一种小型化微组装可变相位有源天线振子制造技术

本发明专利技术公布一种小型化微组装可调相位有源天线振子，该系统主要包括水平方向可变波束宽度的天线振子、微组装集成化的可变增益功率放大器、可变增益有源接收机、微组装的巴伦、微组装双工器（微组装滤波器）、微型环形器，发射/接收通道移相器和高性能混合连接器。该系统体积小，质量小，该系统是一个包含天线振子的完整的收发组件，可用于5G Massive MIMO阵列天线，也可以单独其他无线收发设备，该系统可显著改善阵列天线的体积和重量，且维护升级容易，具有非常显著的技术特点和经济效益。

A miniaturized microassembled variable phase active antenna oscillator

The invention discloses a miniaturized micro assembly adjustable phase active antenna oscillator, the system mainly consists of antenna, horizontal variable beam width micro assembly integrated variable gain power amplifier, variable gain active receiver, Micropack balun, micro assembly double multiplexer (micro assembly, micro filter) circulator, transmitting / receiving channel shifter and high performance hybrid connector. This system has the advantages of small volume, little weight, the system is a complete transceiver module includes an antenna oscillator, can be used for 5G Massive MIMO array antenna, and can also be other wireless transceiver equipment, the system can significantly improve the volume and weight of the antenna array, and the maintenance is easy, has the technical characteristics and economic the benefit is very obvious.

【技术实现步骤摘要】
一种小型化微组装可变相位有源天线振子
本专利技术涉及天线系统，具体涉及一种小型化可变相位的有源天线振子技术，该系统可适用于大规模阵列天线，也可单独集成于其他小型化收发信机中，实现小型化需求。
技术介绍
无线通信的发展，特别是5G通信的MassiveMIMO阵列天线对传统的天线和收发信机之间的联接分割方式，以及对收发信机在体积和重量方面提出了新的要求。目前在无线通信中，收发信机和天线市分离的，收发信机和天线是通过较长的同轴电缆来连接的，如果是目前3G、4G支持8通道天线的场景的话，由于考虑到重量和散热，目前收发信机（RRU）最多能做到8通道，因此3G、4G的8天线场景可以使用一台8通道的收发信机（RRU）来提供馈源；但是如果对应MassiveMIMO中的64×64MIMO，128×128MIMO，再使用8通道的的收发信机（RRU）来解决馈源的化，至少需要8个收发信机（RRU）来满足64×64MIMO场景，16个收发信机（RRU）来满足128×128MIMO场景。这就带来了几个问题：(1)发射铁塔上没有足够的物理空间来安装这么多收发信机；(2)由于涉及到多达64，128根同轴电缆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型化微组装可变相位有源天线振子，其特征在于，包括水平方向波瓣宽度可预设的混合模式的天线振子(S001),反射板（S002）,阵子到巴伦的连接器（S003），巴伦（S004），耦合器（S008）、双工器（S005，TDD系统为滤波器（S014）），环形器(S006),开关(S015),可变增益功率放大器组件（S007），发射通道移相器（S009），低噪声放大器(S010),接收通道移相器(S011),发射通道可变增益放大器(S012),高性能混合信号连接器(S013)等部分组成。

【技术特征摘要】
1.一种小型化微组装可变相位有源天线振子，其特征在于，包括水平方向波瓣宽度可预设的混合模式的天线振子(S001),反射板（S002）,阵子到巴伦的连接器（S003），巴伦（S004），耦合器（S008）、双工器（S005，TDD系统为滤波器（S014）），环形器(S006),开关(S015),可变增益功率放大器组件（S007），发射通道移相器（S009），低噪声放大器(S010),接收通道移相器(S011),发射通道可变增益放大器(S012),高性能混合信号连接器(S013)等部分组成。2.根据权利要求1所述的一种小型化微组装可变相位有源天线振子，其特征在于，所述的发射通道可变增益功率放大器组件（S007）,是基于至少一组半导体裸片的微组装可调增益多级放大器系统，其输入输出的阻抗被匹配到了50欧姆，且相位恒定，包括射频输入端口（1端口）、输入匹配网络（S036）匹配输入的阻抗到50欧姆、初级次级半导体裸片通路选择开关（S037）、通路选择开关分别到初级和次级的连接金属丝键合线(S016,S017)、初级半导体裸片输入匹配网络（S018）、初级半导体裸片组（S020）、初级半导体裸片输出网络（S022）、初级匹配网络与初级半导体裸片之间的金属丝键合线（S019，S021）、初级输出到次级的输入的金属丝键合线（S023）、次级输入匹配网络（S024）、次级半导体裸片组（S026）、次级输出匹配网络（S028）、次级匹配网络与次级半导体裸片之间的金属丝键合线（S025，S027）、次级与末级之间的金属丝键合线（S029）、末级的输入匹配网络（S030）、末级半导体裸片组（S032），末级输出匹配网络（S034）、末级输入输出匹配到末级裸芯片之间的金属丝键合线（S031，S033）、匹配网络（S035）匹配输出的阻抗到50欧，输入匹配网络（S036）还具有相位连续调节功能，另外还包括初级裸芯片组，次级裸芯片组和末级裸芯片组各自分别的栅极电源，漏极电源馈电引脚。3.根据权利要求1所述的一种小型化微组装可变相位有源天线振子，其特征在于，所述的可变相位在发射通道的移相器(S009)的相位改变并且通过发射信号端口及前向反馈端口的测试值比较来实现精确的相位可控，发射通道移相器（S009）位于发射通道的输入端位置，同时在可变相位在接收通道是通过移相器（S011）的改变并且通过反向反馈端口和接收通道口的测试值比较来实现相位的精确可控，接收通道移相器（S011）位于接收通道低噪声放大器后,也与发射通道的相位改变保持一致。4.根据权利要求1所述的一种小...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，
申请(专利权)人：杨勇，
类型：发明
国别省市：江苏,32