线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板，包含基材，基材上形成有线路层，线路板还包含印刷层，印刷层涂覆于线路层上，通过在线路板表面上设置印刷层，使得线路板具有耐高压、耐绝缘、耐高温的特性，同时降低了生产成本；印刷层与线路板表面牢固结合在一起无缝隙，亦可减少线路板的品质隐患问题。

PCB

The utility model discloses a circuit board comprising a substrate, a wiring layer is formed on a substrate, circuit board also includes a printing layer, the printing layer is coated on the circuit layer, the circuit board is disposed on the surface of the printing layer, so that the circuit board has the characteristics of high pressure resistance, insulation resistance, high temperature resistance, and reduce the the cost of production; the printing surface layer and the circuit board is firmly bonded together without gaps, but also reduce the quality problems of circuit board.

【技术实现步骤摘要】
线路板
本技术涉及一种线路板，具体地说，尤其涉及一种线路层表面设置有印刷层，从而获得一种具有耐高电压、耐绝缘及耐高温作用的线路板。
技术介绍
目前，现有线路板焊接工艺中，线路板在过锡炉焊接前大都会在线路板的表面贴上胶带，以防止产品在过锡炉时，线路板上的器件本体及聚酯塑胶层(PET)等非金属材料被烫破，造成器件与线路板发生短路。同时，在有高电压、大电流及有较高绝缘要求的位置，也需要贴上胶带增强耐压性及绝缘性。请参照图1，图1为现有技术中贴有胶带的线路板结构示意图。如图1所示，胶带2贴在线路板1上线路层11的高电压和大电流的位置，例如磁性组件及电容组件的区域(TAPE)111。该位置通常包含铜箔线路及与其它层别线路连接的过孔，但在实际应用中，这种方式明显存在如下缺点：1.人工或机器贴胶带存在与线路板表面结合有间隙不牢固、不精准、线路板氧化等品质隐患。2.组装生产环节增加，费时费力费材料。因此急需开发一种克服上述缺陷的线路板。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种线路板，包含基材，所述基材上形成有线路层，其中，所述线路板还包含印刷层，所述印刷层涂覆于所述线路层上。上述的线路板，其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，包含基材，所述基材上形成有线路层，其特征在于，所述线路板还包含印刷层，所述印刷层涂覆于所述线路层上，所述基材上还设置有至少一过孔，所述印刷层填充所述至少一过孔的至少其中之一者。

【技术特征摘要】
1.一种线路板，包含基材，所述基材上形成有线路层，其特征在于，所述线路板还包含印刷层，所述印刷层涂覆于所述线路层上，所述基材上还设置有至少一过孔，所述印刷层填充所述至少一过孔的至少其中之一者。2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路层包含承受大电流的第一区域，所述印刷层涂覆于所述第一区域上。3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路层包含承受高电压的第二区域，所述印刷层涂覆于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：程一凡，于继洪，徐隆德，朱西燕，
申请(专利权)人：台达电子电源东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44