基于多层结构的毫米波阵列天线制造技术

本发明专利技术提出了一种基于多层结构的毫米波阵列天线，在提高增益的同时，实现毫米波阵列天线的小型化；包括m×n个天线单元、上下层叠的第一介质板和第二介质板，在第一介质板上表面印制有内部接地板，在第二介质板下表面印制有外部接地板，在内部接地板上蚀刻有m×n个辐射缝隙，天线单元固定在内部接地板上，且位于辐射缝隙的正上方，在第一介质板和第二介质板之间设置有馈电网络，用于对天线单元进行耦合馈电；天线单元包括多层介质板，每层介质板上表面印制有金属板，每层金属板的平面中心处设置有圆形开口，相邻金属板之间通过环绕圆形开口外侧的金属化通孔连接，形成口径面自下而上逐渐变大的圆形喇叭结构。

Millimeter wave array antenna based on multilayer structure

The invention provides a millimeter wave antenna array based on multi-layer structure, in improving the gain and achieve the miniaturization of millimeter wave antenna array; includes a first dielectric plate and second medium plate m * N antenna unit, on the stack, in the first medium plate surface is printed with the internal ground floor, second the medium plate surface is printed with the external floor, inside the ground floor is m * n etching slots, the antenna unit is fixed on the inner ground floor is and is located above the gap between the first radiation, medium plate and second medium plate is provided with a feed network for coupled to an antenna element antenna; unit includes a multilayer panel, each layer of medium plate surface is printed with a metal plate, the plane at the center of each layer of the metal plate is provided with a circular opening between adjacent metal plate surrounded by circular openings The side is metallized through a hole connection to form a circular horn structure which is gradually enlarged from the bottom to the bottom.

【技术实现步骤摘要】
基于多层结构的毫米波阵列天线
本专利技术属于天线
，涉及一种毫米波阵列天线，具体涉及一种基于多层结构的毫米波阵列天线，可用于车载装置等无线通信领域。
技术介绍
随着现代无线通信系统在世界范围内的迅猛发展，对天线的要求越来越高。如雷达天线，一般要求方向性强、增益高、体积小等，单个天线无法达到要求，就需要组建阵列天线。阵列天线是现代雷达和通信系统中常见的一种天线形式。在阵列天线设计中，增益、尺寸是重要的性能指标。增益高则直接增加作用距离；口径尺寸越大，则天线增益越高，但所需安装天线的空间就越大。因此如何减小阵列天线尺寸，又保持阵列天线的高增益性是阵列天线设计的难点。喇叭天线作为优秀的毫米波阵列天线辐射单元，在卫星、相控阵等方面获得了非常广泛的应用。通常为了实现喇叭天线的小型化，需要减小喇叭终端口径的面积和喇叭长度，但这样同时降低了喇叭天线的增益。这些限制使得喇叭天线的小型化设计和性能提升无法兼顾。现有技术多通过在介质层内部设置空气腔体，用于减小毫米波频段由表面波和介质基板引起的损耗以此提高天线的增益，形成竖直喇叭结构和矩形波导，来实现喇叭天线的小型化和高增益设计。如：2014年，I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于多层结构的毫米波阵列天线，包括m×n个天线单元(1)、上下层叠的第一介质板(3)和第二介质板(4)，所述第一介质板(3)的上表面印制有内部接地板(2)，所述第二介质板(4)的下表面印制有外部接地板(5)，所述内部接地板(2)上蚀刻有m×n个辐射缝隙(21)，所述天线单元(1)固定在内部接地板(2)上，且位于辐射缝隙(21)的正上方，所述第一介质板(3)和第二介质板(4)之间设置有馈电网络(6)，用于通过辐射缝隙(21)对天线单元(1)进行缝隙耦合馈电，其中，m≥2,n≥2，其特征在于，所述天线单元(1)包括多层介质板(11)，每层介质板(11)的上表面印制有金属板(12)，每层金属板(...

【技术特征摘要】
1.一种基于多层结构的毫米波阵列天线，包括m×n个天线单元(1)、上下层叠的第一介质板(3)和第二介质板(4)，所述第一介质板(3)的上表面印制有内部接地板(2)，所述第二介质板(4)的下表面印制有外部接地板(5)，所述内部接地板(2)上蚀刻有m×n个辐射缝隙(21)，所述天线单元(1)固定在内部接地板(2)上，且位于辐射缝隙(21)的正上方，所述第一介质板(3)和第二介质板(4)之间设置有馈电网络(6)，用于通过辐射缝隙(21)对天线单元(1)进行缝隙耦合馈电，其中，m≥2,n≥2，其特征在于，所述天线单元(1)包括多层介质板(11)，每层介质板(11)的上表面印制有金属板(12)，每层金属板(12)的平面中心处设置有圆形开口，相邻金属板(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：董刚，余森，杨银堂，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：陕西,61