鞋的鞋垫制造技术

技术编号:171722 阅读:189 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种鞋的鞋垫,它可避免残留下鞋钉,在暂时固定、加工、运输等过程中该鞋垫能暂时固定的粘结层设在鞋垫的上表面,所述粘结层的粘结剂在预定温度范围内硬化,而在超过预定温度范围的温度下熔化。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及一种鞋的鞋垫(或中底),更具体地说,涉及一种能改进可靠性及安全性的鞋垫的技术。一般鞋的制造方法包括例如下面的步骤用鞋钉把鞋垫暂时固定在鞋楦的底面;把鞋面套在暂时固定的鞋楦和鞋垫的外周边;用粘结剂之类把鞋面固定在鞋垫的外周边上;成型鞋面;通过在成型后的切边或打磨把鞋垫的底部加工成板形;取下用于暂时固定的鞋钉;在取下鞋后用粘结剂之类把鞋底固定在鞋垫上;从鞋中取出鞋楦。在上述制造鞋的方法中,鞋垫用鞋钉暂时固定在鞋楦上,因此必需有取下鞋钉的工序。但是,在取下鞋钉的工序中,如果没有拨下鞋钉,或者取下鞋钉时有缺陷,会使鞋钉留在成品鞋中。残留的鞋钉会扎伤穿鞋人的脚,使安全可靠性变坏,因此必须加上有规则地捡查是否有残留鞋钉的工作。但是虽然经过这些工序,鞋钉仍有可能留在鞋中。因此,已经考虑用压敏粘结剂把鞋垫暂时固定在鞋楦上。但是本专利技术人发现用压敏粘结剂暂时固定时,粘结强度比较小,在暂时固定,加工,运输等过程中,在没有把鞋垫与鞋楦脱开时会有鞋垫与鞋楦脱开的问题。本专利技术的目的提供一种鞋垫,它可避免残留鞋钉,在暂时固定,加工,运输等过程中可与鞋楦保持很好的固定。为达到本专利技术的上述目的,本专利技术提供了一种鞋垫,按照本专利技术,在所述鞋垫的上表面附有一粘结层,用以把鞋垫暂时固定在鞋楦上,该粘结层的粘结剂在预定温度范围内硬化,而在超过该温度范围的温度下熔化。最好,在所述的粘结剂中含有导电粉末。最好,粘结剂形成一板状的粘结层。按照本专利技术的鞋垫,粘结层的粘结剂在超过预定范围的温度下熔化,而当鞋垫放在鞋楦的底面下,在预定温度范围粘结剂硬化。因此把鞋垫粘到鞋楦上,也就是把鞋垫暂时固定在鞋楦上。因此不必用鞋钉来暂固定鞋垫,因而可避免暂时固定残留的鞋钉。另外,由于上述特点也带来一系列好处,如可省去对残留鞋钉的检查,可以简化加工步骤,降低成本,及防止残留鞋钉扎伤穿鞋人的脚,从而改进了鞋的安全可靠性。另外,由于在鞋垫上表面上形成的粘结层的粘结剂的粘结强度较大,可以可靠鞋垫固定在鞋楦上,而在暂时固定、加工、运输等过程中不会发生鞋垫与鞋楦脱开的问题。当要脱开暂时固定时,由于能通过对粘结层加热到超过预定范围的温度可使粘结剂熔化而把鞋垫与鞋楦脱开,而不会打乱脱开鞋楦的步骤,因此可以很理想地用这种鞋垫来制造鞋。下面通过附图及实施例来说明本专利技术。附图中图1是说明使用按照本专利技术第一实施例的鞋垫的鞋的制造方法的示意图;图2是说明鞋的制造方法的示意图;图3是说明鞋的制造方法的示意图;图4示出在制造鞋的方法中使用的鞋楦的底视图;图5示出鞋楦的剖视图;图6示出按照本专利技术另一个实施例的鞋垫的顶视图;图8是高频发生器的局剖视图;图9是按照本专利技术另一个实施例的鞋垫的顶视图;图10是按照本专利技术另一个实施例的鞋垫的顶视图。下面参见附图说明本专利技术的第一实施例。按照第一实施例的鞋的制造方法中用的鞋楦1(见图4,5等)包括一主体2,它包括由树脂制成的两个分元件2A,2B;由金属制的底板3A,3B,它们由鞋钉之类连结到两个分元件2A,2B的底侧。如图5中箭头所示,两个分元件可作相对运动。按照本专利技术的第一实施例的鞋楦1设有通气槽4。通气槽4设在主体2中,其中通过热空气。在第二分元件2B的上侧开有通气槽4的进气口,而在鞋楦1脚指侧的底面开有通气槽4的出气口6。如图4所示,出气口6包括一圆孔7和从圆孔7的周边径向延伸出的槽缝8。如图5所示,各槽缝8是锥形的,使得从圆孔7到鞋楦1的底面各截面槽缝8的宽度由大变小。具有上述结构的本专利技术第一实施例的鞋,其制造方法的第一步骤(如图1所示)中,在鞋垫10的足尖侧的上表面部分涂上一层粘结剂9,其位置基本与鞋垫10的出气口6的位置和区域相当(该部分在图4中以虚线示出),因而形成一粘结层。粘结剂9在预定温度范围硬化,而超过预定温度范围后就软化。在本实施例中粘结剂9是合成粘结剂,其主要成分是乙烯共聚物,在常温下硬化,而在高于常温下熔化。