EMC连接器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种EMC连接器及电子设备，该EMC连接器包括：金属基板；PCB板，设置于金属基板上；PCB板包括隔离地区、系统地区及禁止覆铜区，隔离地区上设有导电孔，隔离地区经导电孔与金属基板电连接；第一滤波电路及第二滤波电路，第一滤波电路和第二滤波电路分设于隔离地区及系统地区上；信号隔离电路，信号隔离电路设置于禁止覆铜区上；连接座，连接座设置于隔离地区上，连接器包括多个接线端子，多个接线端子用于经第一滤波电路与外部电子设备连接，并经信号隔离电路与第二滤波电路连接。本实用新型专利技术通过合理划分地区、以及合理的元器件摆放位置从而解决了连接座引入的EMC共模干扰问题。

EMC connector and electronic equipment

The utility model discloses a EMC connector and electronic equipment, the EMC connector includes a metal substrate; PCB plate arranged on the metal substrate; PCB in isolated areas, including regional system and prohibition of copper clad zone isolation area is provided with a conducting hole, the isolation region is electrically connected to the conductive substrate and a first filter hole; the first and two circuit filter circuit, filter circuit and filter circuit is divided into second regions and isolation system; signal isolation circuit, signal isolation circuit is arranged in the forbidden area of copper; connecting seat, connecting seat is arranged on the isolation region, the connector comprises a plurality of terminals, a plurality of terminals used by the first filter circuit connected with the external electronic device, and the signal isolation circuit and filter circuit connected to second. The utility model solves the EMC common mode interference problem introduced by the connecting seat by reasonably dividing the area and placing the reasonable position of the components.

