一种基于双DSP的分布式监测系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种基于双DSP的分布式监测系统，包括上位机和若干下位机；所述上位机为工业计算机；所述下位机包括双DSP单元和若干PIC单元；双DSP单元与工业计算机之间通过工业以太网连接通讯，每个双DSP单元与若干PIC单元之间通过CAN总线和模拟信号线连接。本实用新型专利技术提供了一种基于双DSP的分布式监测系统，可以对多台旋转机械的转速、功耗和振动参数进行有效测量，测量精度高，转速测量精度可达到±0.5s

A distributed monitoring system based on double DSP

The utility model discloses a distributed monitoring system based on double DSP, including PC and lower machine; the upper machine is industrial computer; the lower machine comprises a double DSP unit and PIC unit number; between double DSP unit and industrial computer through the industrial Ethernet connection communication between each unit with double DSP some PIC units are connected by CAN bus and analog signal line. The utility model provides a distributed monitoring system based on dual DSP, which can effectively measure rotational speed, power consumption and vibration parameters of multiple rotating machines. The accuracy of measurement is high, and the accuracy of rotational speed can reach to 0.5s.

【技术实现步骤摘要】
一种基于双DSP的分布式监测系统
本技术属于一种旋转机械的参数监测系统，具体涉及一种基于双DSP的分布式监测系统。
技术介绍
振动参数作为旋转机械的一项关键参数，可以有效地分析设备的机电性能和物理性能。在工业化应用中对旋转机械进行振动参数监测不仅可以有效地反映当前设备的运行状态，同时也可以对设备进行一定程度的故障诊断，及时发现问题。现有技术的多节点选通监测系统大多不具备振动参数监测功能，具备振动监测功能的监测系统节点数又较少，且不具备很好的经济性。
技术实现思路
本技术是为了克服现有技术中存在的缺少针对多节点、易于扩展的旋转机械转速、功耗和振动参数监测组合监测系统的缺点而提出的，其目的是提供一种基于双DSP的分布式监测系统。本技术的技术方案是：一种基于双DSP的分布式监测系统，包括上位机和若干下位机；所述上位机为工业计算机；所述下位机包括双DSP单元和若干PIC单元；双DSP单元与工业计算机之间通过工业以太网连接通讯，每个双DSP单元与若干PIC单元之间通过CAN总线和模拟信号线连接。所述双DSP单元包括通过SPI串行通讯接口相连的测量DSP芯片和主控DSP芯片，以及为双DSP单元供电的双D本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于双DSP的分布式监测系统，包括上位机和若干下位机；其特征在于： 所述上位机为工业计算机（1）；所述下位机包括双DSP单元（2）和若干PIC单元（3）；双DSP单元（2）与工业计算机（1）之间通过工业以太网连接通讯，每个双DSP单元（2）与若干PIC单元（3）之间通过CAN总线和模拟信号线连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于双DSP的分布式监测系统，包括上位机和若干下位机；其特征在于：所述上位机为工业计算机（1）；所述下位机包括双DSP单元（2）和若干PIC单元（3）；双DSP单元（2）与工业计算机（1）之间通过工业以太网连接通讯，每个双DSP单元（2）与若干PIC单元（3）之间通过CAN总线和模拟信号线连接。2.根据权利要求1所述的一种基于双DSP的分布式监测系统，其特征在于：所述双DSP单元（2）包括通过SPI串行通讯接口相连的测量DSP芯片（7）和主控DSP芯片（8），以及为双DSP单元（2）供电的双DSP单元供电模块（11）；主控DSP芯片（8）通过以太网通讯模块（9）与工业计算机（1）相连，通过双DSP单元CAN通讯模块（10）与PIC单元（3）相连；被测模拟信号通过模拟信号调理模块（4）后，再分别经过AD采集模块（5）和模拟信号整形模块（6）后，进入测量DSP芯片（7）进行计算。3.根据权利要求2所述的一种基于双DSP的分布式监测系统，其特征在于：所述模拟信号调理模块（4）包括模拟信号调理模块放大器芯片（12），模拟信号调理模块放大器芯片（12）的2引脚与地之间依次串联入R5、C2、L2，被测模拟信号IN依次通过串联的L1、C1、R1进入模拟信号调理模块放大器芯片（12）的3引脚，同时模拟信号调理模块放大器芯片（12）的3引脚通过R2接地，模拟信号调理模块放大器芯片（12）的1引脚为信号输出引脚，模拟信号调理模块放大器芯片（12）的1引脚通过电阻R4与2引脚相连，模拟信号调理模块放大器芯片（12）的1引脚经电阻R3后输出的信号OUT进入模数转换器芯片（13）。4.根据权利要求2所述的一种基于双DSP的分布式监测系统，其特征在于：所述AD采集模块（5）包括模数转换器芯片（13），经模拟信号调理模块（4）输出的信号OUT输入模数转换器芯片（13）的42引脚，模数转换器芯片（13）的48、1引脚分别接+12V、-12V，模数转换器芯片（13）的8、9、10、11、12、13、34、35、36、37、38、39、40、41引脚分别与测量DSP芯片（8）的18、19、20、21、2、6、175、7、174、11、12、13、16、17引脚相连；模数转换器芯片（13）的数据端口16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33引脚分别与测量DSP芯片（8）的136、135、134、133、132、131、130、129、128、127、126、124、123、122、116、115引脚相连。5.根据权利要求2所述的一种基于双DSP的分布式监测系统，其特征在于：所述模拟信号整形模块（6）包括模拟信号整形模块放大器芯片（14）和电压比较器芯片（15），经模拟信号调理模块（4）输出的信号OUT经过电阻R6输入模拟信号整形模块放大器芯片（14）的3引脚，再经模拟信号整形模块放大器芯片（14）的1引脚和2引脚通过电阻R7输入电压比较器芯片（15）的3引脚，最后通过电压比较器芯片（15）的1引脚输出到测量DSP芯片（7）；模拟信号整形模块放大器芯片（14）和电压比较器芯片（15）的8、4引脚均分别接3.3V、地；电压比较器芯片（15）的1、2引脚通过串联的电阻R8和R9相连，且3.3V与串联的电阻R9、R10相连；电压比较器芯片（15）的2引脚通过R10接地。6.根据权利要求2所述的一种基于双DSP的分布式监测系统，其特征在于：所述测量DSP芯片（7）与主控DSP芯片（8）之间采用SPI通讯方式连接，测量DSP芯片（7）的27、28、62引脚分别与主控DSP芯片（8）的28、27、62引脚相连。7.根据权利要求2所述的一种基于双DSP的分布式监测系统，其特征在于：所述以太网通讯模块（9）包括以太网控制器芯片（16）和以太网接口芯片（17）；以太网控制器芯片（16）的TPOUT-、TPOUT+、TPI...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩山岭，王麟，马常松，戴思丹，李蕃，兰鹏，
申请(专利权)人：核工业理化工程研究院，
类型：新型
国别省市：天津,12