一种控制根系深层分布防止死棵病增加产量和提高水肥利用率的基质土壤二元栽培方法技术

本发明专利技术提供了一种控制根系深层分布防止死棵病增加产量和提高水肥利用率的基质土壤二元栽培方法，包括以下步骤：土地预处理、打孔洞或挖沟槽、施肥、回填基质、铺设、浇灌和覆膜；所述土地预处理，大水灌浸：灌浸5天，水深4厘米，7天后旋耕25厘米；所述覆黑地膜：继续浸灌10天，土壤氧化还原电位降低到45‑50mv时结束，覆盖黑地膜密封处理7‑9天，待土壤30cm深处的CO2含量为15‑18%时揭开；本发明专利技术方法处理的土壤：腐皮镰孢菌孢子数为0.8个孢子/g土；土壤纤维素酶活性为0.54mg葡萄糖/(10g•72h)；应用于黄瓜，根腐病发生率为0.6%，增产率34.3%，果实均匀度高，果实直径30‑31cm。

A two element cultivation method of matrix soil to control the deep root distribution and prevent the increase of the yield and the utilization rate of water and fertilizer

The present invention provides a control to prevent the distribution of deep roots dead plant disease increase yield and cultivation method of two yuan of soil water and fertilizer use efficiency, which comprises the following steps: preprocessing, land holes or digging trench, fertilization, backfill matrix, laying, watering and covering the land; pretreatment, flood irrigation, leaching irrigation leaching water depth of 4 cm, 5 days, 7 days after the rotary 25 cm; the overlying black plastic film: continue irrigation 10 days, soil redox potential over reduced to 45 50mV, covering 7 black plastic film sealing treatment for 9 days, the content of CO2 to 30cm deep soil for the opening of the 15 18% treatment; the method of the invention: soil Fusarium solani spores was 0.8 spores /g soil; soil cellulase activity was 0.54mg glucose / (10g - 72h); used in cucumber root rot disease incidence rate was 0.6%, the increase rate of 34.3%, fruit uniformity, The fruit diameter of 30 31cm.

