硅片的拨片装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种硅片的拨片装置，其特征在于：包括上输送带、下输送带，上输送带上开设有拨片孔，上输送带上位于拨片孔上方设置有上压紧组件，下输送带下方设置有下压紧组件，在上输送带和下输送带之间设置有拨片组件，拨片组件包括驱动电机、连接杆、拨动件、上固定滑块、下固定滑块、上拨片条、下拨片条，连接杆的一端连接驱动电机，连接杆的另一端铰接有滑块，拨动件包括限位部、上拨动杆、下拨动杆，限位部中间开设有限位槽，滑块滑动设置于限位槽内，上拨片设置于上拨动杆的上端，下拨片条横向设置于下拨动杆的下端。

Pick device wafer

The invention discloses a device for wafer paddles, which comprises a conveyor belt, conveyor belt, the conveyor belt is arranged on the dial hole on the conveyor belt is located above the hole is arranged on the pick of the pressing assembly, a lower conveying belt is arranged under the pressing assembly, the upper conveying belt and the conveyor belt is arranged between the paddles component, paddles assembly includes a drive motor, a connecting rod, a toggle, fixed on the fixed slider, slider, picks, allocated strip, one end of the connecting rod is connected with the driving motor, the other end of the connecting rod is hinged with the slider, a shifting piece comprises a limit part, a toggle rod, under the poke rod, the limiting part intermediate open limit groove, the sliding groove is arranged on the upper end of the upper limit, paddles are arranged on the upper toggle rod, the lower transverse strip allocated is arranged on the lower toggle rod.

【技术实现步骤摘要】
硅片的拨片装置
本专利技术涉及硅片加工领域，尤其涉及一种硅片的拨片装置。
技术介绍
硅片就是以硅为材料制造的片状物体，一般是指纯度很高的结晶硅(单晶硅)制成的，单晶硅的分子结构非常稳定，很少有自由电子产生，因此其导电能力很差。硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。硅片只是原料，芯片是成品。在硅片制造成型过程中需要将整片硅片切割成一块块的硅片，此工艺需要利用硅片切割机进行加工。硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机，是激光划片机在电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用，激光划片是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的，因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形，热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。然而，在上述硅片激光切割机切割硅片过程中，为防止激光对切割平台造成损伤，不直接将硅片切断。通常，硅片在激光切割后，需要另外一道拨片的工序，将硅片沿着激光切割痕迹进行掰断。现有一般采用人工进行操作，要求用力不能太大或者太小，工人注意力需要高度集中，劳动强度大，生产效率低下。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种硅片的拨片装置，实现硅片拨片的自动化，提高拨片效率。