【技术实现步骤摘要】
EMC连接器及电子设备
本技术涉及电子电路
，特别涉及一种EMC连接器及电子设备。
技术介绍
随着便携式音响、soundbar及MINI播放器等产品的普及，音频电子设备越来越成为人们生活的必需品，消费者对产品的功能要求也越来越多元化，使得电子设备朝着功能多样化和体积小型化的方向发展。显然，这带来的直接变化是，电子设备中PCB板的体积相应减少，而主控IC的要求则越来越高，例如，对主控IC的处理速度要求越来越快且频谱范围也越来越宽。然而，这样将导致PCB板与外部连接的连接线和接口的EMC问题越来越严重。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种EMC连接器及电子设备，旨在通过合理划分地区、以及合理的元器件摆放位置从而解决连接线引入的EMC共模干扰问题。为实现上述目的，本技术提出的一种EMC连接器，所述EMC连接器包括：金属基板；PCB板，设置于所述金属基板上；所述PCB板包括隔离地区、系统地区及禁止覆铜区，所述隔离地区上设有导电孔，所述隔离地区经所述导电孔与所述金属基板电连接；第一滤波电路及第二滤波电路，所述第一滤波电路和第二滤波电路分设于所述隔离地区及所述系统地区上；信号隔离电路，所述信号隔离电路设置于所述禁止覆铜区上；连接座，所述连接座设置于所述隔离地区上，所述连接座包括多个接线端子，多个所述接线端子用于经所述第一滤波电路与外部电子设备连接，并经所述信号隔离电路与所述第二滤波电路连接。优选地，所述第一滤波电路包括多个第一电容，多个所述第一电容对应所述多个接线端子设置，多个所述第一电容的第一端与多个所述接线端子电连接，多个所述第一电容的第二端与所述隔离地区电连接。优选地，所述隔离电路包括多个第一电阻，多个所述第一电阻对应所述多个接线端子设置，多个所述第一电阻的第一端与多个所述接线端子电连接，多个所述第一电阻的第二端分别与所述第二滤波电路电连接。优选地，所述第二滤波电路包括多个第二电容，多个所述第二电容对应所述多个第一电阻设置，多个所述第二电容的第一端与多个所述第一电阻一一对应连接，多个所述第二电容的第二端与所述系统地区电连接。优选地，所述EMC连接器还包括第二隔离电路，所述第二隔离电路设置于所述禁止覆铜区上，所述第二隔离电路的第一端与所述隔离地区电连接，所述第二隔离电路的第二端与所述系统地区电连接。优选地，所述第二隔离电路包括第二电阻和/或第二电容，所述第二电阻和/或所述第二电容的第一端为所述第二隔离电路的第一端，所述第二电阻和/或所述第二电容的第二端为所述第二隔离电路的第二端。优选地，所述EMC连接器还包括ESD器件，所述ESD器件与所述第一滤波电路并联设置。优选地，所述PCB板与所述金属基板通过螺钉固定连接。本技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括集成IC及如上所述的EMC连接器，金属基板；PCB板，设置于所述金属基板上；所述PCB板包括隔离地区、系统地区及禁止覆铜区，所述隔离地区上设有导电孔，所述隔离地区经所述导电孔与所述金属基板电连接；第一滤波电路及第二滤波电路，所述第一滤波电路和第二滤波电路分设于所述隔离地区及所述系统地区上；信号隔离电路，所述信号隔离电路设置于所述禁止覆铜区上；连接座，所述连接座设置于所述隔离地区上，所述连接器包括多个接线端子，多个所述接线端子用于经所述第一滤波电路与外部电子设备连接，并经所述信号隔离电路与所述第二滤波电路连接。所述集成IC经所述EMC连接器与外部电子设备电连接。优选地，所述电子设备为携式音响/多个声道的音响soundbar/MINI播放器。本技术EMC连接器通过并将第一滤波电路、第二滤波电路及隔离电路分别设置在PCB板上的隔离地区、系统地区及禁止覆铜区上，并在外部电子设备输入有干扰信号时，通过第一滤波电路以及导电孔引入到金属基板上，在金属基板提供的大面积金属参考地平面上的作用下，极低的地阻抗带来充分的滤除以及改变了干扰信号流向系统内部的路径，从而提升抗外界信号干扰的能力。以及在内部系统输出有干扰信号时，通过第二滤波电路将该干扰信号引入至系统地区，不向外传输。同时通过禁止覆铜区将系统地区和隔离地区进行隔离，以减小系统地区和隔离地区上所传输的信号之间的串扰，以及隔离来自系统地区和隔离地区的耦合干扰，导电孔用于连接隔离地区和金属基板。本技术通过合理划分地区、以及合理的元器件摆放位置从而解决了连接座引入的EMC共模干扰。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术EMC连接器应用于电子设备的结构示意图；图2为图1中EMC连接器一实施例的电路结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出的一种EMC连接器，应用于电子设备中，该电子设备可以是携式音响、多个声道的音响soundbar及MINI播放器等电子产品。EMC是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值，即电磁干扰EMI；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，也称电磁敏感性或电磁屏蔽EMS。然而由于主控IC的处理速度越来越快且频谱范围也越来越宽，PCB板200的体积也越来越小，而导致PCB板200与外部连接的连接线和接口的EMC问题，尤其是EMC中的ESD(静电释放)问题越来严重。参照图1及图2，为了避免PCB板200与外部连接的连接线和接口的EMC干扰，在本技术一实施例中，提出一种EMC连接器，该EMC连接器包括：金属基板100；PCB板200，设置于所述金属基板100上；所述PCB板200包括隔离地区210、系统地区220及禁止覆铜区本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种EMC连接器，其特征在于，所述EMC连接器包括：金属基板；PCB板，设置于所述金属基板上；所述PCB板包括隔离地区、系统地区及禁止覆铜区，所述隔离地区上设有导电孔，所述隔离地区经所述导电孔与所述金属基板电连接；第一滤波电路及第二滤波电路，所述第一滤波电路和第二滤波电路分设于所述隔离地区及所述系统地区上；信号隔离电路，所述信号隔离电路设置于所述禁止覆铜区上；连接座，所述连接座设置于所述隔离地区上，所述连接座包括多个接线端子，多个所述接线端子用于经所述第一滤波电路与外部电子设备连接，并经所述信号隔离电路与所述第二滤波电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种EMC连接器，其特征在于，所述EMC连接器包括：金属基板；PCB板，设置于所述金属基板上；所述PCB板包括隔离地区、系统地区及禁止覆铜区，所述隔离地区上设有导电孔，所述隔离地区经所述导电孔与所述金属基板电连接；第一滤波电路及第二滤波电路，所述第一滤波电路和第二滤波电路分设于所述隔离地区及所述系统地区上；信号隔离电路，所述信号隔离电路设置于所述禁止覆铜区上；连接座，所述连接座设置于所述隔离地区上，所述连接座包括多个接线端子，多个所述接线端子用于经所述第一滤波电路与外部电子设备连接，并经所述信号隔离电路与所述第二滤波电路连接。2.如权利要求1所述的EMC连接器，其特征在于，所述第一滤波电路包括多个第一电容，多个所述第一电容对应所述多个接线端子设置，多个所述第一电容的第一端分别与多个所述接线端子电连接，多个所述第一电容的第二端与所述隔离地区电连接。3.如权利要求1所述的EMC连接器，其特征在于，所述隔离电路包括多个第一电阻，多个所述第一电阻对应所述多个接线端子设置，多个所述第一电阻的第一端分别与多个所述接线端子电连接，多个所述第一电阻的第二端分别与所述第二滤波电路电连接。4.如权利要求3所述的EMC连接器，其特征在于，所述第二滤波电路包括多个第二电...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕少奇，
申请(专利权)人：TCL通力电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44