The utility model discloses a color temperature of the light source of LED, including CSP chip from top to bottom layer, the first ceramic substrate layer and second layer ceramic substrate, which is fixed on the upper surface of the ceramic substrate layer through the CSP chip eutectic solder or reflow, CSP chip by the CSP chip and low color temperature and high color temperature CSP chip interval arranged orderly; the first ceramic substrate layer is fixedly connected with second layers of ceramic substrate. The design of the double-layer ceramic substrate is used to make the surface design of the first layer substrate more compact, which can directly replace the existing COB light source, meet the small size and small luminous area, and select the small luminous angle lens. It can play the role of heat conduction, support and pressure resistance, improve the overall tolerance, to a certain extent, improve the service life. The CSP chip can realize a very small luminous source, and achieve high concentration effect in commercial lighting. At the same time, it has the function of dimming, color adjusting and temperature comparing with the traditional COB packaging light source (color temperature fixed).
【技术实现步骤摘要】
一种可调色温的LED光源
本技术涉及照明灯具
,具体地是涉及一种具有双层陶瓷基板的可调色温的LED光源。
技术介绍
目前,市场上的照明灯具种类繁多,其中,点光源系列照明灯具由于具有节能、环保等优点也越来越受到消费者的喜爱和追捧。正因为此,许多生产厂家开发出越来越多的点光源系列照明灯具,例如:轨道射灯、筒灯、投光灯等。但是现有轨道射灯、筒灯、投光灯一般都采用COB(ChipOnBoard)光源,进行调光调色。调节后,限于目前的技术水平,COB光源出光角度一般都大于15度,其无法满足小范围小面积照射和高照明亮度的要求,更谈不上对其色温的调节。因此,本技术的技术人亟需构思一种新技术以改善其问题。
技术实现思路
本技术旨在提供一种可调色温的LED光源,其可以实现很小发光角度的光源,同时具有调光调色温的功能。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种可调色温的LED光源,自上而下依次包括CSP芯片层、第一陶瓷基板层和第二陶瓷基板层,其中所述CSP芯片层通过共晶焊或者回流焊的方式固定在所述第一陶瓷基板的上表面,所述CSP芯片层由高色温CSP芯片和低色温CSP芯片有序间隔排列而成;所述第一陶瓷基板层与所述第二陶瓷基板层通过焊接的方式实现固定连接。优选地,所述第一陶瓷基板层的上表面设有第一线路层,其下表面上设有第二线路层和热层,在所述第一陶瓷基板层的上下表面之间贯通有至少一个导通孔;所述第一线路层与所述第二线路层通过所述导通孔进行连接;所述热层与所述第二陶瓷基板层通过焊接的方式实现固定连接。优选地,所述第二陶瓷基板层的上表面覆有金属电路,其通过共晶焊或者回流焊的方式与所述 ...
【技术保护点】
一种可调色温的LED光源,其特征在于:自上而下依次包括CSP芯片层、第一陶瓷基板层和第二陶瓷基板层,其中所述CSP芯片层通过共晶焊或者回流焊的方式固定在所述第一陶瓷基板的上表面,所述CSP芯片层由高色温CSP芯片和低色温CSP芯片有序间隔排列而成;所述第一陶瓷基板层与所述第二陶瓷基板层通过焊接的方式实现固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种可调色温的LED光源,其特征在于:自上而下依次包括CSP芯片层、第一陶瓷基板层和第二陶瓷基板层,其中所述CSP芯片层通过共晶焊或者回流焊的方式固定在所述第一陶瓷基板的上表面,所述CSP芯片层由高色温CSP芯片和低色温CSP芯片有序间隔排列而成;所述第一陶瓷基板层与所述第二陶瓷基板层通过焊接的方式实现固定连接。2.如权利要求1所述的可调色温的LED光源,其特征在于:所述第一陶瓷基板层的上表面设有第一线路层,其下表面上设有第二线路层和热层,在所述第一陶瓷基板层的上下表面之间贯通有至少一个导通孔;所述第一线路层与所述第二线路层通过所述导通孔进行连接;所述热层与所述第二陶瓷基板层通过焊接的方式实现固定连接。3.如权利要求1或2所述的可调色温的LED光源,其特征在于:所述第二陶瓷基板层的上表面覆有金属电路,其通过共晶焊或者回流...
【专利技术属性】
技术研发人员:高鞠,苟锁利,曹彭溪,邵红燕,
申请(专利权)人:苏州晶品新材料股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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