一种定量水滴式焊接机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种定量水滴式焊接机构，包括：基座、滑动安装在基座上的焊件传送装置、安装在焊件传送装置上方的焊接滴料装置与锡线剪切装置。焊接滴料装置包括：移动基板、焊咀组件、锡线输送管与输送升降部，焊咀组件安装在移动基板上，锡线输送管通过输送升降部的驱动靠近或远离焊咀组件。本实用新型专利技术的定量水滴式焊接机构采用左右合模式的第一合模焊咀与第二合模焊咀，使得焊接温度均匀且一致性好，焊咀采用纯绝缘体，不会粘附任何物质，有效提高焊接品质。

A kind of quantitative water droplet welding mechanism

The utility model discloses a quantitative water drop type welding mechanism, which comprises a base, a welding device for sliding installation on the base, a welding dripping device installed on the welding device and a tin wire shearing device. The welding dripping device includes a mobile substrate, a welding nozzle assembly, a tin wire conveying pipe and a conveying lifting part, and the welding nozzle assembly is mounted on the mobile substrate, and the tin wire conveying pipe is driven close to or away from the welding nozzle assembly by conveying the lifting part. The quantitative water drop type welding mechanism of the utility model adopts the left and right mode of the first mold welding nozzle and the second mold welding nozzle, so that the welding temperature is uniform and consistent, and the welding nozzle adopts pure insulators, which will not stick to any substance and effectively improve the welding quality.

【技术实现步骤摘要】
一种定量水滴式焊接机构
本技术涉及焊接
，特别是涉及一种定量水滴式焊接机构。
技术介绍
现有传统焊接方式有人工焊接、激光焊接、点焊(膏状)、铬铁焊接等，这些焊接方式均会存在如下问题：1、人工焊接(铬铁咀)：需要人工操作，焊点不均匀，容易焊接不良(虚焊)，无法准备把握焊接速度、时间及位置，效率低下；2、激光焊接：不适合于高精密焊接，而且激光容易伤害线路板及元器件；3、点焊(锡膏)：锡主膏成本高，比锡线价格高于5倍以上，而且不适于软片(FPC焊接)，不能焊接高品质产品(扭力不达标)。因此，针对上述问题，如何设计一种新型的焊接机构是本领域技术人员需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种定量水滴式焊接机构，适用于所有锡料焊接，具有焊接效率高、焊接品质统一与焊接温度均匀等特点。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种定量水滴式焊接机构，包括：基座、滑动安装在所述基座上的焊件传送装置、安装在所述焊件传送装置上方的焊接滴料装置与锡线剪切装置；所述焊接滴料装置包括：移动基板、焊咀组件、锡线输送管与输送升降部，所述焊咀组件安装在所述移动基板上，所述锡线输送管通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种定量水滴式焊接机构，其特征在于，包括：基座、滑动安装在所述基座上的焊件传送装置、安装在所述焊件传送装置上方的焊接滴料装置与锡线剪切装置；所述焊接滴料装置包括：移动基板、焊咀组件、锡线输送管与输送升降部，所述焊咀组件安装在所述移动基板上，所述锡线输送管通过所述输送升降部的驱动靠近或远离所述焊咀组件。

【技术特征摘要】
1.一种定量水滴式焊接机构，其特征在于，包括：基座、滑动安装在所述基座上的焊件传送装置、安装在所述焊件传送装置上方的焊接滴料装置与锡线剪切装置；所述焊接滴料装置包括：移动基板、焊咀组件、锡线输送管与输送升降部，所述焊咀组件安装在所述移动基板上，所述锡线输送管通过所述输送升降部的驱动靠近或远离所述焊咀组件。2.根据权利要求1所述的定量水滴式焊接机构，其特征在于，所述焊咀组件包括第一合模焊咀与第二合模焊咀，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀的一端均安装在所述移动基板上，另一端相互抵接。3.根据权利要求2所述的定量水滴式焊接机构，其特征在于，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀相互抵接的一端上均开始有锡珠滴入缺口。4.根据权利要求3所述的定量水滴式焊接机构，其特征在于，所述锡珠滴入缺口为锥形缺口，所述第一合模焊咀与所述第二合模...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱凯，
申请(专利权)人：惠州市日进科技有限公司，朱凯，
类型：新型
国别省市：广东,44