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种硅片的拨片装置，其特征在于：包括上输送带、位于上输送带正下方的下输送带、位于上输送带上用于检测上输送带上的待拨片硅片位置的上位置感应器、位于下输送带上用于检测下输送带上的待拨片硅片位置的下位置感应器，上输送带上沿输送方向的法向上开设有拨片孔，上输送带上位于拨片孔上方设置有上压紧组件，下输送带下方设置有下压紧组件，在上输送带和下输送带之间设置有拨片组件，上压紧组件包括由上气缸控制上下运动的上压块，上压块上面向上输送带的侧面上开设有与拨片孔相对的条形槽，下压紧组件包括由下气缸控制上下运动的下压块，拨片组件包括驱动电机、连接杆、拨动件、上固定滑块、下固定滑块、上拨片条、下拨片条，连接杆的一端与驱动电机的输出轴连接，连接杆的另一端沿着连接杆杆长方向的法向铰接有一滑块，拨动件的中部形成有一限位部、成型于限位部上方竖向布置的上拨动杆、成型于限位部下方竖向布置的下拨动杆，限位部中间开设有横向布置于上输送带和下输送带之间长条形的限位槽，滑块滑动设置于限位槽内且滑块的上下两侧面限位于限位槽内，上拨动杆滑动设置于上固定滑块内，下拨动杆滑动设置于下固定滑块内，上拨片条横向设置于上拨动杆的上端且与上输送带的拨片孔相对，下拨片条横向设置于下拨动杆的下端。作为改进，所述限位槽的一侧侧壁形成有弧形的左侧弧壁，限位槽的另一侧侧壁形成有弧形的右侧弧壁，所述滑块的一侧形成有与左侧弧壁相对应的左凸形弧面，滑块的另一侧形成有与右侧弧壁相对应的右凸形弧面。随着连接杆的转动，滑块在限位槽内来回摆动，当滑块向左运动到左侧极限位置时，滑块的左凸形弧面与限位槽的左侧弧壁相接触，当滑块向右运动至右侧极限位置时，滑块的右凸形弧面与限位槽的右侧弧壁相接触。再改进，所述上固定滑块的面向限位部一侧面上开始有上容纳槽，上容纳槽的槽底开始有上贯穿孔，所述上拨动杆上滑动设置于上容纳槽内，上拨动杆上位于上容纳槽内形成有一上轴颈，上轴颈穿过上贯穿孔，上容纳槽内设置有套设于上轴颈上的上压缩弹簧；所述下固定滑块的面向限位部一侧面上开始有下容纳槽，下容纳槽的槽底开始有下贯穿孔，所述下拨动杆上滑动设置于下容纳槽内，下拨动杆上位于下容纳槽内形成有一下轴颈，下轴颈穿过下贯穿孔，下容纳槽内设置有套设于下轴颈上的下压缩弹簧，通过设置有轴颈便于压缩弹簧在容纳槽内对拨动杆具有压紧作用，通过设置压缩弹簧便于拨片条在对硅片进行拨片过程中具有缓冲作用。再改进，所述上拨片条的横截面呈三角形，上拨片条的顶部设置有横截面为圆形的上弹性条；所述下拨片条的横截面呈倒三角形，下拨片条的顶部设置有横截面为圆形的下弹性条。采用三角形结构，减小了拨片条与待拨片硅片之间作用面积，提高了作用力的集中，同时，采用弹性条，在拨片过程中具有缓冲作用，防止损坏硅片。再改进，所述上拨动杆上位于上容纳槽内的区域段呈方形，所述上固定滑块内的上容纳槽为方槽，所述下拨动杆上位于下容纳槽内的区域段呈方形，所述下固定滑块内的下容纳槽为方槽。利用方槽结构实现拨动杆和固定滑块之间的滑动连接，防止拨片杆出现周向转动。再改进，所述滑块在连接杆的杆长方向上的位置可调。通过调节滑块在连接杆的杆长方向上的位置，可以调节上拨片条的上行极限和下拨片条的下行极限，从而降低了第一输送带、第二输送带和拨片组件三者之间的安装精度要求。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：将待拨片硅片同时放置于上输送带和下输送带上，上输送带和下输送带上的待拨片硅片拨片同时进行，在拨片组件中，利用驱动电机带动连接杆转动，连接杆带动滑块运动，本专利技术利用一个滑动连接和一个转动连接，将滑块的周向运动分解成一个沿着第一固定滑块和第二固定滑块上下运动以及一个沿着限位槽的滑动运动，这样，滑块带动拨动件上下运动，实现对待拨片硅片进行拨片，在本专利技术中，拨片组件与上输送带、下输送带同步运动，当上位置感应器，检测到上输送带上的待拨片硅片输送到位后，即待拨片硅片上的激光切割痕迹与拨片孔相对时，上输送带停止运动，上压紧组件下压，上压块将待拨片硅片上部压紧，于此同时，驱动电机带动拨动件向上运动，上拨动杆上行，上拨动杆上端部的上拨片条穿过拨片孔对上输送带上的待拨片硅片进行拨片，之后，上压紧组件上移，上输送带继续前进，驱动电机带动拨动件向下运动，下拨动杆下行，当下位置感应器检测到下输送带上的待拨片硅片移动到位后，下输送带停止，下压紧组件从下输送带的下方压紧待拨片硅片，于此同时，拨片杆上的下拨片条实现对下输送带上的待拨片硅片进行拨片，这样循环往复，在驱动电机的转动过程中，拨动件实现对上输送带和下输送带上的待拨片硅片连续交替进行拨片，实现了硅片拨片的自动化，大大提高了拨片效率。附图说明图1是本专利技术实施例中硅片的拨片装置的结构示意图；图2是图1中拨片组件的结构示意图；图3是本专利技术实施例中上压块的结构示意图。具体实施方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。如图1至3所示，本实施中的硅片的拨片装置，包括上输送带11、下输送带12、上位置感应器41、下位置感应器42、上压紧组件31、下压紧组件32和拨片组件5。