一种高密封性电子器件包装盒制造技术

本发明专利技术公开了一种高密封性电子器件包装盒，包括盒盖和盒体，盒盒体包括前侧板、后侧板、左侧板、右侧板和底板，盒盖设置在前侧板顶端和后侧板顶端之间，盒盖靠近后侧板的一端下表面、盒盖靠近左侧板一端下表面和盒盖靠近右侧板一端下表面均设置有凸起块，后侧板顶端、左侧板顶端和右侧板顶端表面上对应凸起块的位置均设置有凹槽，凹槽与凸起块的形状和大小完全相同，盒盖靠近前侧板的一端设置有连接板，连接板向下与盒盖呈90°角设置，且连接板与盒盖是一体成型结构，连接板的内表面与前侧板的外表面接触，结构简单、密封性好，便于电子器件的拿取和存放，能有效的解决背景技术提出的问题，值得推广。

A packing box for high sealing electronic devices

【技术实现步骤摘要】
一种高密封性电子器件包装盒
本专利技术涉及电子器件包装
，具体为一种高密封性电子器件包装盒。
技术介绍
现有电子产品一般都是装入包装盒进行运输或者是出售，由于电子器件通常结构较小，随意放置，很容易丢失，而且不便于下一次的使用，将电子器件放置于包装盒中，不仅整理方便，在使用时拿取也很简单，可以省去一段时间，从而加快了操作者的工作效率，所以，对电子器件的包装尤为必要，现有电子器件包装盒一般包括包装盒本体和盒盖，盒盖在包装盒本体上只是单纯地起到了防尘以及保护其内部电子器件的作用，但是盒盖往往得不到有效地固定，盒盖密封不紧，从而导致包装盒本体内部的密封性较差，空气中的污染物会污染电子器件，从而使得其中的电子器件遭到损坏，严重影响了电子器件的工作质量，严重时，会直接导致电子器件无法继续使用，这就造成了一定的电子器件的浪费，从而增加了生产成本。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足,本专利技术提供一种高密封性电子器件包装盒，结构简单、密封性好，便于电子器件的拿取和存放，能有效的解决
技术介绍
提出的问题，值得推广。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高密封性电子器件包装盒，包括盒盖和长方体形的盒体，所述盒盖设置在盒体的正上方，所述盒体内部为空心结构，所述盒体内部用来放置电子器件，所述盒体包括前侧板、后侧板、左侧板、右侧板和底板，所述盒盖设置在前侧板顶端和后侧板顶端之间，所述盒盖靠近后侧板的一端边缘与后侧板通过铰链销铰连接在一起，所述盒盖靠近后侧板的一端下表面、所述盒盖靠近左侧板一端下表面和所述盒盖靠近右侧板一端下表面均设置有凸起块，所述后侧板顶端、左侧板顶端和右侧板顶端表面上对应凸起块的位置均设置有凹槽，所述凹槽与凸起块的形状和大小完全相同，所述盒盖靠近前侧板的一端设置有连接板，所述连接板向下与盒盖呈90°角设置，且所述连接板与盒盖是一体成型结构，所述连接板的内表面与前侧板的外表面接触。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述凹槽的内部和所述连接板与前侧板之间均设置有密封垫片，所述密封垫片采用天然橡胶材料制成，且所述密封垫片通过胶水粘在凹槽内部和连接板的内表面。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述连接板下端的外表面设置有卡环，所述前侧板外表面对应卡环的位置设置有卡扣，所述卡环和卡扣卡接在一起。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述底板上表面设置有干燥盒，所述干燥盒的顶端开放，所述干燥盒的内部放置有干燥剂，且所述干燥盒通过螺丝固定在底板的上表面。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述干燥盒的上方设置有支撑板，所述支撑板上用来放置电子器件，所述支撑板表面均匀设置有若干第一透气孔。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述支撑板的上表面设置有软硅胶层，所述软硅胶层的表面均匀设置有若干第二透气孔，且所述第一透气孔与第二透气孔的位置一一对应。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述盒体和盒盖的外表面均设置有保护层，所述保护层包括镀锌层和凹凸橡胶层，所述镀锌层设置在盒体外表面与凹凸橡胶层之间、所述盒盖外表面与凹凸橡胶层之间。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述盒盖呈透明结构设置。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：(1)本专利技术通过设置凹槽和凸起块，凹槽和凸起块配合作用，使得盒盖和盒体之间紧密接触，提高了盒体内部的密封性，避免了空气中污染物污染电子器件，大大提高了电子器件的使用可靠性。