一种集成化通用贴装平台制造技术

技术编号:17147816 阅读:78 留言:0更新日期:2018-01-27 18:13
本实用新型专利技术公开了一种集成化通用贴装平台,包括机架,所述的机架上设置有电子元件供给装置、机器视觉机构、X‑Y驱动机构和传输机构,所述的X‑Y驱动机构上设置有终端执行机构,所述的终端执行机构包括贴装工作头、异形元件插件头、点胶头、贴标头、激光刻印头和印刷检查头。所述的终端执行机构通过贴装头安装装置与所述的X‑Y驱动机构相连,实现快速更换。本实用新型专利技术在原有的贴装工作头、异形元件插件头和点胶头的基础上,增加了可以通用的与本贴装平台相匹配的贴标头、激光刻印头和印刷检查头。增加了贴装平台的功能和集成化程度。该贴装平台可以通过快速换头而实现功能的切换,做到一机多用降低了用户的投资成本。

An integrated general assembly platform

【技术实现步骤摘要】
一种集成化通用贴装平台
本技术涉及电子元件表面贴装
,具体地说是一种集成化通用贴装平台。
技术介绍
电子贴装设备是电子元件表面贴装系统中最重要的组成部分。公知的电子贴装设备主要包括电子元件供给装置,X-Y驱动机构,印制电路板(PCB)传输机构,机器视觉机构以及终端执行机构。PCB板传输装置固定在电子元件安装装置本体上,用于对PCB板进行传输、定位和夹紧,并可感应和检测板的有无、进板和出板。X-Y驱动机构与电子元件安装装置固定相连,用于带动终端执行机构在X-Y平面范围内进行运动。此外,所述X-Y驱动结构上还固定连接有机器视觉机构,用于识别PCB板及PCB传输装置上的Mark点,从而对PCB板的停放位置进行识别。终端执行机构挂靠在X-Y驱动机构上,用于拾取或机械夹取电子元器件供应装置供应的电子元器件并在驱动机构的带动下运动到视觉系统中的相机上方拍照,最后移动到PCB板上进行贴装,主要完成Z向动作。电子元器件供应装置固定在电子元件安装装置本体上,用于供应PCB板贴装所需的不同种类的电子元器件。传统的电子贴装设备为了应对不同作业的内容,终端执行机构是不同的,并且可以根据所执行的作业内容本文档来自技高网...
一种集成化通用贴装平台

【技术保护点】
一种集成化通用贴装平台,包括机架,所述的机架上设置有电子元件供给装置、机器视觉机构、X‑Y驱动机构和传输机构,所述的X‑Y驱动机构上设置有终端执行机构,且所述的终端执行机构通过安装装置与所述的X‑Y驱动机构相连,其特征在于:所述的终端执行机构包括贴装工作头、异形元件插件头、点胶头、贴标头、激光刻印头和印刷检查头;所述的贴标头包括贴标头本体,所述贴标头本体包括前侧板和后侧板,所述的前侧板和后侧板之间从上到下依次设置有上横板和下横板,所述的上横板上设置有旋转电机,所述旋转电机的四周设置有若干个升降单元,且所述的升降单元通过传动机构与所述的旋转电机输出轴相连;所述的激光刻印头包括激光刻印头本体,所述...

【技术特征摘要】
1.一种集成化通用贴装平台,包括机架,所述的机架上设置有电子元件供给装置、机器视觉机构、X-Y驱动机构和传输机构,所述的X-Y驱动机构上设置有终端执行机构,且所述的终端执行机构通过安装装置与所述的X-Y驱动机构相连,其特征在于:所述的终端执行机构包括贴装工作头、异形元件插件头、点胶头、贴标头、激光刻印头和印刷检查头;所述的贴标头包括贴标头本体,所述贴标头本体包括前侧板和后侧板,所述的前侧板和后侧板之间从上到下依次设置有上横板和下横板,所述的上横板上设置有旋转电机,所述旋转电机的四周设置有若干个升降单元,且所述的升降单元通过传动机构与所述的旋转电机输出轴相连;所述的激光刻印头包括激光刻印头本体,所述的激光刻印头本体呈“门”字型,所述激光刻印头本体的内部内沿前后方向依次设置有逆变器、激光管和汇聚镜头,所述激光管和汇聚镜头的上方分别设置有第一镜片和第二镜片,且所述的第一镜片与水平面呈+45°,所述的第二镜片与水平面呈-45°;所述的印刷检查头包括印刷检查头本体,所述的印刷检查头本体上设置有一开口向下的U型槽,所述的U型槽内从上到下依次设置有相机、镜头和光源,所述的相机通过相机支架与所述的印刷检查头本体固定连接,所述光源通过光源连接板与所述的印刷检查头本体固定连接,所述的光源采用环形光源,并与所述的镜头同轴布置。2.根据权利要求1所述的一种集成化通用贴装平台,其特征在于:若干个所述的升降单元围绕所述的旋转电...

【专利技术属性】
技术研发人员:祁玉斌孙宇
申请(专利权)人:山东日发纺织机械有限公司
类型:新型
国别省市:山东,37

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