其中，下输送带12位于上输送带11正下方，上输送带11的输送方向和下输送带12的输送方向可以是同向或者为相反，上位置感应器41位于上输送带11上用于检测上输送带11上的待拨片硅片2位置，下位置感应器42位于下输送带12上用于检测下输送带12上的待拨片硅片2位置，上输送带11上沿输送方向的法向上开设有拨片孔111，上输送带11上位于拨片孔111上方设置有上压紧组件31，下输送带12下方设置有下压紧组件32，在上输送带11和下输送带12之间设置有拨片组件5，上压紧组件31包括由上气缸控制上下运动的上压块311，上压块311上面向上输送带11的侧面上开设有与拨片孔111相对的条形槽312，下压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片的拨片装置，其特征在于：包括上输送带(11)、位于上输送带(11)正下方的下输送带(12)、位于上输送带(11)上用于检测上输送带(11)上的待拨片硅片(2)位置的上位置感应器(41)、位于下输送带(12)上用于检测下输送带(12)上的待拨片硅片(2)位置的下位置感应器(42)，上输送带(11)上沿输送方向的法向上开设有拨片孔(111)，上输送带(11)上位于拨片孔(111)上方设置有上压紧组件(31)，下输送带(12)下方设置有下压紧组件(32)，在上输送带(11)和下输送带(12)之间设置有拨片组件(5)，上压紧组件(31)包括由上气缸控制上下运动的上压块(311)，上压块(311)上面向上输送带(11)的侧面上开设有与拨片孔(111)相对的条形槽(312)，下压紧组件(32)包括由下气缸控制上下运动的下压块(321)，拨片组件(5)包括驱动电机(51)、连接杆(52)、拨动件(54)、上固定滑块(551)、下固定滑块(552)、上拨片条(561)、下拨片条(562)，连接杆(52)的一端与驱动电机(51)的输出轴连接，连接杆(52)的另一端沿着连接杆(52)杆长方向的法向铰接有一滑块(53)，拨动件(54)的中部形成有一限位部(541)、成型于限位部(541)上方竖向布置的上拨动杆(542)、成型于限位部(541)下方竖向布置的下拨动杆(542)，限位部(541)中间开设有横向布置于上输送带(11)和下输送带(12)之间长条形的限位槽(540)，滑块(53)滑动设置于限位槽(540)内且滑块(53)的上下两侧面限位于限位槽(540)内，上拨动杆(542)滑动设置于上固定滑块(551)内，下拨动杆(543)滑动设置于下固定滑块(552)内，上拨片条(561)横向设置于上拨动杆(551)的上端且与上输送带(11)的拨片孔(111)相对，下拨片条(562)横向设置于下拨动杆(543)的下端。...

【技术特征摘要】
1.一种硅片的拨片装置，其特征在于：包括上输送带(11)、位于上输送带(11)正下方的下输送带(12)、位于上输送带(11)上用于检测上输送带(11)上的待拨片硅片(2)位置的上位置感应器(41)、位于下输送带(12)上用于检测下输送带(12)上的待拨片硅片(2)位置的下位置感应器(42)，上输送带(11)上沿输送方向的法向上开设有拨片孔(111)，上输送带(11)上位于拨片孔(111)上方设置有上压紧组件(31)，下输送带(12)下方设置有下压紧组件(32)，在上输送带(11)和下输送带(12)之间设置有拨片组件(5)，上压紧组件(31)包括由上气缸控制上下运动的上压块(311)，上压块(311)上面向上输送带(11)的侧面上开设有与拨片孔(111)相对的条形槽(312)，下压紧组件(32)包括由下气缸控制上下运动的下压块(321)，拨片组件(5)包括驱动电机(51)、连接杆(52)、拨动件(54)、上固定滑块(551)、下固定滑块(552)、上拨片条(561)、下拨片条(562)，连接杆(52)的一端与驱动电机(51)的输出轴连接，连接杆(52)的另一端沿着连接杆(52)杆长方向的法向铰接有一滑块(53)，拨动件(54)的中部形成有一限位部(541)、成型于限位部(541)上方竖向布置的上拨动杆(542)、成型于限位部(541)下方竖向布置的下拨动杆(542)，限位部(541)中间开设有横向布置于上输送带(11)和下输送带(12)之间长条形的限位槽(540)，滑块(53)滑动设置于限位槽(540)内且滑块(53)的上下两侧面限位于限位槽(540)内，上拨动杆(542)滑动设置于上固定滑块(551)内，下拨动杆(543)滑动设置于下固定滑块(552)内，上拨片条(561)横向设置于上拨动杆(551)的上端且与上输送带(11)的拨片孔(111)相对，下拨片条(562)横向设置于下拨动杆(543)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃其伦，
申请(专利权)人：覃其伦，
类型：发明
国别省市：浙江,33