一种智能温湿度终端防水结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种智能温湿度终端防水结构，包括壳体和外接插头；壳体侧表面设置有插接槽；壳体内设置有电路板，电路板上设置有多个第一针脚和多个第二针脚；第一针脚与第二针脚朝向不同；插接槽底部设置有多个与第一针脚一一对应的过孔；外接插头上设置有多个与第一针脚一一对应的插孔；第一针脚与过孔内壁密封连接；壳体内设置有抵紧电路板背离第一针脚一面的抵紧机构；安装时，将第一针脚插入过孔内而后第一针脚与过孔内壁进行密封，而后通过抵紧机构抵紧电路板防止其松动，外接插头接入时，通过插接槽对外接插头进行限位，第一针脚插入插孔内进行电连接，壳体内部通过第二针脚进行电连接，结构简单且合理，防水性能好。

An intelligent waterproof structure of temperature and humidity terminal

【技术实现步骤摘要】
一种智能温湿度终端防水结构
本技术涉及智能温湿度终端
，更具体地说，涉及一种智能温湿度终端防水结构。
技术介绍
智能温湿度终端使用时需要有较好的防水性能，目前使用的温湿度终端设备与外部连接的接口处防水效果不理想。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种智能温湿度终端防水结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种智能温湿度终端防水结构，包括壳体和外接插头；其中，所述壳体侧表面设置有与所述外接插头形状匹配的插接槽；所述壳体内设置有电路板，所述电路板上设置有多个第一针脚和多个与所述第一针脚一一对应电连接的第二针脚；所述第一针脚与所述第二针脚朝向不同；所述插接槽底部设置有多个与所述第一针脚一一对应的过孔；所述外接插头上设置有多个与所述第一针脚一一对应的插孔；所述第一针脚与所述过孔内壁密封连接；所述壳体内设置有抵紧所述电路板背离所述第一针脚一面的抵紧机构。本技术所述的智能温湿度终端防水结构，其中，所述抵紧机构包括抵紧片，和分别对所述抵紧片两端进行固定的固定座；所述固定座与所述壳体内壁固定；所述固定座上设置有与所述抵紧片配合的凹槽。本技术所述的智能温湿度终端防水结构，其中，所述第一针脚和所述第二针脚设置于所述电路板同侧。本技术所述的智能温湿度终端防水结构，其中，所述第一针脚与所述第二针脚均通过锡焊的方式与所述电路板固定连接；所述抵紧片朝向所述电路板一侧表面设置有避让所述电路板上焊点的避让槽。本技术所述的智能温湿度终端防水结构，其中，所述第一针脚与所述过孔内壁通过点胶密封；所述电路板与所述插接槽紧挨面通过点胶密封。本技术的有益效果在于：安装时，将第一针脚插入过孔内而后第一针脚与过孔内壁进行密封，而后通过抵紧机构抵紧电路板防止其松动，外接插头接入时，通过插接槽对外接插头进行限位，第一针脚插入插孔内进行电连接，壳体内部元件通过第二针脚进行电连接，结构简单且合理，防水性能好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：图1是本技术较佳实施例的智能温湿度终端防水结构截面俯视图；图2是本技术较佳实施例的智能温湿度终端防水结构电路板侧视图。具体实施方式为了使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。本技术较佳实施例的智能温湿度终端防水结构如图1所示，同时参阅图2，包括壳体1和外接插头2；壳体1侧表面设置有与外接插头2形状匹配的插接槽10；壳体1内设置有电路板11，电路板11上设置有多个第一针脚110和多个与第一针脚110一一对应电连接的第二针脚111；第一针脚110与第二针脚111朝向不同；插接槽10底部设置有多个与第一针脚110一一对应的过孔100；外接插头2上设置有多个与第一针脚110一一对应的插孔20；第一针脚110与过孔100内壁密封连接；壳体1内设置有抵紧电路板11背离第一针脚110一面的抵紧机构12；安装时，将第一针脚110插入过孔100内而后第一针脚110与过孔100内壁进行密封，而后通过抵紧机构12抵紧电路板11防止其松动，外接插头2接入时，通过插接槽10对外接插头2进行限位，第一针脚110插入插孔20内进行电连接，壳体1内部元件通过第二针脚111进行电连接，结构简单且合理，防水性能好。如图1和图2所示，抵紧机构12包括抵紧片120，和分别对抵紧片120两端进行固定的固定座121；固定座121与壳体1内壁固定；固定座121上设置有与抵紧片120配合的凹槽122；通过两个固定座121对抵紧片120进行固定，抵紧片120插入凹槽122的同时抵紧电路板11；结构简单且紧凑，安装方便，占用空间小。如图1和图2所示，第一针脚110和第二针脚111设置于电路板11同侧；占用空间小。如图1和图2所示，第一针脚110与第二针脚111均通过锡焊的方式与电路板11固定连接；抵紧片120朝向电路板11一侧表面设置有避让电路板11上焊点112的避让槽123；加工方便，成本低，且结构合理紧凑。如图1和图2所示，第一针脚110与过孔100内壁通过点胶密封；电路板11与插接槽10紧挨面通过点胶密封；进一步增强防水性能，且加工方便。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能温湿度终端防水结构，包括壳体和外接插头；其特征在于，所述壳体侧表面设置有与所述外接插头形状匹配的插接槽；所述壳体内设置有电路板，所述电路板上设置有多个第一针脚和多个与所述第一针脚一一对应电连接的第二针脚；所述第一针脚与所述第二针脚朝向不同；所述插接槽底部设置有多个与所述第一针脚一一对应的过孔；所述外接插头上设置有多个与所述第一针脚一一对应的插孔；所述第一针脚与所述过孔内壁密封连接；所述壳体内设置有抵紧所述电路板背离所述第一针脚一面的抵紧机构。

【技术特征摘要】
1.一种智能温湿度终端防水结构，包括壳体和外接插头；其特征在于，所述壳体侧表面设置有与所述外接插头形状匹配的插接槽；所述壳体内设置有电路板，所述电路板上设置有多个第一针脚和多个与所述第一针脚一一对应电连接的第二针脚；所述第一针脚与所述第二针脚朝向不同；所述插接槽底部设置有多个与所述第一针脚一一对应的过孔；所述外接插头上设置有多个与所述第一针脚一一对应的插孔；所述第一针脚与所述过孔内壁密封连接；所述壳体内设置有抵紧所述电路板背离所述第一针脚一面的抵紧机构。2.根据权利要求1所述的智能温湿度终端防水结构，其特征在于，所述抵紧机构包括抵紧片，和分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华，
申请(专利权)人：深圳市思科尔特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44