(2)本专利技术通过设置连接板，使得盒盖与盒体之间充分连接，盒盖在盖上盒体时会完全覆盖住盒体，从而提高了该电子器件包装盒的密封性。(3)本专利技术结构简单、操作简便，具有良好的密封性，操作者对于电子器件的使用也很方便，不但保护了电子器件，而且方便了电子器件的运输和出售，值得推广。附图说明图1为本专利技术的分体结构示意图；图2为本专利技术的整体结构示意图；图3为本专利技术的干燥箱与支撑板连接结构示意图；图4为本专利技术的保护层结构示意图；图5为本专利技术的第一透气孔结构示意图；图6为本专利技术的第二透气孔结构示意图。图中：1-盒盖；2-盒体；3-前侧板；4-后侧板；5-左侧板；6-右侧板；7-底板；8-凸起块；9-凹槽；10-连接板；11-密封垫片；12-卡环；13-卡扣；14-干燥盒；15-支撑板；16-第一透气孔；17-软硅胶层；18-第二透气孔；19-保护层；20-镀锌层；21-凹凸橡胶层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本专利技术可以用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向和位置用语，例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向和位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。实施例：如图1和图2所示，一种高密封性电子器件包装盒，包括盒盖1和长方体形的盒体2，所述盒盖1设置在盒体2的正上方，所述盒体2内部为空心结构，所述盒体2内部用来放置电子器件，所述盒体2包括前侧板3、后侧板4、左侧板5、右侧板6和底板7，前侧板3、后侧板4、左侧板5、右侧板6和底板7共同组成了一个内部为空心结构的盒体2，所述盒盖1设置在前侧板3顶端和后侧板4顶端之间，所述盒盖1靠近后侧板4的一端边缘与后侧板4通过铰链销铰连接在一起，所述盒盖1靠近后侧板4的一端下表面、所述盒盖1靠近左侧板5一端下表面和所述盒盖1靠近右侧板6一端下表面均设置有凸起块8，所述后侧板4顶端、左侧板5顶端和右侧板6顶端表面上对应凸起块8的位置均设置有凹槽9，所述凹槽9与凸起块8的形状和大小完全相同，所述盒盖1靠近前侧板3的一端设置有连接板10，所述连接板10向下与盒盖1呈90°角设置，且所述连接板10与盒盖1是一体成型结构，在盖上盒盖1时，所述连接板10的内表面与前侧板3的外表面接触。如图1所示，所述凹槽9的内部和所述连接板10与前侧板3之间均设置有密封垫片11，所述密封垫片11采用天然橡胶材料制成，且所述密封垫片11通过胶水粘在凹槽9内部和连接板10的内表面，密封垫片11的设置使得盒盖1与盒体2之间的密封效果更好；所述连接板10下端的外表面设置有卡环12，所述前侧板3外表面对应卡环12的位置设置有卡扣13，所述卡环12和卡扣13卡接在一起，卡环12和卡扣13的设置使得盒盖1与盒体2之间可以固定，避免风的作用使得盒盖1和盒体2分离，对盒体2内部的电子器件起到了保护的作用；所述盒盖1呈透明结构设置，透明结构的设计方便使用者存取电子器件，在需要某一电子器件时，不需要一一打开盒盖1，只需从盒盖1上观察盒体2内部的电子器件，直至找到为止，这样就节约了一定的时间，提高了工作效率。如图3、图5和图6所示，所述底板7上表面设置有干燥盒14，所述干燥盒14的顶端开放，所述干燥盒14的内部放置有干燥剂，且所述干燥盒14通过螺丝固定在底板7的上表面，干燥盒14的设置对放置于盒体2内部的电子器件起到了防潮的作用，避免长时间使用，盒体2内部由于潮湿，不利于电子器件的长时间存放，从而造成电子器件损坏的后果；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密封性电子器件包装盒，包括盒盖(1)和长方体形的盒体(2)，所述盒盖(1)设置在盒体(2)的正上方，所述盒体(2)内部为空心结构，所述盒体(2)内部用来放置电子器件，其特征在于：所述盒体(2)包括前侧板(3)、后侧板(4)、左侧板(5)、右侧板(6)和底板(7)，所述盒盖(1)设置在前侧板(3)顶端和后侧板(4)顶端之间，所述盒盖(1)靠近后侧板(4)的一端边缘与后侧板(4)通过铰链销铰连接在一起，所述盒盖(1)靠近后侧板(4)的一端下表面、所述盒盖(1)靠近左侧板(5)一端下表面和所述盒盖(1)靠近右侧板(6)一端下表面均设置有凸起块(8)，所述后侧板(4)顶端、左侧板(5)顶端和右侧板(6)顶端表面上对应凸起块(8)的位置均设置有凹槽(9)，所述凹槽(9)与凸起块(8)的形状和大小完全相同，所述盒盖(1)靠近前侧板(3)的一端设置有连接板(10)，所述连接板(10)向下与盒盖(1)呈90°角设置，且所述连接板(10)与盒盖(1)是一体成型结构，所述连接板(10)的内表面与前侧板(3)的外表面接触。

