切割系统技术方案

本发明专利技术涉及一种切割系统。上述的切割系统用于切割产品，切割系统包括机体、激光发生机构、旋转座、转动机构、滑动架以及升降驱动机构；激光发生机构设于机体上，激光发生机构用于产生作用于所述产品上的激光束；旋转座包括相连接的座体和滑柱，座体转动连接于机体上；转动机构设于机体上，转动机构驱动座体相对于机体转动；滑动架滑动连接于滑柱上，滑动架用于承载产品；升降驱动机构设于座体上，升降驱动机构的输出端与滑动架连接，升降驱动机构驱动滑动架相对于滑柱滑动。由于不同厚度的产品在切换加工过程中，无需调节切割系统的光路系统，即可对不同厚度的产品进行切割，使切割系统的使用便利性较好且切割时间较短。

Cutting system

The present invention relates to a cutting system. The cutting system for cutting, cutting system comprises a machine body, a laser generating mechanism, a rotating seat, a rotating mechanism, a sliding frame and a lifting driving mechanism; laser generating mechanism is arranged on the body, the laser generating mechanism for laser beam generated in the products; rotating seat comprises a connecting seat and a sliding column. The seat body is connected to the rotating body; rotating mechanism is provided on the body, the rotation mechanism drives the rotating body relative to the seat body; the sliding frame slidably connected to the sliding column, the sliding frame is used for bearing products; the lifting driving mechanism is arranged on the seat body, a lifting driving mechanism, the output end is connected with the sliding frame, a lifting driving mechanism to drive the sliding frame with respect to the slip sliding column. Due to the need of adjusting the optical system of the cutting system, the products with different thickness can be cut for different thickness products during the handover process, so that the cutting system has better convenience and shorter cutting time.

【技术实现步骤摘要】
切割系统
本专利技术涉及激光切割的
，特别是涉及一种切割系统。
技术介绍
激光切割是将激光器发射出的激光经光路系统聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。激光切割加工是用光束代替了传统的机械刀，具有精度高、切割快速、不受切割图案的限制、自动排版节省材料、切口平滑和加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工作无接触，在工作中不会对工作表面造成划伤。激光切割加工的切割速度快、切口光滑平整、切割热影响区小、板材变形小和切缝窄等。为了提高产品的切割效率，需将激光束聚焦于产品上，使切割系统的激光热量较好地集中于产品上。然而，对于不同厚度的产品而言，特别是产品的厚度相差较大时，当从第一种厚度的产品切换至第二种厚度的产品时，需先调节切割系统的光路系统，以激光束的焦点位置与产品的厚度相适配，然后再对产品进行切割，使切割系统的使用便利性较差且切割时间较长。
技术实现思路
基于此，有必要针对切割系统的使用便利性较差且切本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割系统，用于切割产品，其特征在于，所述切割系统包括：机体；激光发生机构，设于所述机体上，所述激光发生机构用于产生作用于所述产品上的激光束；旋转座，包括相连接的座体和滑柱，所述座体转动连接于所述机体上；转动机构，设于所述机体上，所述转动机构用于驱动所述座体相对于所述机体转动；滑动架，滑动连接于所述滑柱上，所述滑动架用于承载所述产品；以及升降驱动机构，设于所述座体上，所述升降驱动机构的输出端与所述滑动架连接，所述升降驱动机构用于驱动所述滑动架相对于所述滑柱滑动。

【技术特征摘要】
1.一种切割系统，用于切割产品，其特征在于，所述切割系统包括：机体；激光发生机构，设于所述机体上，所述激光发生机构用于产生作用于所述产品上的激光束；旋转座，包括相连接的座体和滑柱，所述座体转动连接于所述机体上；转动机构，设于所述机体上，所述转动机构用于驱动所述座体相对于所述机体转动；滑动架，滑动连接于所述滑柱上，所述滑动架用于承载所述产品；以及升降驱动机构，设于所述座体上，所述升降驱动机构的输出端与所述滑动架连接，所述升降驱动机构用于驱动所述滑动架相对于所述滑柱滑动。2.根据权利要求1所述的切割系统，其特征在于，所述机体包括相连接的主体和支撑梁，所述激光发生机构设于所述支撑梁上，所述座体转动连接于所述主体上，所述转动机构设于所述主体上。3.根据权利要求2所述的切割系统，其特征在于，所述主体与所述支撑梁一体成型。4.根据权利要求2所述的切割系统，其特征在于，所述激光发生机构包括激光器和聚焦组件，所述激光器固定于所述支撑梁上，所述激光器用于产生激光束，所述聚焦组件位于所述支撑梁上且与所述激光器相对设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴玲玲，
申请(专利权)人：惠州市洛玛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44