一种防起泡的PCB板塞孔方法技术

本发明专利技术系提供一种防起泡的PCB板塞孔方法，包括以下步骤：准备PCB板；制作丝印网版；塞孔；烘烤：对PCB板进行烘烤，烘烤温度为100～120℃，烘烤时间为50～60min；磨板：对PCB板的所有塞孔面进行磨板，磨板速度为1.8～2.0m/min，磨板压力为2.8～3.0kg/cm

An anti foaming PCB plate hole method

The present invention provides an anti foaming PCB plate hole method, which comprises the following steps: preparing PCB plate making; screen; jack; baking: baking on the PCB board, the baking temperature is 100 to 120 DEG C, the baking time is 50 ~ 60min; grinding plate: all jack on the PCB board for surface grinding plate, plate grinding speed is 1.8 ~ 2.0m/min, grinding plate pressure is 2.8 ~ 3.0kg/cm

【技术实现步骤摘要】
一种防起泡的PCB板塞孔方法
本专利技术涉及PCB板塞孔领域，具体公开了一种防起泡的PCB板塞孔方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。除了固定各种元器件外，PCB板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。导电金属基板是多层PCB板的基础，在导电金属基板的两侧分别制作各层电路形成多层PCB板。传统PCB板的塞孔加工后需要进行OSP加工，OSP是PCB板铜箔表面处理的复合RoHS指令要求的一种工艺，中文译名为有机保焊膜，又称护铜剂，简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。现有技术中，在对PCB板塞孔后进行OSP加工容易导致塞孔的油墨发生起泡，会影响塞孔效果，严重时还会导致塞孔油墨脱落，油墨起泡会影响PCB板无法达到应有的性能，甚至还可能导致PCB板报废。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防起泡的PCB板塞孔方法，能够有效降低PCB板起泡的机率，进而确保PCB板的性能。为解决现有技术问题，本专利技术公开一种防起泡的PCB板塞孔方法，包括以下步骤：A、准备PCB板：提供一PCB板，PCB板上设有待塞油墨的填孔；B、制作丝印网版：根据PCB板的设计要求，通过菲林在网纱上曝光显影制得丝印网版；C、塞孔：将丝印网版对准PCB板放置，通过丝印网版将防焊油墨填充到填孔中；D、烘烤：对PCB板进行烘烤，烘烤温度为100～120℃，烘烤时间为50～60min；E、磨板：对PCB板的所有塞孔面进行磨板，磨板速度为1.8～2.0m/min，磨板压力为2.8～3.0kg/cm2；F、清洁磨板屑：将PCB板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行干燥；G、OSP加工：将PCB放入装有微蚀液的槽中，微蚀液为双氧水溶液，双氧水浓度为40～80g/L；H、清洁微蚀液：将PCB板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行干燥。进一步的，步骤D中，烘烤温度为105℃。进一步的，步骤D中，烘烤时间为50min。进一步的，步骤F和H中，干燥均为热风烘干。进一步的，步骤F和H中，PCB板在清水清洗之后、烘干之前都还通过去离子水冲洗。进一步的，步骤G中，双氧水浓度为70g/L。本专利技术的有益效果为：本专利技术公开一种防起泡的PCB板塞孔方法，设置合理的烘烤参数和磨板参数，能够有效减缓防焊油墨与OSP微蚀液所发生的无法避免的反应，且能够使填孔边缘多余的防焊油墨得到充分的磨刷，从而有效降低油墨与OSP微蚀液的接触面积，降低防焊油墨起泡的机率，此外，设置合理的OSP参数，能够显著降低OSP微蚀液对填孔中防焊油墨的攻击，充分降低防焊油墨起泡的机率，且在完成OSP加工后及时清理残留在PCB板上的OSP微蚀液，能够进一步降低油墨起泡的机率。具体实施方式为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。