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本实用新型涉及一种SIGW低成本微带线封装，该微带线封装结构由顶层介质板（1）和底层介质板（2）两层介质板粘接而成。顶层介质板（1）的上表面印刷有金属层，并在介质板（1）上有周期性金属过孔（3）；底层介质板（2）上表面印刷有方形金属贴片（4...
该专利属于云南大学所有，仅供学习研究参考，未经过云南大学授权不得商用。

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