鞋垫制造技术

技术编号:11136251 阅读:163 留言:0更新日期:2015-03-12 13:17
本实用新型专利技术公开了一种鞋垫,该鞋垫是由一硬托层、一软衬层、和一表层叠合而成;该硬托层是底层,该硬托层底面设有一凹凸止滑结构;该硬托层的周缘和该表层的周缘具有使两者接合的一密着接合部;该软衬层包合在该硬托层和该表层之间,该表层为无孔隙结构,其上表面设有凹凸止滑结构;该鞋垫具有符合足体工学的立体构形。该鞋垫提供足底支撑性,穿着舒适性,并具有防湿汗浸润、防臭、易保持清洁、可反复清洗的功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种放置在鞋子内使用的活动式鞋垫
技术介绍
为提升穿鞋的舒适性,可在鞋子内使用活动式鞋垫。传统活动式鞋垫,如图1,具有大致符合鞋子大底形状的轮廓,并区分有一前跖区11、一中足区12和一后跟区13。整个鞋垫10是一块平坦无起伏构形的垫体,不具任何符合足体工学的结构。上述传统鞋垫包括主体层14和表层15,主体层14是乙烯-醋酸乙烯共聚物(Ethylene-Vinylene Acetate copolymer,简称EAV),或EVA与非极性聚合物(PE、NR、BR、SBR、EPDM)材料掺合。表层15是布料或皮料。主体层14与表层15通过化学胶合剂接合。上述传统鞋垫强调的功能是提供软弹性以及吸湿排汗的效果。软弹性的功能是由EAV主体层14所提供,吸湿排汗效果则由表层15达成,为加速吸湿排汗效果,甚至于表层15加设多个孔洞16,以便让足部湿气、脚汗快速的往下渗透至EAV主体层14。上述传统鞋垫的缺点在于:一、整个鞋垫是一块平坦无起伏构形的垫体,它无法对足部提供任何足体工学的效果。二、表层和主体层是通过化学胶合剂接合,以至于鞋垫易带有浓烈的化学异味,并且有毒性,对人体足部皮肤产生伤害。三、若没有作任何抗菌处理,当鞋垫吸收少量的足部汗水并与细菌交互作用,很快的就产生大量霉菌,以至变色、发出异味;即便做过抗菌处理,因鞋内温暖、潮湿、黑暗的环境,适合菌类快速大量生长,抗菌效能无法持久。四、表层所吸收的湿气和汗水往下渗透至EAV主体层,使EAV主体层被湿气汗水浸润,很快就出现发臭、剥落的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的问题点,包括:一、使活动式鞋垫具有足体工学效能;二、鞋垫不使用化学胶合剂,避免化学胶合剂所引起的鞋垫异味和毒性;三、鞋垫不发生湿汗浸润现象,延长使用寿命。为达到上述技术目的,本技术采用以下技术方案:一种鞋垫,该鞋垫具有一位于该鞋垫前部的前跖区,一位于该鞋垫中间部的中足区,以及一位于该鞋垫的后部的一后跟区;该前跖区的后端部和该后跟区的后端部是相同的水平高度,该中足区是以抛物线形状与该前跖区后端部及该后跟区前端部连接,其中心点水平高度高于该前跖区的后端部和该后跟区的后端部。该前跖区的前端是向上扬起的,该前跖区的前端部水平高度高于该前跖区的中间部水平高度。该中足区和该后跟区的边缘均弧形向上翻折形成一包围边。该中足区一侧的包围边向上拱起形成一足弓支撑部。该鞋垫是由一硬托层、一软衬层、和一表层叠合而成;该硬托层是底层,该硬托层底面设有一凹凸止滑结构;该硬托层的整个周缘和该表层的整个周缘具有使两者接合的一密着接合部;该密着接合部是通过热压键接方式,使该硬托层和该表层的整个周缘密着接合而形成;通过该密着接合部使该软衬层被包合在该硬托层和该表层之间;该密着接合部使整个鞋垫的周缘都被封闭;该表层为无孔隙结构,其上表面设有凹凸止滑结构。上述硬托层的材料是聚乙烯(polyethylene,简称PE);该软衬层的材料是聚乙烯;该表层的材料是乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(Ethylene Vinyl Acetate,简称EVA)与聚乙烯混合。更进一步的,该硬托层的厚度介于1.0mm~3.0mm,优选的是1.5mm。该硬托层的密度介于0.28kg/cm3至0.33kg/cm3,优选为0.3kg/cm3。更进一步的,该软衬层的厚度介于4.0mm~6.0mm,优选的是5.0mm。该软衬层密度介于0.06kg/cm3至0.07kg/cm3,优选为0.066kg/cm3。更进一步的,该表层的厚度介于0.1mm~0.3mm,优选的是0.15mm。本技术的功效:硬托层提供该鞋垫一支撑性,保持鞋垫的形状,即便受压也不变形。软衬层有软弹性的穿着效果。表层为无孔隙结构层,提供鞋垫防水、防浸润的特性。密着接合部使鞋垫不使用任何化学胶合剂也能使各层结合,彻底避免了化学胶合剂的异味和毒性。