【技术特征摘要】
1.一种高密封性电子器件包装盒，包括盒盖(1)和长方体形的盒体(2)，所述盒盖(1)设置在盒体(2)的正上方，所述盒体(2)内部为空心结构，所述盒体(2)内部用来放置电子器件，其特征在于：所述盒体(2)包括前侧板(3)、后侧板(4)、左侧板(5)、右侧板(6)和底板(7)，所述盒盖(1)设置在前侧板(3)顶端和后侧板(4)顶端之间，所述盒盖(1)靠近后侧板(4)的一端边缘与后侧板(4)通过铰链销铰连接在一起，所述盒盖(1)靠近后侧板(4)的一端下表面、所述盒盖(1)靠近左侧板(5)一端下表面和所述盒盖(1)靠近右侧板(6)一端下表面均设置有凸起块(8)，所述后侧板(4)顶端、左侧板(5)顶端和右侧板(6)顶端表面上对应凸起块(8)的位置均设置有凹槽(9)，所述凹槽(9)与凸起块(8)的形状和大小完全相同，所述盒盖(1)靠近前侧板(3)的一端设置有连接板(10)，所述连接板(10)向下与盒盖(1)呈90°角设置，且所述连接板(10)与盒盖(1)是一体成型结构，所述连接板(10)的内表面与前侧板(3)的外表面接触。2.根据权利要求1所述的一种高密封性电子器件包装盒，其特征在于：所述凹槽(9)的内部和所述连接板(10)与前侧板(3)之间均设置有密封垫片(11)，所述密封垫片(11)采用天然橡胶材料制成，且所述密封垫片(11)通过胶水粘在凹槽(9)内部和连接板(10)的内表面。3.根据权利要求1所述的一种高密封性电子器...

【专利技术属性】
技术研发人员：强俊，阜稳稳，孔智慧，陈恩涛，盛周璇，彭壮，李远洋，
申请(专利权)人：安徽工程大学，
类型：发明
国别省市：安徽,34