改善IDC机房内气流组织的装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种改善IDC机房内气流组织的装置，该机房内设置有至少一组整机柜。该装置包括空调组件、至少一个冷通道以及混风组件。空调组件的出风口设置于机房架空地板下方。至少一个冷通道与空调组件相连通，至少一个冷通道位于机房架空地板的下方且沿机房的纵向延伸，一组整机柜内的两列机柜分别位于一个冷通道的横向两侧。混风组件设置于机房的架空地板下方，位于空调组件和整机柜的列头之间的通道内且与至少一个冷通道交错设置，空调组件输出的冷风经混风组件混合后从至少一个冷通道输送至每一组整机柜。

A device for improving the airflow organization in the IDC room

The invention provides a device for improving the air flow organization in the IDC room, which is provided with at least one set of whole cabinet. The device includes an air conditioning component, at least one cold channel and a mixed air component. The air outlet of the air conditioning unit is set under the overhead floor of the machine room. At least one cold channel is connected with the air conditioning module, at least one cold channel is located below the overhead floor of the machine room and extends along the longitudinal direction of the computer room. The two cabinet of a set of whole cabinet is located on the transverse sides of one cold channel. Mixed below the overhead floor wind component is arranged in the room, between the column head is positioned in the air conditioning unit and the whole cabinet within the channel and at least one cooling passage arranged alternately, air component output by mixing air component mixture from at least one cooling channel delivered to each group of the whole cabinet.

