SIGW弯曲微带线封装制造技术

本实用新型专利技术涉及SIGW弯曲微带线封装，该封装微带线结构由顶层介质板（1）和底层介质板（2）两层介质板粘接而成。顶层介质板（1）的上表面印刷有金属层，并在介质板（1）上有周期性金属过孔（3）；底层介质板（2）上表面印刷有方形金属贴片（4），其上表面设有倒角微带线（7、8、9、10），其下表面印刷有接地金属层。本实用新型专利技术使用低成本的介质板对弯曲的微带线封装，解决了传统弯曲的微带线中存在辐射损耗、平面波和空腔谐振问题，同时具有结构简单、尺寸小、带宽宽、损耗低以及结构稳定等优点，更易于集成、组装和加工。

SIGW flexural microstrip line packaging

The utility model relates to a SIGW bending microstrip line package, which is composed of a top layer dielectric plate (1) and a bottom dielectric plate (2) and two layers of dielectric plates. Top medium plate (1) on the surface of the printed metal layer, and in the medium plate (1) with periodic metallic vias (3); the bottom dielectric plate (2) on the surface is printed with a square metal patch (4), the upper surface is provided with a chamfer microstrip line (7, 8, 9, 10 the bottom surface of the printing), a ground metal layer. The utility model uses the medium plate package low cost of microstrip line bending, solves the problems of radiation loss, plane wave and cavity resonance problem of the traditional curved microstrip line, and has the advantages of simple structure, small size, wide bandwidth, low loss, stable structure, easy integration, assembly and processing.

【技术实现步骤摘要】
SIGW弯曲微带线封装
本技术涉及电子
，具体涉及SIGW弯曲微带线封装。
技术介绍
弯曲的微带线是用于传输微波信号的一种传输线，其在很多领域得到了广泛使用。在微波和毫米波电路设计中，微带线的弯曲设计是不可避免的。传统弯曲的微带线存在辐射损耗、表面波和空腔谐振的问题。进来，基片集成间隙波导(SubstrateIntegratedGapWaveguide,SIGW)，有效地抑制了空间辐射和表面波。同时，由于基片集成间隙波导(SIGW)中传输的是准TEM波，当其与微带线集成时，就不存在模式转换损耗。并且，基片集成间隙波导(SIGW)使用介质板作为间隙层，保证了稳定的间隙高度，克服了间隙波导(GW)难以保证连续的空气间隙高度。但基于基片集成间隙波导(SIGW)技术其使用的介质板成本偏高，且对加工精度要求较高。这样，使得基片集成间隙波导(SIGW)技术的应用受到了较大的限制。本技术基于基片集成间隙波导(SIGW)来封装弯曲的微带线，使用两层低成本的介质板实现对弯曲的微带线的封装，同时两层介质板的组装可以通过螺丝固定，也可以通过粘接固定在一起。本技术实现了低成本对传统弯曲的微带线封装，同本文档来自技高网...

【技术保护点】
SIGW弯曲微带线封装，其特征在于，包括顶层介质板(1)，底层介质板(2)，其中：a、顶层介质板(1)的上表面印刷有金属层，在顶层介质板(1)上打有周期性金属过孔(3)；b、底层介质板(2)上表面印刷有周期性方形金属贴片(4)，周期性方形金属贴片(4)位于周期性金属过孔(3)的正下方；周期性金属过孔(3)与周期性方形金属贴片(4)一起构成蘑菇形电磁带隙(EBG)结构上；介质板(2)的下表面印刷有金属层；之字形微带线(5)印刷在介质板(2)上表面，且与周期性方形金属贴片(4)无交叠；之字形微带线(5)的垂直部分微带线(6)沿Y轴方向，关于X轴对称，X轴与介质板的上下对折线重合；之字形微带线(5)...

【技术特征摘要】
1.SIGW弯曲微带线封装，其特征在于，包括顶层介质板(1)，底层介质板(2)，其中：a、顶层介质板(1)的上表面印刷有金属层，在顶层介质板(1)上打有周期性金属过孔(3)；b、底层介质板(2)上表面印刷有周期性方形金属贴片(4)，周期性方形金属贴片(4)位于周期性金属过孔(3)的正下方；周期性金属过孔(3)与周期性方形金属贴片(4)一起构成蘑菇形电磁带隙(EBG)结构上；介质板(2)的下表面印刷有金属层；之字形微带线(5)印刷在介质板(2)上表面，且与周期性方形金属贴片(4)无交叠；之字形微带线(5)的垂直部分微带线(6)沿Y轴方向，关于X轴对称，X轴与介质板的上下对折线重合；之字形微带线(5)的水平部分微带线(7、8)具有不同的长度，平行于X轴；在之字形微带线(5)的弯曲处设计了倒角(9、10)；在之字形微带线(5)的两端分别设有宽度不同于微带线(7、8)，且具有匹配功能的微带线(13、14)，使SIGW弯曲微带线封装的特性阻抗随频率变化保持稳定，便于集成；c、所述SIGW弯曲微带线封装的两层介质板的介电常数和厚度均不同，两层介质板可通过粘接或螺丝固定在一起；d、所述SIGW弯曲微带线封装的顶层介质板(1)与底层介质板(2)宽度相同，但...

【专利技术属性】
技术研发人员：申东娅，董明，任文平，张秀普，袁洪，皇甫兵帅，
申请(专利权)人：云南大学，
类型：新型
国别省市：云南,53