一种同轴微带转换装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种同轴微带转换装置，包括：同轴接头和盒体（2），还包括：焊锡环、空腔匹配槽和金带环。本发明专利技术的焊锡环使同轴接头焊接的密封性、一致性更好，同时对于微波信号的接地更好；金带环的焊接工艺方式使转换装置性能的批量一致性得到保证，并且与空腔匹配槽相互作用，微波信号匹配更好，实现高效率能量转换。同轴接头通过同轴接头安装孔（3）固定在盒体上后，通过焊锡环将同轴接头与盒体焊接在一起，既保证了组合的密封性同时使得同轴接头与壳体更好的连接，有利于微波信号传输。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴微带转换装置
本专利技术涉及一种微带转换装置，特别是一种同轴微带转换装置。
技术介绍
对于高集成度的射频组件，对外接口一般是同轴的SMA、SMP等形式，组件内部都是微带形式的射频元器件和芯片，因此同轴微带转换装置是射频组件必不可少的组成部分。以往通常使用SMA、SMP等形式的同轴接头，用螺钉固定或焊接在盒体上，然后内导体直接焊接在微带基片上，外部射频输入信号通过同轴接头连接在射频组件的输入端，射频组件输出端通过同轴接头后作为射频组件的输出端。这种方式高频性能较差，能量转换效率不高，工艺一致性难以保证，这样就会导致射频组件输入输出信号插损变大，高频特性较差，射频组件性能有可能不满足指标要求。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种同轴微带转换装置，解决以往微带转换装置高频性能较差、能量转换效率不高和工艺一致性差的问题。一种同轴微带转换装置，包括：同轴接头和盒体，还包括：焊锡环、空腔匹配槽和金带环。射频组件输入输出通过同轴接头与外部信号连接，在射频组件盒体上输入输出位置处有同轴接头安装孔、空腔匹配槽和焊锡环，安装孔位置为射频组件输入输出处，安装孔形状与所用同轴接头相匹配；空腔匹配槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴微带转换装置，包括：同轴接头（1）和盒体（2），其特征在于还包括：焊锡环（6）、空腔匹配槽（7）和金带环（8）；射频组件输入输出通过同轴接头（1）与外部信号连接，在射频组件盒体（2）上输入输出位置处有同轴接头安装孔（3）、空腔匹配槽（7）和焊锡环（6），安装孔位置为射频组件输入输出处，安装孔形状与所用同轴接头（1）相匹配；空腔匹配槽（7）为与同轴安装孔同心的圆环；焊锡环（6）为盒体（2）上同轴接头安装孔（3）正上方处，形状与同轴接头安装孔（3）相同，比同轴接头安装孔（3）大1mm；在射频组件盒体（2）内输入输出位置处加工出微带基片安装面（5），形状为与所用微带基片（4）尺寸相匹配的平面...

【技术特征摘要】
1.一种同轴微带转换装置，包括：同轴接头（1）和盒体（2），其特征在于还包括：焊锡环（6）、空腔匹配槽（7）和金带环（8）；射频组件输入输出通过同轴接头（1）与外部信号连接，在射频组件盒体（2）上输入输出位置处有同轴接头安装孔（3）、空腔匹配槽（7）和焊锡环（6），安装孔位置为射频组件输入输出处，安装孔形状与所用同轴接头（1）相匹配；空腔匹配槽（7）为与同轴安装孔同心的圆环；焊锡环（6）为盒体（2）上同轴接头安装孔（3）正上方处，形状与同轴接头安装孔（3）相同，比同轴接头安装孔（3）大1mm；在射频组件盒体（2）内输入输出位置处加工出微带基片安装面（5），形状为与所用微带基片（4）尺寸相匹配的平面；同轴接头...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁红旗，
申请(专利权)人：北京遥感设备研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11