一种新型S/C双波段通信阵列天线制造技术

技术编号:17143736 阅读:71 留言:0更新日期:2018-01-27 16:25
本发明专利技术涉及一种将S波段贴片天线与C波段贴片天线共口径层叠放置于不同层的印制板的上表面,通过适当延长馈线的长度对未层叠的C波段贴片进行相位补偿,使得C波段贴片天线和未层叠的C波段贴片的馈电相位高度一致,在C波段形成性能良好的阵列方向图。S/C双波段馈电功分网络馈线置于两个印制板之间,形成结构紧凑的带状线功分网络,通过带状线到微带线转化结构将馈线的能量传输给S波段贴片天线、C波段贴片天线和未层叠的C波段贴片,实现带状线到微带线的低插损平稳转换。该设计剖面很低、结构十分紧凑,在有效尺寸面积内形成S/C双波段高增益的阵列方向图特性。

A new type of S/C dual band communication array antenna

【技术实现步骤摘要】
一种新型S/C双波段通信阵列天线
本专利技术属于天线
,提出了一种新型S/C双波段通信阵列天线。该专利技术针对传统的S/C双波段阵列天线口径利用率较低、成本较高等缺点,提出了一种新型S/C双波段通信阵列天线。非常适合于无线通信等领域的应用。
技术介绍
随着无线通信技术的迅猛发展,对天线的要求也越来越多。天线设计在保证性能的情况下还必须兼顾到产品的成本和外观,因此具有体积小、重量轻、易于加工和集成度高等优点的天线越来越受到市场的重视。微带天线因其重量轻、体积小、低剖面、低成本、易集成、易加工等优点,已经得到了深入的研究并广泛应用于无限通信领域。S/C波段作为无线通信天线的两个常用波段,传统的S/C双波段通信阵列天线单独组阵,口面利用率低,且阵列剖面较大,不易于集成设计。针对这些缺点,本专利技术提出一种新型S/C双波段通信阵列天线的设计方法。该新型阵列天线具有低成本、低剖面、结构十分紧凑、高增益、方向图特性优良等特点。将此新型S/C双波段通信阵列天线应用到无线通信中,能够大大提高通信质量,从而提升通信系统的整体性能。非常适合于无线通信等领域的应用。
技术实现思路
解决的技术问题出于成本文档来自技高网...
一种新型S/C双波段通信阵列天线

【技术保护点】
一种新型S/C双波段通信阵列天线,其特征在于从上之下依次包括第一印制板(1)、第二印制板(2)、第三印制板(3)和第四印制板(4);S波段贴片天线(5)与C波段贴片天线(6)共口径层叠分别放置于第二印制板(2)、第一印制板(1)的上表面,在第一印制板(1)上还设有未层叠的C波段贴片天线(7),通过调节未层叠的C波段贴片天线(7)的馈线(8)长度对未层叠的C波段贴片天线(7)进行相位补偿,使得C波段贴片天线(6)、未层叠的C波段贴片天线(7)的馈电相位一致;S/C双波段馈电功分网络馈线(9)位于第三印制板(3)和第四印制板(4)之间,在馈电端口处设有转换结构(10),所述的转换结构(10)包括探...

【技术特征摘要】
1.一种新型S/C双波段通信阵列天线,其特征在于从上之下依次包括第一印制板(1)、第二印制板(2)、第三印制板(3)和第四印制板(4);S波段贴片天线(5)与C波段贴片天线(6)共口径层叠分别放置于第二印制板(2)、第一印制板(1)的上表面,在第一印制板(1)上还设有未层叠的C波段贴片天线(7),通过调节未层叠的C波段贴片天线(7)的馈线(8)长度对未层叠的C波段贴片天线(7)进行相位补偿,使得C波段贴片天线(6)、未层叠的C波段贴片天线(7)的馈电相位一致;S/C双波段馈电功分网络馈线(9)位于第三印制板(3)和第四印制板(4)之间,在馈电端口处设有转换结构(10),所述的转换结构(10)包括探针(11)、在地板(14)上设有的开槽圆孔(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员:高坤李鑫宗耀张军刘衍白宇李瑶周锋
申请(专利权)人:西安电子工程研究所
类型:发明
国别省市:陕西,61

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