【技术实现步骤摘要】
一种控制根系深层分布防止死棵病增加产量和提高水肥利用率的基质土壤二元栽培方法
本专利技术属于农业栽培
，涉及一种控制根系的基质土壤二元栽培方法，具体涉及一种控制根系深层分布防止死棵病增加产量和提高水肥利用率的基质土壤二元栽培方法。
技术介绍
植物的生长如果土壤表层温度和湿度适宜，水肥供应充足，植物的根系大部分在土壤表层分布。植物生长的中后期，夏季光照过强，土壤表层温度过高，土壤表层的根系受热腐烂死亡造成死棵；秋冬季昼夜温差大，土壤表层温度变化大，根系容易受到损伤，引发病害死亡造成死棵。水肥灌溉时，水肥大部分在土壤深层分布，少部分在表层，只有表层的水肥被吸收，大部分不被吸收，并且肥料逐渐随水下降流失。土壤中的肥料依靠在水中溶解和移动而被根系吸收，表层土壤容易干燥失水，降低水肥利用率。表层土壤中的根系因为缺水无法吸收土壤中的肥料，造成缺肥而减产。传统的土壤种植方法，在充分的灌溉后，土壤的空气被水分挤出。土壤的保水性强，空气长时间不能补充进入土壤，造成土壤中根系缺氧，导致沤根死棵。同时由于土壤保水性强，长时间给根系充足的水肥供应抑制了根系生长和扩散分布，无法形成庞大的根系。到了植物生长中后期，弱小的根系不能吸收充足的水肥供给植物需要，造成中后期长势弱或减产。
技术实现思路
本专利技术针对以上不足，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种控制根系深层分布防止死棵病增加产量和提高水肥利用率的基质土壤二元栽培方法。本专利技术可以实现以下专利技术目的：本专利技术提供一种二元栽培方法，可以控制根系深层分布、防止死棵病、增加产量并能提高水肥利用率。为解决上述技术问题，采用以下技术方案：一种控制根系深层分布防止死棵病增加产量和提高水肥利用率的基质土壤二元栽培方法，其特征在于，所述基质土壤二元栽培方法包括以下步骤：土地预处理、打孔洞或挖沟槽、施肥、回填基质、铺设、浇灌和覆膜。作为本专利技术优选的技术方案，所述土地预处理，包括大水灌浸、覆黑地膜和选择栽培方式。作为本专利技术优选的技术方案，所述大水灌浸：大水灌浸5天，水深保持在4厘米，7天后将土壤旋耕25厘米；所述覆黑地膜：旋耕后，继续保持浸灌10天，在土壤氧化还原电位降低到45-50mv时结束浸灌，在浸灌区域覆盖黑地膜密封处理7-9天，待土壤30cm深处的CO2含量为15-18%时，揭开地膜；所述选择栽培方式：当土壤ODR大于等于40%时采用平地栽培，当土壤ODR小于40%时采用起垄栽培，垄宽20-100厘米，垄高15-60厘米。作为本专利技术优选的技术方案，所述黑地膜，厚度为0.001mm，遮光度为90-92%，热辐射为42%，材质主要为聚乙烯。作为本专利技术优选的技术方案，所述打孔洞或挖沟槽，在地面上或垄顶上打孔洞或挖沟槽，坑洞直径在3-20厘米，深度5-20厘米，沟槽宽在3-50厘米，深度5-25厘米。作为本专利技术优选的技术方案，所述回填基质，由蛭石、珍珠岩、泥炭土，苔藓、椰糠、棕榈壳、细石、砂子、炉渣、蘑菇渣、酒糟、木屑、树皮、植物桔杆或生物肥、有机肥、生根剂混合而成；蛭石、珍珠岩、泥炭土，苔藓、椰糠、棕榈壳、细石、砂子、炉渣、蘑菇渣、酒糟、木屑、树皮、植物桔杆或生物肥、有机肥、生根剂的质量比（20-35）：1：（16-20）：（55-75）：（2-6）：（5-12）：（1-1.5）：（15-20）：（55-80）：（3-9）：（15-18）：（25-35）：（360-380）：（60-80）：（10-25）：12。作为本专利技术优选的技术方案，所述基质的制备方法：将蛭石、珍珠岩、泥炭土，苔藓、椰糠、棕榈壳、细石、砂子、炉渣、混合、粉碎至粒径1-10mm，再加入蘑菇渣、酒糟、木屑、树皮、植物桔杆或生物肥、有机肥、置于预混机中混合30分钟，向预混后的混合物中加入生根剂，混合，120℃高压灭菌15min，冷却至室温。作为本专利技术优选的技术方案，所述铺设步骤，为铺设无纺布，所述无纺布中丙烯含量为80-90wt%，密度为0.855-0.880g/cm3，杨氏模量为0.7-1.3GPa，拉伸强度为1.5GPa以上，该布在4%伸长时的应力为2N/5cm-10N/5cm。作为本专利技术优选的技术方案，所述方法处理的土壤中：腐皮镰孢菌孢子数量为0.8个孢子/g土；土壤纤维素酶活性为0.54mg葡萄糖/(10g•72h)；应用于黄瓜，根腐病发生率为0.6%，增产率34.3%，果实均匀度提高，果实直径30-31cm。本专利技术采用以上技术方案，与现有技术相比，具有以下优点：1）控制根系分布：基质缝隙大、透气；保水性差，根系在基质内先向下发展，触底后再向四周发展分布，控制坑洞或沟槽深度，可控制根系分布。2）根系发达：基质与土壤结合，协调了土壤透气与保水的关系，根系先在孔洞或沟槽基质内扩散，再立体向四周发展，形成柱状或团状庞大的根系结构。3）节约成本、提高水肥利用率：由于根系发达，吸收土壤中水肥能力强，减少肥料用量和投入，防止徒长，提高水肥利用率，长势旺盛，产量大幅度提高。4）不需缓苗：种苗在移栽在坑洞或沟槽基质内，基质内水肥充足，不需要缓苗直接生长。5）防病：由于根系发达，根系分布在土层深部，土壤透气，杜绝因为温度变化和积水，产生的根腐病、死棵病，以及根结线虫病。具体实施方式实施例1一种控制根系深层分布防止死棵病增加产量和提高水肥利用率的基质土壤二元栽培方法，包括以下步骤：（一）土地预处理：1）大水灌浸：用灌溉水对土地进行大水灌浸5天，浸灌期间土地水深保持在土层表面4厘米及以上，7天后将土壤旋耕25厘米；2）覆黑地膜：旋耕后，继续保持浸灌10-12天，在土壤氧化还原电位降低到45-50mv时结束浸灌，在浸灌区域覆盖黑地膜密封处理7-9天，待土壤30cm深处的CO2含量为15-18%时，揭开地膜，待土壤自然晾干；所选择的黑地膜，厚度为0.001mm，遮光度为90-92%，热辐射为42-45%，材质主要为聚乙烯；3）选择栽培方式：对上述土壤进行ODR（土壤氧扩散率）测定，ODR大于等于40%为透气性好的土壤，反之为透气性差的土壤；对透气性好的土壤，采用平地栽培；对透气性差的土壤，采用起垄栽培，垄宽20-100厘米，垄高15-60厘米。在实际操作中专利技术人专利技术采用上述预处理后，土壤中的腐殖酸含量显著增加，而土壤的电导率、氧化还原电位和铵态氮含量则显著下降；大水灌浸处理后覆黑地膜之前，土壤中的纤维素酶活性显著提高，大水灌浸以及覆黑地膜处理后极显著地增加土壤中好氧菌的数量；同时，对于土壤中的有害病菌，特别是腐皮镰孢菌的抑制作用显著。（二）打孔洞或挖沟槽：在地面上或垄顶上打孔洞或挖沟槽，坑洞直径在3-20厘米，深度5-20厘米，沟槽宽在3-50厘米，深度5-25厘米。（三）施肥：施入化肥，再将土壤旋耕后栽植作物，化肥的施用量为：30-40公斤尿素和20-30公斤磷酸钾肥料。（四）回填基质：孔洞或沟槽内回填基质，基质由蛭石、珍珠岩、泥炭土，苔藓、椰糠、棕榈壳、细石、砂子、炉渣、蘑菇渣、酒糟、木屑、树皮、植物桔杆或生物肥、有机肥、生根剂等的一种或多种混合制成。回填时也可以基质添加土壤混合；蛭石、珍珠岩、泥炭土，苔藓、椰糠、棕榈壳、细石、砂子、炉渣、蘑菇渣、酒糟、木屑、树皮、植物桔杆或生物肥、有机肥、生根剂的质量比（20-35）：1：（16-20）本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制根系深层分布防止死棵病增加产量和提高水肥利用率的基质土壤二元栽培方法，其特征在于，所述基质土壤二元栽培方法包括以下步骤：土地预处理、打孔洞或挖沟槽、施肥、回填基质、铺设、浇灌和覆膜。

