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本实用新型涉及二极管焊接装置，进一步地，涉及一种矩阵式焊接框架，包括框架上片和框架下片，所述框架上片设置有阵列排布的芯片P面承载位，所述框架下片设置有与芯片P面承载位相互匹配的芯片N面承载位，本实用新型的一种矩阵式焊接框架，通过框架上片上阵...
该专利属于四川旭茂微科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川旭茂微科技有限公司授权不得商用。

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