一种矩阵式焊接框架制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管焊接装置，进一步地，涉及一种矩阵式焊接框架，包括框架上片和框架下片，所述框架上片设置有阵列排布的芯片P面承载位，所述框架下片设置有与芯片P面承载位相互匹配的芯片N面承载位，本实用新型专利技术的一种矩阵式焊接框架，通过框架上片上阵列设置的芯片P面承载位，和框架下片设置的与芯片P面承载位相互匹配的芯片N面承载位，操作时，将多个芯片的P面和N面分别放进芯片P面承载位和芯片N面承载位，一次操作可同时使多个芯片的P面和N面结合在一起，极大地提高了工作效率，降低了劳动成本。

A matrix type welding frame

The utility model relates to a diode welding device, further, relates to a matrix type welding framework, including the frame and frame, the frame plate is provided with a chip P array bearing, the frame is provided with a piece of P chip N chip surface of the bearing surface mutual matching bearing, a matrix of the utility model of welding frame, through the P chip surface frame sheet array set bearing, and under the framework of the P chip and is carrying a surface matching chip N bearing surface, operation, P and N multiple chips were put in the P chip and N chip surface of the bearing surface of the bearing, one operation can make multiple chip P and N together, which greatly improves the work efficiency, reduce labor costs.

【技术实现步骤摘要】
一种矩阵式焊接框架
本技术涉及二极管焊接装置，进一步地，涉及一种矩阵式焊接框架。
技术介绍
二极管的芯片包括P面和N面，分别代表正极和负极，二极管的生产过程中，焊接工艺是将芯片的P面和N面分别焊接于框架上以形成正负极的引脚，再经过后续的塑封等工艺，最终形成二极管。而现有技术中大多数采用的仍然是一个一个的单独将每个芯片的P面和N面与框架焊接在一起，缺少一种芯片焊接时提高工作效率的工具，由此造成工作效率低下，耗费劳动成本的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的问题，本技术提出一种矩阵式焊接框架，可同时方便地使多个芯片的P面、N面与框架结合在一起，极大地提高了工作效率，降低了劳动成本。本技术的技术方案如下：一种矩阵式焊接框架，包括框架上片和框架下片，所述框架上片设置有阵列排布的芯片P面承载位，所述框架下片设置有与芯片P面承载位相互匹配的芯片N面承载位。其中，所述芯片P面承载位和芯片N面承载位数量相等，且均不小于216个。其中，所述芯片P面承载位包括依次连接的第一水平部、第一折弯部、第一芯片接触部，所述芯片N面承载位包括依次连接的第二水平部、第二折弯部、第二芯片接触部；所述第一折弯部与第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种矩阵式焊接框架，其特征在于：包括框架上片和框架下片，所述框架上片设置有阵列排布的芯片P面承载位，所述框架下片设置有与芯片P面承载位相互匹配的芯片N面承载位。

【技术特征摘要】
1.一种矩阵式焊接框架，其特征在于：包括框架上片和框架下片，所述框架上片设置有阵列排布的芯片P面承载位，所述框架下片设置有与芯片P面承载位相互匹配的芯片N面承载位。2.根据权利要求1所述的一种矩阵式焊接框架，其特征在于：所述芯片P面承载位和芯片N面承载位数量相等，且均不小于216个。3.根据权利要求1所述的一种矩阵式焊接框架，其特征在于：所述芯片P面承载位包括依次连接的第一水平部、第一折弯部、第一芯片接触部，所述芯片N面承载位包括依次连接的第二水平部、第二折弯部、第二芯片接触部；所述第一折弯部与第二折弯部相互平行，所述第一芯片接触部与第二芯片接触部位置相互对应。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺国东，王秋明，赖海鸿，赵文全，李基慧，
申请(专利权)人：四川旭茂微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51