【技术特征摘要】
1.一种控制根系深层分布防止死棵病增加产量和提高水肥利用率的基质土壤二元栽培方法，其特征在于，所述基质土壤二元栽培方法包括以下步骤：土地预处理、打孔洞或挖沟槽、施肥、回填基质、铺设、浇灌和覆膜。2.根据权利要求1所述的一种控制根系深层分布防止死棵病增加产量和提高水肥利用率的基质土壤二元栽培方法，其特征在于，所述土地预处理，包括大水灌浸、覆黑地膜和选择栽培方式。3.根据权利要求2所述的一种控制根系深层分布防止死棵病增加产量和提高水肥利用率的基质土壤二元栽培方法，其特征在于，所述大水灌浸：大水灌浸5天，水深保持在4厘米，7天后将土壤旋耕25厘米；所述覆黑地膜：旋耕后，继续保持浸灌10天，在土壤氧化还原电位降低到45-50mv时结束浸灌，在浸灌区域覆盖黑地膜密封处理7-9天，待土壤30cm深处的CO2含量为15-18%时，揭开地膜；所述选择栽培方式：当土壤ODR大于等于40%时采用平地栽培，当土壤ODR小于40%时采用起垄栽培，垄宽20-100厘米，垄高15-60厘米。4.根据权利要求1所述的一种控制根系深层分布防止死棵病增加产量和提高水肥利用率的基质土壤二元栽培方法，其特征在于，所述黑地膜，厚度为0.001mm，遮光度为90-92%，热辐射为42%，材质主要为聚乙烯。5.根据权利要求1所述的一种控制根系深层分布防止死棵病增加产量和提高水肥利用率的基质土壤二元栽培方法，其特征在于，所述打孔洞或挖沟槽，在地面上或垄顶上打孔洞或挖沟槽，坑洞直径在3-20厘米，深度5-20厘米，沟槽宽在3-50厘米，深度5-25厘米。6.根据权利要求1所述的一种控制根系深层分布防止死棵病增加产量和提高水肥利用率的基质土壤二元栽培方法，其特征在于，所述回填基质，由蛭石、珍珠岩、泥炭土，苔藓、椰糠、棕...

【专利技术属性】
技术研发人员：王友福，
申请(专利权)人：王友福，
类型：发明
国别省市：山东,37