SIGW低成本微带线封装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种SIGW低成本微带线封装，该微带线封装结构由顶层介质板（1）和底层介质板（2）两层介质板粘接而成。顶层介质板（1）的上表面印刷有金属层，并在介质板（1）上有周期性金属过孔（3）；底层介质板（2）上表面印刷有方形金属贴片（4），在中间位置设有微带线（5），其下表面印刷有接地金属层。本实用新型专利技术使用低成本的介质板对微带线封装，解决了微带线封装的成本问题，以及传统微带线中存在辐射损耗、平面波和空腔谐振问题，同时具有结构简单、尺寸小、带宽宽、损耗低以及结构稳定等优点，更易于集成、组装和加工。

SIGW low cost microstrip packaging

【技术实现步骤摘要】
SIGW低成本微带线封装
本技术涉及电子
，具体涉及一种SIGW低成本微带线封装。
技术介绍
微带线是用于传输微波信号的一种传输线，其在很多领域得到了广泛使用。与金属波导相比，微带线具有体积小、重量轻、工作频带宽、可靠性高以及制造成本低等特性。但是，传统微带线存在辐射损耗、表面波和空腔谐振等问题。基片集成间隙波导(SubstrateIntegratedGapWaveguide,SIGW)，能有效地抑制空间辐射和表面波。由于基片集成间隙波导(SIGW)中传输的是准TEM波，当其与微带线集成时，就不存在模式转换损耗。基片集成间隙波导(SIGW)使用介质板作为间隙层，保证了稳定的间隙高度，克服了间隙波导(GW)难以保证连续的空气间隙高度的问题。近来基于基片集成间隙波导(SIGW)对传统微带线的封装技术被提出，但其使用的介质板成本偏高，且对加工精度要求较高。这样，使得基片集成间隙波导(SIGW)技术的应用受到了较大的限制。本技术基于基片集成间隙波导(SIGW)来微带线封装，使用两层低成本的介质板实现对微带线的封装，同时两层介质板的组装可以通过螺丝固定，也可以通过粘接固定在一起。本技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIGW低成本微带线封装，其特征在于，包括顶层介质板(1)，底层介质板(2)，其中：a、顶层介质板(1)的上表面印刷有金属层，在顶层介质板(1)上打有周期性金属过孔(3)；b、底层介质板(2)上表面印刷有周期性方形金属贴片(4)，周期性方形金属贴片(4)位于周期性金属过孔(3)的正下方；周期性金属过孔(3)与周期性方形金属贴片(4)一起构成蘑菇形电磁带隙(EBG)结构上；介质板(2)的下表面印刷有金属层；传输微带线(5)印刷在介质板(2)上表面的中间位置，且与周期性方形金属贴片(4)无交叠；c、所述一种SIGW低成本微带线封装的两层介质板的介电常数和厚度均不同，两层介质板可通过粘接或螺丝固...

【技术特征摘要】
1.一种SIGW低成本微带线封装，其特征在于，包括顶层介质板(1)，底层介质板(2)，其中：a、顶层介质板(1)的上表面印刷有金属层，在顶层介质板(1)上打有周期性金属过孔(3)；b、底层介质板(2)上表面印刷有周期性方形金属贴片(4)，周期性方形金属贴片(4)位于周期性金属过孔(3)的正下方；周期性金属过孔(3)与周期性方形金属贴片(4)一起构成蘑菇形电磁带隙(EBG)结构上；介质板(2)的下表面印刷有金属层；传输微带线(5)印刷在介质板(2)上表面的中间位置，且与周期性方形金属贴片(4)无交叠；c、所述一种SIGW低成本微带线封装的两层介质板的介电常数和厚度均不同，两层介质板可通过粘接或螺丝固定在一起；d、所述一种SIGW低成本微带线封装的顶层介质板(1)与底层介质板(2)宽度相同，但长度不同；底层介质板(2)比顶层介质板(1)的长度略长，以裸露出一定长度的微带线，便于测试。2.根据权利要求1所述的一种SIGW低成本微带线封装，其特征在于：所述的顶层介质板(1)和底层介质板...

【专利技术属性】
技术研发人员：申东娅，董明，张秀普，袁洪，任文平，
申请(专利权)人：云南大学，
类型：新型
国别省市：云南,53