【技术实现步骤摘要】
改善IDC机房内气流组织的装置
本专利技术涉及数据中心
，且特别涉及一种改善IDC机房内气流组织的装置。
技术介绍
随着计算机产品集成化程度的提高，IDC(互联网数据中心)机房的单位面积散热量大幅增加，高热密度系统的巨大发热量给机房供冷提出严峻的考验，机房供冷低效不均衡以及精密空调故障时出现局部热岛现象不断出现。在数据机房新建和改造中，机房服务器的散热以及空调系统的节能成为目前研究的重点。为降低机房空调故障时对服务器造成的高温宕机风险，保证机房低负荷运行时的节能高效运行，通过优化机房气流组织，有效降低运营成本势在必行。目前，新建的绝大多数IDC机房采用大型水冷空调系统，机房内采用典型的冷热通道分离技术，在IDC机房内设置架空地板，经地板送风至冷通道，通过冷通道对机柜内服务器系统进行精确送风的模式。该模式下，所有精密空调往架空地板下进行统一送风，整体架空地板下部形成静压腔，通过静压腔内压力大于外部压力而形成自然送风模式。精密空调通过自身回风温度控制EC风机转速，通过出风温度调节冷冻水电动两通阀开度，实现风量与出风温度的控制。该模式下，典型的冷热通道隔离布局方案、地板送风系统IDC机房气流组织存在较多缺陷。如当最远端空调故障后机房气流组织不合理，地板出风不均衡。如机房最靠边的精密空调故障，机房内对应故障精密空调的服务器机柜热量需由相邻的精密空调进行处理，造成相邻的精密空调的风机转速大幅增加，从而使该精密空调送风风速增加。地板下静压腔局部风速过大而无法形成有效静压，造成冷通道出风风速降低，直接影响故障精密空调侧两条冷通道，特别是邻近故障精密空调侧的冷通道地板无冷风。此外，机房低负荷下IDC机房从建成至满载需经历一段较长时间，在低负荷时期，IDC机房内精密空调必须全部开启以保持机房内冷通道出风均匀，此时冷量已足够的情况下，无法关闭过多精密空调，造成旁通气流产生，精密空调能耗损失较大。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术中冷热通道隔离布局方案中邻近故障精密空调侧的冷通道地板无冷风的问题，提供一种当空调出现故障或关闭时冷通道均能实现均匀出风的改善IDC机房内气流组织的装置。为了实现上述目的，本专利技术提供一种改善IDC机房内气流组织的装置，该机房内设置有至少一组整机柜。该装置包括空调组件、至少一个冷通道以及混风组件。空调组件的出风口设置于机房架空地板下方。至少一个冷通道与空调组件相连通，至少一个冷通道位于机房架空地板的下方且沿机房的纵向延伸，一组整机柜内的两列机柜分别位于一个冷通道的横向两侧。混风组件设置于机房的架空地板下方，位于空调组件和整机柜的列头之间的通道内且与至少一个冷通道交错设置，空调组件输出的冷风经混风组件混合后从至少一个冷通道输送至每一组整机柜。根据本专利技术的一实施例，混风组件为混风板，混风板设置在整机柜的列头所对应的架空地板下方的位置。根据本专利技术的一实施例，沿垂直方向，混风板的截面呈梯形，混风板的上端宽度小于下端的宽度，相邻两个混风板之间形成一个上端横截面宽度大于下端横截面宽度的出风口，出风口与冷通道相连通。根据本专利技术的一实施例，混风板的高度为大于或等于400毫米且小于或等于架空地板的高度。根据本专利技术的一实施例，混风板的高度等于700毫米，空调组件和整机柜的列头之间的纵向距离为1800毫米。根据本专利技术的一实施例，混风板的侧壁呈圆弧状。根据本专利技术的一实施例，整机柜的每一列机柜上均具有沿纵向延伸的且与冷通道隔离的热通道，混风组件设置于热通道所对应的架空地板下方的位置。综上所述，本专利技术提供的改善IDC机房内气流组织的装置，通过在空调组件和整机柜的列头之间的通道内设置混风组件，混风组件和空调组件之间形成混风腔。当空调组件内的某一空调出现故障或关闭时，相邻空调的功率会增加，其出风先在混风腔内混合，再从混风腔内均匀的输出。混风组件的设置有效的解决临近故障空调的冷通道无冷风的问题。此外，通过垂直界面为梯形的混风板，相邻两个梯形混风板之间形成一个上端开口大于下端开口的出风口，在较大风速的情况下，上端开口大可提高位于出风口附近的机柜的出风量，从而使得远端的机柜的出风量和近端的机柜的出风量大致平衡，改善近端机柜(尤其是列头机柜)无出风的问题。在现有的IDC机房内，在垂直投影面上冷通道和热通道交替设置，通过将混风组件设置在热通道所对应的架空地板下方的位置，混风组件不会对出风道造成阻挡或干扰，冷通道具有更好的出风效果。为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1所示为本专利技术一实施例提供的改善IDC机房内气流组织的装置结构示意图。图2所示为图1的垂直剖视示意图。图3所示为本专利技术另一实施例提供的改善IDC机房内气流组织的装置垂直剖视示意图。图4所示为第一个和第二个空调故障后且无混风板的气流组织。图5所示为第一个和第二个空调故障后增加高度为700毫米的混风板后的气流组织。图6至图10所示为第一个和第二个空调故障后无混风板和具有700毫米混风板两种状态下距离空调组件最近的五排地板的出风量模拟对比图。图11至图15所示为关闭第一个至第五个空调后无混风板和具有700毫米混风板两种状态下距离空调组件最近的五排地板的出风量模拟对比图。具体实施方式在现有的冷热通道隔离布局方案中，当某一空调发生故障或关闭时，该空调对应的冷通道的送风则需要由邻近的空调承担，故邻近的空调的功率增加，送风速度加快。过快的送风速使得地板下方的冷通道之间无法形成静压，故距离邻近的空调较近的机柜将出现无冷风的问题。有鉴于此，如图1和图2所示，本实施例提供一种改善IDC机房内气流组织的装置，该机房内设置有至少一组整机柜10。该装置包括空调组件1、至少一个冷通道2以及混风组件3。空调组件1的出风口设置于机房架空地板下方。至少一个冷通道2与空调组件1相连通，至少一个冷通道2位于机房架空地板的下方且沿机房的纵向延伸，一组整机柜10内的两列机柜分别位于一个冷通道的横向两侧。混风组件3设置于机房的架空地板下方，位于空调组件1和整机柜的列头之间的通道20内且与至少一个冷通道2交错设置，空调组件1输出的冷风经混风组件3混合后从至少一个冷通道2输送至每一组整机柜10。当出现空调故障或关闭时，邻近的空调和混风组件3之间形成混风腔，邻近的空调输出的高速的风经混风组件3阻挡后在混风腔内不断的混合，混风腔内静压力增加，冷风从混风腔内均匀的输送至冷通道2中，冷通道均匀的将冷风输送至各个机柜中。当有空调出现故障或关闭时，架空地板下方的冷通道内的静压被破坏，冷通道出风不均匀。本实施例设置混风组件3来构造静压，从而使得冷通道出风均匀。进一步的，在实际使用中，传统的冷热通道隔离布局方案为实现各冷通道均匀出风，即使在低负荷时期，机房内空调必须全部打开以维持架空地板下方的冷通道内的静压，此时冷量已足够的情况下，无法关闭过多精密空调，造成旁通气流产生，精密空调能耗损失较大。通过设置混风组件3，混风腔内的静压同样可保证各冷通道内的风速的均匀，此时可随意的关闭空调，不仅大大提高了使用的灵活，同时也具有节能减排的作用。当机房内具有n组整机柜10，相应的具有n个冷通道和n+1个混风组件，n大于或等于1。每一组整机柜10均包括两列面对面设置的机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善IDC机房内气流组织的装置，其特征在于，所述机房内设置有至少一组整机柜，所述改善IDC机房内气流组织的装置包括：空调组件，空调组件的出风口设置于机房架空地板下方；至少一个冷通道，与空调组件相连通，所述至少一个冷通道位于所述机房架空地板的下方且沿机房的纵向延伸，一组整机柜内的两列机柜分别位于一个冷通道的横向两侧；混风组件，设置于所述机房的架空地板下方，位于空调组件和整机柜的列头之间的通道内且与至少一个冷通道交错设置，空调组件输出的冷风经混风组件混合后从至少一个冷通道输送至每一组整机柜。

【技术特征摘要】
1.一种改善IDC机房内气流组织的装置，其特征在于，所述机房内设置有至少一组整机柜，所述改善IDC机房内气流组织的装置包括：空调组件，空调组件的出风口设置于机房架空地板下方；至少一个冷通道，与空调组件相连通，所述至少一个冷通道位于所述机房架空地板的下方且沿机房的纵向延伸，一组整机柜内的两列机柜分别位于一个冷通道的横向两侧；混风组件，设置于所述机房的架空地板下方，位于空调组件和整机柜的列头之间的通道内且与至少一个冷通道交错设置，空调组件输出的冷风经混风组件混合后从至少一个冷通道输送至每一组整机柜。2.根据权利要求1所述的改善IDC机房内气流组织的装置，其特征在于，所述混风组件为混风板，所述混风板设置在整机柜的列头所对应的架空地板下方的位置。3.根据权利要求2所述的改善IDC机房内气流组织的装置，其特征在于，沿垂直方向，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国林，
申请(专利权)人：杭州富春云科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33