一种废孔模块通用测试器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种废孔模块通用测试器，包括用于盛放废孔模块的底座以及和底座相对运动的夹紧板，夹紧板设有用于和废孔模块的表面金属接触的测试针，测试针连接于外部测试电路，八对测试针大体呈4x4矩阵分布，其中由上至下第二行和第四行的由左至右的第二根测试针均相对规范的矩阵分布向上偏移预设距离，预设距离大于废孔模块上废孔的直径。当智能卡模块加工失误打出废孔后，采用将与废孔位置对应的测试针上移预设距离的结构设计，使得部分悬空的测试针可以对准废孔模块的金属表面部分，进而反馈相应的电路信息至测试电路，可以有效便捷的获知废孔模块的失效状态以及失效原因。

A general-purpose tester for waste hole module

The utility model discloses a waste hole module universal tester, including clamping plate base for a waste hole module and base and the relative motion of the needle clamping plate is used for testing, and the surface of the metal contact hole waste module, test pins connected to an external circuit test, eight of the testing needle is roughly 4x4 matrix distribution. The matrix below second and fourth lines from left to right second root testing needle is relatively normal distribution to offset a preset distance, the preset distance is greater than the waste waste hole diameter of the hole module. When the smart card module processing error hit waste hole, move the needle test and waste hole corresponding to the position of the preset distance structure design, makes some suspended test needle can be aligned metal surface waste hole module, and the corresponding information feedback circuit to test circuit, can effectively and conveniently know failure state of waste hole module and the causes of failure.

【技术实现步骤摘要】
一种废孔模块通用测试器
本技术涉及检测设备
，更具体地说，涉及一种废孔模块通用测试器。
技术介绍
智能卡是一种常用的用于进行信息传递的设备，当然其也可以用于身份验证以及支付场景等。其内部通常需要内置微电子芯片，而微电子芯片的质量直接影响到智能卡的使用效果。智能卡模块在封装之前需要对微电子芯片进行质量检测，如果微电子芯片在加工过程中被误打废孔则会导致芯片失效，因此需要采用相应检测设备对微电子芯片的失效状态以及失效原因进行检测。在现有检测过程中，由于测试针规范排列，而废孔的位置刚好与其中一对测试针的位置有重合的部分，使得一部分测试针不再能接触到智能卡模块的金属表面，而是在废孔中悬空，则外部检测电路无法获知相应的电路信息，因此也就无法测试出智能卡模块的失效状态以及失效原因。综上所述，如何有效地解决智能卡模块的失效状态以及失效原因难以很方便的检测出来的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种废孔模块通用测试器，该废孔模块通用测试器的结构设计可以有效地解决智能卡模块的失效状态以及失效原因难以很方便的检测出来的问题。为了达到上述目的，本技术提供如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种废孔模块通用测试器，包括用于盛放废孔模块的底座(1)以及和所述底座(1)相对运动的夹紧板(2)，所述夹紧板(2)设有用于和所述废孔模块的表面金属接触的测试针(21)，所述测试针(21)连接于外部测试电路，其特征在于，八对所述测试针(21)大体呈4x4矩阵分布，其中由上至下第二行和第四行的由左至右的第二根测试针(21)均相对规范的矩阵分布向上偏移预设距离，所述预设距离大于所述废孔模块上废孔的直径。

【技术特征摘要】
1.一种废孔模块通用测试器，包括用于盛放废孔模块的底座(1)以及和所述底座(1)相对运动的夹紧板(2)，所述夹紧板(2)设有用于和所述废孔模块的表面金属接触的测试针(21)，所述测试针(21)连接于外部测试电路，其特征在于，八对所述测试针(21)大体呈4x4矩阵分布，其中由上至下第二行和第四行的由左至右的第二根测试针(21)均相对规范的矩阵分布向上偏移预设距离，所述预设距离大于所述废孔模块上废孔的直径。2.根据权利要求1所述的废孔模块通用测试器，其特征在于，所述夹紧板(2)固接有竖杆(22)，所述底座(1)的一侧固接有竖直的背板(11)，所述背板(11)的上部固接有供所述竖杆(22)贯通并能够竖直滑移的横板(12)。3.根据权利要求2所述的废孔模块通用测试器，其特征在于，包括底部中间位置和所述竖杆(22)的顶部铰接的助夹(13)，所述助夹(13)的一端和所述背板(11)铰接，其另一端设有用于竖直拨动的拨片。4.根据权利要求3所述的废孔模块通用测试器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国红，
申请(专利权)人：东信和平科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44