密着接合部将软衬层完全包合在封闭表层和硬托层之间,使整个鞋垫的周缘缘都被封闭。封闭表层和硬托层使整个鞋垫皆具有防水、防浸润的特性。鞋垫以符合足体工学的结构样态支撑着使用者的足底。鞋垫可从鞋子内取出洗洗晾干后继续使用,容易保持清洁,并延长鞋垫使用寿命。附图说明图1为传统鞋垫立体外观图。图2为本技术的鞋垫的立体外观图。图3为本技术的鞋垫的俯视图。图4为本技术的鞋垫的侧视图。图5为图2的5-5剖面图。图6为图2的6-6剖面图。具体实施方式本技术的鞋垫20,具有与鞋子的大底形状匹配的轮廓,鞋垫20具有一位于鞋垫前部的前跖区21,一位于鞋垫中间部的中足区22,以及一位于鞋垫的后部的一后跟区23。前跖区21的后端部212和后跟区23的后端部231是相同的水平高度,中足区22是以抛物线形状与前跖区21后端部及后跟区23前端部连接,其中心点221水平高度高于前跖区21的后端部212和后跟区23的后端部231,前跖区21的前端部是向上扬起的,前跖区21的前端点211水平高度高于前跖区21的后端部212水平高度;中足区22和后跟区23的边缘均弧形向上翻折形成一包围边24,中足区22一侧的包围边24向上拱起形成一足弓支撑部25。鞋垫20是由一硬托层31、一软衬层32、和一表层33叠合而成;硬托层31是底层,放置于鞋内与鞋子的大底接触,硬托层31底面设有一凹凸止滑结构311;硬托层31的周缘和表层33的周缘具有使两者接合的一密着接合部34;该密着接合部34是通过热压键接方式,使硬托层31和表层33的整个周缘密着接合而形成;通过密着接合部34使软衬层32被包合在硬托层31和表层33之间,软衬层32的边缘紧邻密着接合部34;密着接合部34使整个鞋垫的周缘都被封闭。表层33为无孔隙结构,其上表面设有凹凸止滑结构331,表层33与使用者的足底接触。硬托层31的材料是聚乙烯(polyethylene,简称PE),密度介于0.28kg/cm3至0.33kg/cm3,较佳为0.3kg/cm3。硬托层31的厚度介于1.0mm~3.0mm。最佳为1.5mm。硬托层31提供鞋垫20一支撑性,保持鞋垫20的形状,即便受压也不变形。软衬层32的材料也是聚乙烯(polyethylene,简称PE),密度介于0.06kg/cm3至0.07kg/cm3,较佳为0.066kg/cm3。软衬层32的厚度介于4.0mm~6.0mm。最佳为5.本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种鞋垫,其特征在于:该鞋垫具有一位于该鞋垫前部的前跖区,一位于该鞋垫中间部的中足区,以及一位于该鞋垫的后部的一后跟区;该前跖区的后端部和该后跟区的后端部是相同的水平高度,该中足区是以抛物线形状与该前跖区后端部及该后跟区前端部连接,该中足区中心点的水平高度高于该前跖区的后端部和该后跟区的后端部;该中足区和该后跟区的边缘均向上弧形翻折形成一包围边;该中足区一侧的包围边向上拱起形成一足弓支撑部;该鞋垫是由一硬托层、一软衬层、和一表层叠合而成;该硬托层是该鞋垫的底层,该硬托层的整个周缘和该表层的整个周缘具有使两者密着接合的一密着接合部;该软衬层被包合在该硬托层和该表层之间;该密着接合部使该鞋垫的整个周缘都被封闭该表层为无孔隙结构,其上表面设有凹凸止滑结构。

【技术特征摘要】
1.一种鞋垫,其特征在于:
该鞋垫具有一位于该鞋垫前部的前跖区,一位于该鞋垫中间部的中足区,
以及一位于该鞋垫的后部的一后跟区;该前跖区的后端部和该后跟区的后端部
是相同的水平高度,该中足区是以抛物线形状与该前跖区后端部及该后跟区前
端部连接,该中足区中心点的水平高度高于该前跖区的后端部和该后跟区的后
端部;该中足区和该后跟区的边缘均向上弧形翻折形成一包围边;该中足区一
侧的包围边向上拱起形成一足弓支撑部;
该鞋垫是由一硬托层、一软衬层、和一表层叠合而成;该硬托层是该鞋垫
的底层,该硬托层的整个周缘和该表层的整个周缘具有使两者密着接合的一密
着接合部;该软衬层被包合在该硬托层和该表层之间;该密着接合部使该鞋垫
的整个周缘都被封闭该表层为无孔隙结构,其上表面设有凹凸止滑结构。
2.如权利要求1所述的鞋垫,其特征在于,所述前跖区的前端向上扬起,
所述前跖...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏信雄
申请(专利权)人:圆桓企业有限公司亿积塑料股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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