导电性粒子、导电材料及连接结构体制造技术

本发明专利技术一种容易防止导电性粒子的绝缘性的降低，而且也能够抑制导电性粒子彼此凝聚的导电性粒子。本发明专利技术的导电性粒子具有基材粒子和覆盖该基材粒子的表面的金属层而成。上述金属层的表面由树脂及无机材料包覆。上述树脂能够含有树脂粒子，上述无机材料能够含有无机粒子。上述导电性粒子由于金属层的表面由树脂及无机材料包覆，因此，可以容易地防止导电性粒子的绝缘性的降低，而且，也不易引起导电性粒子之间的凝聚。

Conductive particles, conductive materials and connecting structures

The invention is an easy to prevent the insulation of conductive particles from reducing, and can also inhibit conductive particles coacervation of conductive particles. The conductive particle of the present invention has a substrate particle and a metal layer covering the surface of the substrate particle. The surface of the above metal layer is coated with resin and inorganic material. The above resin can contain resin particles, and the inorganic materials can be contained in the inorganic materials. The above conductive particles can be easily coated with resin and inorganic materials because of the surface of the metal layer. Therefore, the insulation of conductive particles can be easily reduced, and the agglomeration between conductive particles is not easy.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粒子、导电材料及连接结构体
本专利技术涉及例如能够用于对电极间进行电连接的导电性粒子。
技术介绍
目前，各向异性导电糊剂、各向异性导电膜等的各向异性导电材料用于IC芯片与挠性印刷电路基板的连接、或IC芯片与具有ITO电极的电路基板的连接等。更具体而言，上述各向异性导电材料用于挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG；FilmonGlass)、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF；ChiponFilm)、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG；ChiponGlass)、以及挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB；FilmonBoard)等。各向异性导电材料通过配置于例如IC芯片的电极与电路基板的电极之间，并进一步进行加热及加压，而能够将这些电极彼此进行电连接。上述那样的各向异性导电材料一般通过在糊剂、油墨或树脂中分散导电性粒子而形成。近年来，从提高各向异性导电材料的性能的观点来看，各向异性导电材料所包含的导电性粒子的开发不断进展，例如，通过利用其它材料包覆基材粒子的表面来提高导电性粒子的性能的尝试正在广泛进行。例如，专利文献1中公开了一种利用二氧化硅包覆的导电性粒子。通过使各向异性导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性粒子，其具有基材粒子和覆盖该基材粒子表面的金属层，其中，所述金属层的表面由树脂及无机材料进行了包覆。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.24 JP 2015-1869441.一种导电性粒子，其具有基材粒子和覆盖该基材粒子表面的金属层，其中，所述金属层的表面由树脂及无机材料进行了包覆。2.如权利要求1所述的导电性粒子，其中，所述树脂含有树脂粒子。3.如权利要求1或2所述的导电性粒子，其中，所述无机材料含有无机粒子。4.如权利要求1所述的导电性粒子，其中，所述树脂含有树脂粒子，所述无机材料含有无机粒子，所述无机粒子与所述树脂粒子的平均粒径之比为1/50以上且1以下。5.如权利要求3或4所述的导电性粒子，其中，所述无机粒子的包覆率为...

【专利技术属性】
技术研发人员：真原茂雄，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP