轻质建筑用砖制造技术

本发明专利技术公开了一种轻质建筑用砖，包括砖体，以重量份计，所述砖体的原料组分包括：粉煤灰20—30份、橡胶粉末10—20份、莫来石纤维10—20份、秸秆粉10—15份、废白土20—30份、陶粒10—15份、废玻璃渣10—15份、废陶瓷渣10—15份、废黏土砖块10—15份。本发明专利技术的优点是：重量较轻、强度较高、使用方便。

Brick for light building

The invention discloses a lightweight brick building comprises a brick body, by weight, the raw material of the brick body consists of 20 parts, 30 fly ash - rubber powder 10 - 20, 10 - 20 continuous mullite fiber, straw powder of 10 - 15, 20 - 30 waste clay 10 - 15, a ceramic waste glass slag, 10 - 15, 10 - 15 waste ceramic slag, waste clay brick 10 - 15. The advantages of the invention are light weight, high strength and convenient use.

【技术实现步骤摘要】
轻质建筑用砖
本专利技术涉及建材
，尤其是涉及一种轻质建筑用砖。
技术介绍
随着人们环保意识的提高，人们趋向于使用轻质砖。但是，轻质砖大多存在着强度较低的缺陷。故而，如何在保持轻质的前提下增加砖体的强度，始终是轻质砖研究的重点之一。同时，如何借助于已有的窑体进行生产，也是人们关注的重点之一。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种轻质建筑用砖，它具有重量较轻、强度较高、使用方便的特点。本专利技术所采用的技术方案是：轻质建筑用砖，包括砖体，以重量份计，所述砖体的原料组分包括：粉煤灰20—30份、橡胶粉末10—20份、莫来石纤维10—20份、秸秆粉10—15份、废白土20—30份、陶粒10—15份、废玻璃渣10—15份、废陶瓷渣10—15份、废黏土砖块10—15份；其制备方法包括以下步骤：1）将粉煤灰、橡胶粉末、莫来石纤维、秸秆粉、废白土、陶粒添加前述组分总重量的10—20%的水后，混合搅拌均匀制成第一砖坯；2）将废玻璃渣、废陶瓷渣、废黏土砖块搅拌均匀形成混合料，将混合料粘附在第一砖坯的外表面上，采用平板物按压前述混合料，使混合料嵌在第一砖坯的外表面上，形成第二砖坯；3）在第二砖坯的上侧面上挖成上凹坑、在第二砖坯的下侧面上挖成下凹坑，该上凹坑和下凹坑相配，且上凹坑内预埋有呈竖向的金属条，金属条的上端位于第二砖坯的上侧面上方，如此，形成第三砖坯；4）将第三砖坯放置于隧道窑中，按照常规方式烧制，然后出窑后，常温凉置至少12h，形成成品轻质建筑用砖。所述金属条的外表面上设有螺旋凹槽。所述上凹坑和下凹坑均包括位于内侧的圆柱腔体和位于外侧的圆锥腔体。本专利技术和现有技术相比所具有的优点是：重量较轻、强度较高、使用方便。本专利技术的轻质建筑用砖通过粉煤灰、橡胶粉末、废白土、陶粒等材料的引入，较好的解决了废品再利用问题，且极好的降低了产品重量。同时，秸秆粉在加热后会自燃继而会在产品内部和表面形成微孔，不仅使产品重量进一步降低、使产品的隔热和隔音性能有效提高，更确保了砖体在制备时内外温度的均衡，从而增强了砖体的强度。以及，橡胶粉末在加热后会融化再凝固，增强了产品内部强度，位于产品表面的较大颗粒亦增强了产品强度。另外，产品独特的外形，使相邻轻质砖采用水泥砌筑后能够极好的予以结合，从而使所砌墙体亦具有更高强度。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明：图1是本专利技术的实施例的主视剖视图。图中：10、砖体，11、上凹坑，12、下凹坑，101、圆柱腔体，102、圆锥腔体；20、金属条。具体实施方式实施例，见图1所示：轻质建筑用砖，包括砖体10。具体而言：以重量份计，该砖体10的原料组分包括：粉煤灰20—30份、橡胶粉末10—20份、莫来石纤维10—20份、秸秆粉10—15份、废白土20—30份、陶粒10—15份、废玻璃渣10—15份、废陶瓷渣10—15份、废黏土砖块10—15份。比如，粉煤灰20份、橡胶粉末10份、莫来石纤维10份、秸秆粉10份、废白土20份、陶粒10份、废玻璃渣10份、废陶瓷渣10份、废黏土砖块10份；或者，粉煤灰25份、橡胶粉末15份、莫来石纤维15份、秸秆粉12份、废白土25份、陶粒13份、废玻璃渣12份、废陶瓷渣13份、废黏土砖块12份；或者，粉煤灰30份、橡胶粉末20份、莫来石纤维20份、秸秆粉15份、废白土30份、陶粒15份、废玻璃渣15份、废陶瓷渣15份、废黏土砖块15份。