这种合成粘结剂,其颜色是透明的白色,形状是小棍形,软化点是89℃,粘度的熔化系数在180℃为1200CPS,平均断开时间在90℃下为50秒;其与木头及纸的相容性大,而与金属及合成树脂的相容性为中等。在要暂时固定时涂上这种粘结剂9很成功,但是在本实施例中,粘结剂9事先涂到鞋垫10上。要求数量的涂上粘结剂9的鞋垫10贮存在库房中,在制造鞋时使用。在第二步骤中,涂在鞋垫上的粘结剂9加热熔化,如图1中右半图所示,鞋垫10放到鞋楦1的底面,粘结剂9在常温下固化,鞋垫10就暂时固定在鞋楦1上。当熔化粘结剂9时,热空气以从热气源(未示出)供送到进气口5,热空气通过通气槽4从出气口6喷到涂在鞋垫10上的粘结剂9上。也就是说,热空气从鞋楦1一侧喷到鞋垫10一侧而喷到粘结剂9上,使粘结剂9加热熔化。在这一情况下,也可以把鞋垫10上的粘结剂9加压接触在一个加热装置(未示出)上,该装置与上述的热气源是不同的。在第三步骤,如图2的左侧所示,鞋楦1和暂时固定其上的鞋垫10的周边用一鞋面11套住,用粘结剂三类把鞋面固定住,因此形成鞋垫10和鞋面11的连结。在第四步骤中,鞋面11和鞋垫10的底部通过切割及用打磨机或砂轮等磨光成板形。在第五步骤中,如图2右侧所示,用粘结剂之类把鞋底12固定到鞋垫10上。在第六步骤中,如图3的左侧及右侧所示,通过在超过预定温度范围的温度下加热使粘结剂9熔化,使鞋垫10与鞋楦1之间的暂时固定脱开,并从鞋中取走鞋楦1。在脱开暂时固定时,从热气源9(未示出)把热空气送到进气口5,并通过通气槽4从出气口6喷到鞋垫10的粘结剂9上。也就是说,粘结剂9被从鞋楦1喷来的热空气熔化,而使鞋楦1与鞋垫10之间的暂时固定脱开。然后,鞋楦1用机械方法或手工从鞋中移出。按照本实施例,粘结层的粘结剂9通过加热到超过预定范围的温度而熔化,而鞋垫10是放在鞋楦1的底部,而在预定温度范围,粘结剂9硬化,固而把鞋垫10粘在鞋楦1上,使鞋垫10与鞋楦1暂时固定,因此,不需用鞋钉来进行暂时固定,因此完全可避免会残留用于暂时固定的鞋钉。另外,按照如此优点,由于不需要捡查有否残留的鞋钉,因此使加工步骤简化,成本降低,并防止穿鞋者被残留的鞋钉刺伤脚。因此改善了鞋的可靠性及安全性。另外,由于在鞋垫上表面的粘结层的粘结剂9的粘结强度大,因此可以可靠地把鞋垫10固定在鞋楦1上。在暂时固定,加工,运输中不会发生鞋垫10与鞋楦1脱开的问题。在脱开暂时固定时,由于通过加热到超过预定温度的一温度而使粘结剂9熔化,因此可以把鞋楦1与鞋脱开,脱开鞋楦1的步骤不会被打乱。因此,鞋垫10可很理想地使用在制造这种鞋的方法中。下面说明本专利技术的第二实施例。图6示出按照第二实施例的鞋楦的剖视图。按照第二实施例的鞋楦1,在鞋楦1的底部设有一发热体13。该发热体13由一电热元件构成。电流通过电线14送到发热体13,使发热体13加热而放出热量,鞋垫10上的粘结剂9受到发热体13放出热量而熔化。也就是说,在暂时固定及脱开时,粘结剂由发热体13放出的热量熔化。本专利技术并不限于上述的实施例,显然本专利技术可以改型而仍然落在本专利技术实质的范围内。例如,在第一和第二实施例中,可以用包括树脂制的主体2和金属板制的底板3的鞋楦1,但是在本专利技术中,也可用例如只用树脂、金属等制造的鞋楦。在第一和第二实施例中,鞋垫1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种鞋的鞋垫,其特征在于:在所述的鞋垫的上表面附有一粘结层,用以把鞋垫暂时固定到鞋楦上;该粘结层的粘结剂在预定温度范围内硬化,而在超过该温度范围的温度下熔化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种鞋的鞋垫,其特征在于在所述的鞋垫的上表面附有一粘结层,用以把鞋垫暂时固定到鞋楦上;该粘结层的粘结剂在预定温度范围内硬化,而在超过该温度范围的温度下熔化。2.按照权利要求1所述的鞋垫,其特征在于所述的粘结剂在常温下硬化,而在高于常温的温度下熔化。3.按照权利要求1所述的鞋垫,其特征在于所述的粘结层设在鞋垫的足尖部。4.按照权利要求1所述的鞋垫,其特征在于所述的粘结剂的主要成分...

【专利技术属性】
技术研发人员:铃木邦彦
申请(专利权)人:株式会社植村
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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