环（6）、空腔匹配槽（7）和金带环（8）；射频组件输入输出通过同轴接头（1）与外部信号连接，在射频组件盒体（2）上输入输出位置处有同轴接头安装孔（3）、空腔匹配槽（7）和焊锡环（6），安装孔位置为射频组件输入输出处，安装孔形状与所用同轴接头（1）相匹配；空腔匹配槽（7）为与同轴安装孔同心的圆环；焊锡环（6）为盒体（2）上同轴接头安装孔（3）正上方处，形状与同轴接头安装孔（3）相同，比同轴接头安装孔（3）大1mm；在射频组件盒体（2）内输入输出位置处加工出微带基片安装面（5），形状为与所用微带基片（4）尺寸相匹配的平面；同轴接头...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁红旗，
申请(专利权)人：北京遥感设备研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11