其中，废玻璃渣、废陶瓷渣、废黏土砖块的外形尺寸均为3—5mm。即，废玻璃渣、废陶瓷渣、废黏土砖块的最窄处不小于3mm、最宽处不大于5mm。轻质建筑用砖的制备方法包括以下步骤：1）将粉煤灰、橡胶粉末、莫来石纤维、秸秆粉、废白土、陶粒添加前述组分总重量的10—20%的水后，混合搅拌均匀制成第一砖坯。比如，加水量为粉煤灰、橡胶粉末、莫来石纤维、秸秆粉、废白土、陶粒总重量的10%、15%或20%。2）将废玻璃渣、废陶瓷渣、废黏土砖块搅拌均匀形成混合料，将混合料粘附在第一砖坯的外表面上，采用平板物按压前述混合料，使混合料嵌在第一砖坯的外表面上，形成第二砖坯。即，废玻璃渣、废陶瓷渣、废黏土砖块不突出于第一砖坯的外表面。为了补充按压废玻璃渣、废陶瓷渣、废黏土砖块时可能形成的孔洞，可以采用前述粉煤灰、橡胶粉末、莫来石纤维、秸秆粉、废白土、陶粒形成的混合料予以补平。3）在第二砖坯的上侧面上挖成上凹坑11、在第二砖坯的下侧面上挖成下凹坑12。该上凹坑11和下凹坑12相配。即，采用该轻质砖砌墙时，上凹坑11和下凹坑12能够对正。上凹坑11内预埋有呈竖向的金属条20，金属条20的上端位于第二砖坯的上侧面上方。如此，形成第三砖坯。4）将第三砖坯放置于隧道窑中，按照常规方式烧制，然后出窑后，常温凉置至少12h，形成成品轻质建筑用砖。常规方式烧制，指的是可以采用普通的黏土砖的烧制工艺，亦可采用常见的轻质砖的烧制工艺。比如，在隧道窑中以800—1200°C烧制3h。优化的：金属条20的外表面上设有螺旋凹槽（图上未示出）。上凹坑11和下凹坑12均包括位于内侧的圆柱腔体101和位于外侧的圆锥腔体102。所谓内侧指的靠近该砖体10的中心的一侧，所谓外侧指的是远离该砖体10的中心的一侧。也就是说，上凹坑11包括位于下部的圆柱腔体101和位于上部的圆锥腔体102、下凹坑12包括位于上部的圆柱腔体101和位于下部的圆锥腔体102。经实际测试，本专利技术的轻质建筑用砖的强度为采用相同烧制工艺的黏土砖的强度的至少80%，但是本专利技术的轻质建筑用砖的密度为采用相同烧制工艺的黏土砖的密度的至多20%。即，强度完全能够满足使用需要，但是重量得到了极大降低。同时，采用本专利技术的轻质建筑用砖砌墙时，水泥进入相应的上凹坑11和下凹坑12内，形成一个整体水泥块，且水泥块内具有金属条20，以及，圆柱腔体101使水泥块和上凹坑11或下凹坑12的结合极为紧密，继而使墙体的整体性较强。以上所述仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
轻质建筑用砖，包括砖体（10），其特征在于：以重量份计，所述砖体（10）的原料组分包括：粉煤灰20—30份、橡胶粉末10—20份、莫来石纤维10—20份、秸秆粉10—15份、废白土20—30份、陶粒10—15份、废玻璃渣10—15份、废陶瓷渣10—15份、废黏土砖块10—15份；其制备方法包括以下步骤：将粉煤灰、橡胶粉末、莫来石纤维、秸秆粉、废白土、陶粒添加前述组分总重量的10—20%的水后，混合搅拌均匀制成第一砖坯；将废玻璃渣、废陶瓷渣、废黏土砖块搅拌均匀形成混合料，将混合料粘附在第一砖坯的外表面上，采用平板物按压前述混合料，使混合料嵌在第一砖坯的外表面上，形成第二砖坯；在第二砖坯的上侧面上挖成上凹坑（11）、在第二砖坯的下侧面上挖成下凹坑（12），该上凹坑（11）和下凹坑（12）相配，且上凹坑（11）内预埋有呈竖向的金属条（20），金属条（20）的上端位于第二砖坯的上侧面上方，如此，形成第三砖坯；将第三砖坯放置于隧道窑中，按照常规方式烧制，然后出窑后，常温凉置至少12h，形成成品轻质建筑用砖。

【技术特征摘要】
1.轻质建筑用砖，包括砖体（10），其特征在于：以重量份计，所述砖体（10）的原料组分包括：粉煤灰20—30份、橡胶粉末10—20份、莫来石纤维10—20份、秸秆粉10—15份、废白土20—30份、陶粒10—15份、废玻璃渣10—15份、废陶瓷渣10—15份、废黏土砖块10—15份；其制备方法包括以下步骤：将粉煤灰、橡胶粉末、莫来石纤维、秸秆粉、废白土、陶粒添加前述组分总重量的10—20%的水后，混合搅拌均匀制成第一砖坯；将废玻璃渣、废陶瓷渣、废黏土砖块搅拌均匀形成混合料，将混合料粘附在第一砖坯的外表面上，采用平板物按压前述混合料，使混合料嵌在第一砖坯的外表面上，形成第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪敬国，王建兵，胡宏武，
申请(专利权)人：安徽恒创环保建材有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34