一种高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板，包括基层板，所述基层板的外侧套设有铜包覆层，铜包覆层的顶部开设有开口，铜包覆层的内底壁上设置有均匀分布的下连接凸块，基层板的底部开设有与下连接凸块相对应的弧形下凹槽，铜包覆层两侧的内顶壁上均设置有上连接凸块，基层板的顶部开设有与上连接凸块相对应的弧形上凹槽，所述铜包覆层的底部设置有与其相连的稳定软层。该高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板，能有效提高基层板与铜包覆层之间连接的紧密性，有效提高了覆铜板的稳定性，再通过定位螺环对覆铜板进行定位，使覆铜板的稳定性能达到更高，更加方便了使用者的使用。

A high stability film coated flexible copper clad coating

The utility model discloses a film coating type high stability adhesive free flexible copper clad laminate, including base plate, the base plate is sheathed outside the copper coated layer, the top copper coating layer provided with an opening, the inner bottom wall of copper cladding layer is arranged on the uniform distribution of connecting lug, base plate is formed at the bottom of the arc-shaped convex block corresponding to the groove is connected with that of copper coating on both sides of the inner wall are arranged on the connecting lug, the top plate is arranged on the base and the connecting groove corresponding convex blocks, the copper cladding layer is arranged at the bottom and connected to the the stability of soft layer. The film coating type high stability adhesive free flexible copper clad laminate, can effectively improve the base plate and the copper cladding layer between the close connections, effectively improve the stability of the CCL, by positioning spiro positioning of the CCL, stability of the CCL to reach a higher, more convenient for users to use.

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板
本技术涉及覆铜板
，具体为一种高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板。
技术介绍
覆铜板，又名基材和覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机和移动通讯等电子产品，覆铜板的种类多种多样，其中包括基膜涂布型无胶柔性覆铜板。现有的基膜涂布型无胶柔性覆铜板具有很多优点，但是，一般基膜涂布型无胶柔性覆铜板的稳定性较差，使用较为不便，现在需要一种新型技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板，解决了一般基膜涂布型无胶柔性覆铜板的稳定性较差，使用较为不便的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板，包括基层板，所述基层板的外侧套设有铜包覆层，铜包覆层的顶部开设有开口，铜包覆层的内底壁上设置有均匀分布的下连接凸块，基层板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板，包括基层板(1)，其特征在于：所述基层板(1)的外侧套设有铜包覆层(2)，铜包覆层(2)的顶部开设有开口(3)，铜包覆层(2)的内底壁上设置有均匀分布的下连接凸块(4)，基层板(1)的底部开设有与下连接凸块(4)相对应的弧形下凹槽(5)，铜包覆层(2)两侧的内顶壁上均设置有上连接凸块(6)，基层板(1)的顶部开设有与上连接凸块(6)相对应的弧形上凹槽(7)；所述铜包覆层(2)的底部设置有与其相连的稳定软层(8)，稳定软层(8)的内部开设有容置腔(9)，容置腔(9)的内部填充有砂砾层(10)，稳定软层(8)的右侧开设有螺纹连接槽(11)，螺纹连接槽(11)...

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板，包括基层板(1)，其特征在于：所述基层板(1)的外侧套设有铜包覆层(2)，铜包覆层(2)的顶部开设有开口(3)，铜包覆层(2)的内底壁上设置有均匀分布的下连接凸块(4)，基层板(1)的底部开设有与下连接凸块(4)相对应的弧形下凹槽(5)，铜包覆层(2)两侧的内顶壁上均设置有上连接凸块(6)，基层板(1)的顶部开设有与上连接凸块(6)相对应的弧形上凹槽(7)；所述铜包覆层(2)的底部设置有与其相连的稳定软层(8)，稳定软层(8)的内部开设有容置腔(9)，容置腔(9)的内部填充有砂砾层(10)，稳定软层(8)的右侧开设有螺纹连接槽(11)，螺纹连接槽(11)的内部设置有与其螺纹连接的螺纹塞(12)，螺纹连接槽(11)的内槽壁上开设有连接料口(13)；所述稳定软层(8)底部的两侧均设置有支撑软垫(14)，两个支撑软垫(14)相背离的一侧均开设有连接凹槽(15)，连接凹槽(15)的内部插接有连接杆(16)，连接杆(16)远离支撑软垫(14)的一端与定位螺环(17)相连，连接杆(16)通...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敬通，
申请(专利权)人：湖北宏洋电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42