【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于对全通信波段进行分光优化的光分路结构,包括光分路器,其特征在于,光分路器的Y形波导光路(4)分别由折射率相同的入光段(9)、锥形段(10)、分光优化段(11)和两个出光段(12)依次连接成于一体组成,并且分光优化段的宽度为单模波导宽度的1‑3倍;在分光优化段上设有若干个分光优化槽,分光优化槽沿着分光优化段的长中心线轴向对称布置;分光优化槽的槽底落在Y形波导光路的分光优化段下表面上或落在光分路器的下包层(2)内,分光优化槽的槽口落在Y形波导光路的分光优化段上表面上或落在光分路器的上包层(8)内;分光优化槽的个数至少等于入光段上所输入信号光的路数,分光优化槽的宽度为单模波导宽度的0.1‑0.5倍,分光优化槽的长度为单模波导宽度的0.2‑5倍,相邻两个分光优化槽间的间距大于单模波导宽度的0.5倍,离分光优化段出口端端部最近的一个分光优化槽到分光优化段出口端端部的间距大于单模波导宽度的0.5倍;通过CVD方法在每个分光优化槽内注满沉积制作有辅助分开输入信号光的分光优化填充块,并且分光优化填充块的折射率大于Y形波导光路的折射率;当分光优化槽的长度为li=Nλi/2n时,该分光优化槽中的分 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:胡灿栋,刘勇,彭智祥,张晓川,陆昇,
申请(专利权)人:杭州天野通信设备有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。