【技术实现步骤摘要】
微槽道散热冷板开槽方法
本专利技术属传热技术,涉及一种均热板流道排布自动布线方法。
技术介绍
随着电子设备向大功率、高密度方向发展,传统的风冷技术已然无法满足散热需要。微通道冷板流道直径约1~1.5mm,流道之间距离约0.5~1mm,因此,毛细作用不容忽略。微通道因毛细力引起的“热毛细现象”能够显著增强换热强度。定量而言,机载有源相控阵雷达收发组件上高性能芯片发热量为100cm^2,而水冷式微通道散热能力可以达到1000cm^2,微通道冷板能够满足机载有源相控阵雷达收发组件结构功能一体化的设计要求。基于以上优点,微通道液冷冷板技术有望成为冷却技术的主导。目前,微通道冷板一半加工过程为:首先把零件毛坯从中间切成两半,然后加工两个微槽平面,最后,将之焊接成一个整体。加工微槽平面目前有人工布线和自动布线两种。人工布线仍是目前工程上的主要方式,自动布线近年才出现,目前还不成熟,而且现今自动布线主要采用“s型”布线方法,虽然相比于人工布线有诸多优点,但散热不均,对于比较复杂的微槽平面失效。针对以上缺点,本专利技术开发了“回旋式”自动布线程序。
技术实现思路
为解决现有的大功率、 ...
【技术保护点】
一种微槽道散热冷板开槽方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,将整个散热冷板数字化;步骤二,将不可经过区域、可经过区域、开槽程度及种类像素化;步骤三,采用计算机按照布线规则在散热冷板上生成用于开槽的槽道分布线图;所述布线规则为:采用回旋式自动布线方法,从散热冷板中间位置出发布线,在行走过程中随时计算前边、左边和右边三个方向上不可经过区域的数目、位置,并绕过不可经过区域;在绕过后不可经过区域后,判断被绕过的布线空白区域大小,如大于设定值,则返回覆盖空白区域按照S型布线;在覆盖完空白区域后,继续按回旋式的布线方向布线。
【技术特征摘要】
1.一种微槽道散热冷板开槽方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,将整个散热冷板数字化;步骤二,将不可经过区域、可经过区域、开槽程度及种类像素化;步骤三,采用计算机按照布线规则在散热冷板上生成用于开槽的槽道分布线图;所述布线规则为:采用回旋式自动布线方法,从散热冷板中间位置出发布线,在行走过程中随时计算前边、左边和右边三个方向上不可经过区域的数目、位置,并绕过不可经过区域;在绕过后不可经过区域后,判断被绕过的布线空白区域大小,如大于设定值,则返回覆盖空白区域按照S型布线;在覆盖完空白区域后,继续按回旋式的布线方向布线。2.根据权利要求1所述的微槽道散热冷板开槽方法,其特征在于,所述回旋式自动布线方法通过P1(x1,y1)、P2(x2,y2)、P3(x3,y3)、P4(x4,y4)、P5(x5,y5)、P6(x6,y6)、P7(x7,y7)、P8(x8,y8)八个点来记录布线位置和布线方向,其中,p1、p2、p3、p4负责布出管槽道,p5、p6、p7、p8负责布入管槽道;出管布线方向为由p1到p2,到p3,再到p4;入管为由p5到p6,到p7,再到p8;出管槽道关系方程如下其中nx为x轴方向出管、入管槽道之间的距离,ny为y轴方向出管、入管槽道之间的距离;nx,ny一般不相等。入管槽道的方程组如下:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。