本专利技术实施例公开一种防起泡的PCB板塞孔方法，包括以下步骤：A、准备PCB板：提供一PCB板，PCB板上设有待塞油墨的填孔；B、制作丝印网版：根据PCB板的设计要求，通过菲林在网纱上曝光显影制得丝印网版；C、塞孔：将丝印网版对准PCB板放置，通过丝印网版将防焊油墨填充到填孔中；D、烘烤：对PCB板进行烘烤，使防焊油墨固化，烘烤温度为100～120℃，烘烤时间为50～60min，能够有效减缓防焊油墨与OSP微蚀液所发生的无法避免的反应，从而降低防焊油墨出现起泡的机率；E、磨板：对PCB板的所有塞孔面进行磨板，填孔口所在的面为塞孔面，将填孔边缘多余的防焊油墨磨平，磨板速度为1.8～2.0m/min，磨板压力为2.8～3.0kg/cm2，能够使填孔边缘多余的防焊油墨得到充分的磨刷；F、清洁磨板屑：将PCB板依次通过水基清洗剂和清水清洗，清除磨板残留的碎屑废料，再进行干燥；G、OSP加工：将PCB放入装有微蚀液的槽中，微蚀液为双氧水溶液，双氧水浓度为40～80g/L，能够有效降低OSP微蚀液对防焊油墨的攻击性，即能够有效削弱OSP微蚀液与防焊油墨之间的反应；H、清洁微蚀液：将PCB板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行干燥，能够及时清除残留在PCB板表面、填孔间隙中的OSP微蚀液，能够有效避免防焊油墨与OSP微蚀液发生非加工过程中所必要的接触，从而缩短防焊油墨与OSP微蚀液的反应时间。本专利技术设置合理的烘烤参数能够有效减缓防焊油墨与OSP微蚀液所发生的无法避免的反应，设置合理的磨板参数，能够使填孔边缘多余的防焊油墨得到充分的磨刷，从而有效降低油墨与OSP微蚀液的接触面积，降低防焊油墨起泡的机率，设置合理的OSP参数，充分降低防焊油墨起泡的机率，且在完成OSP加工后及时清理残留在PCB板上的OSP微蚀液，能够进一步降低油墨起泡的机率。基于上述实施例，步骤D中，烘烤温度为105℃，烘烤时间为50min，缩短防焊油墨的固化时间能够进一步减缓防焊油墨与OSP微蚀液所发生的无法避免的反应，提高烘烤温度能够确保防焊油墨固化成型的效果。为提高清洁后对PCB板的干燥效果，基于上述实施例，步骤F和H中，干燥均为热风烘干，优选地，在热风烘干前还通过吸水辊吸水。为进一步提高PCB板的清洗效果，基于上述实施例，步骤F和H中，PCB板在清水清洗之后、烘干之前都还通过去离子水冲洗，去离子水是指除去了呈离子形式杂质后的纯水，能够有效防止在清洗过程中发生二次污染。基于上述实施例，步骤G中，双氧水浓度为70g/L，能有效确保OSP加工的效果，同时也能够防止防焊油墨起泡。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防起泡的PCB板塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：A、准备PCB板：提供一PCB板，PCB板上设有待塞油墨的填孔；B、制作丝印网版：根据PCB板的设计要求，通过菲林在网纱上曝光显影制得丝印网版；C、塞孔：将丝印网版对准PCB板放置，通过丝印网版将防焊油墨填充到填孔中；D、烘烤：对PCB板进行烘烤，烘烤温度为100～120℃，烘烤时间为50～60min；E、磨板：对PCB板的所有塞孔面进行磨板，磨板速度为1.8～2.0m/min，磨板压力为2.8～3.0kg/cm

【技术特征摘要】
1.一种防起泡的PCB板塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：A、准备PCB板：提供一PCB板，PCB板上设有待塞油墨的填孔；B、制作丝印网版：根据PCB板的设计要求，通过菲林在网纱上曝光显影制得丝印网版；C、塞孔：将丝印网版对准PCB板放置，通过丝印网版将防焊油墨填充到填孔中；D、烘烤：对PCB板进行烘烤，烘烤温度为100～120℃，烘烤时间为50～60min；E、磨板：对PCB板的所有塞孔面进行磨板，磨板速度为1.8～2.0m/min，磨板压力为2.8～3.0kg/cm2；F、清洁磨板屑：将PCB板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行干燥；G、OSP加工：将PCB放入装有微蚀液的槽中，微蚀液为双氧水溶液，双氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖麒瑜，
申请(专利权)人：东莞翔国光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44