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【技术实现步骤摘要】
一种背光模块
本技术涉及背光领域,尤其涉及一种背光模块。
技术介绍
现有的背光模块中,下金属架的背面上会通过若干铆钉锁附有主PCB板,主PCB板上焊接主处理器,然后背光的灯条FPC和面板的主屏FPC均连接在主PCB板上,实现主处理器的控制;其中,铆钉还有另外一个作用就是实现下金属架和主PCB板之间的电接,消除两者间在装配或使用的过程中因聚集静电而形成的电势差,防止元件被静电击穿。在公告号为CN202065933U的技术专利文件中公开了一种背光光源的散热组件,该散热组件通过在散热金属基座的外表面上覆盖一层热辐射材料,通过红外辐射的形式主动进行散热。但是,热辐射材料为绝缘材料,会使散热金属基座和主PCB板之间无法形成电接,两者之间因静电聚集形成的电势差容易击穿元件,也会产生电磁干扰。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足,本技术提供一种背光模块,可将其在装配或使用过程中产生的内部静电及时对地导出,防止其内部产生电势差进而击穿元件。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:一种背光模块,包括下金属架、设置在所述下金属架内的导光板和设置在所述导光板入光面的灯条,以及至 ...
【技术保护点】
一种背光模块,包括下金属架、设置在所述下金属架内的导光板和设置在所述导光板入光面的灯条,以及至少覆盖在所述下金属架的外表面上的热辐射材料;所述下金属架的底面上具有若干铆接孔,并通过所述若干铆接孔在其底面外侧铆接有若干铆钉,所述下金属架通过所述若干铆钉锁附有主PCB板;其特征在于:所述热辐射材料避空所述若干铆接孔,以使所述主PCB板和所述下金属架之间通过所述若干铆钉形成电接。
【技术特征摘要】
1.一种背光模块,包括下金属架、设置在所述下金属架内的导光板和设置在所述导光板入光面的灯条,以及至少覆盖在所述下金属架的外表面上的热辐射材料;所述下金属架的底面上具有若干铆接孔,并通过所述若干铆接孔在其底面外侧铆接有若干铆钉,所述下金属架通过所述若干铆钉锁附有主PCB板;其特征在于:所述热辐射材料避空所述若干铆接孔,以使所述主PCB板和所述下金属架之间通过所述若干铆钉形成电接。2.根据权利要求1所述的背光模块,其特征在于:所述热辐射材料还覆盖在所述金属架的内表面上。3.根据权利要求1或2所述的背光模块,其特征在于:所述灯条粘贴在所述下金属架的侧面内侧上,或者,粘贴在所述下金属架的侧面内侧的热辐射材料上。4.根据权利要求3所述的背光模块,其特征在于:所述热辐射材料避空所述灯条的粘...
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