插接式通信装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种插接式通信装置，包括外壳、PCB板及插口，所述外壳靠近PCB板的部位设置有金属边框部，所述PCB板上设置有天线馈点及天线接地点，所述天线馈点及天线接地点分别与所述金属边框部电性连接。本实用新型专利技术采用了一种金属边框部来实现天线的性能，从而节省了插接式通信装置的内部空间，实现更小的产品尺寸。

Socket communication device

The utility model discloses a plug-in type communication device, which comprises a shell, a PCB board and socket, the shell close to PCB plate part is provided with a metal frame, the PCB plate is arranged on the antenna feed point and antenna ground, the antenna feed point and antenna grounding are respectively connected with the metal frame Department of electrical connection. The utility model adopts a metal frame part to realize the performance of the antenna, thereby saving the internal space of the plug communication device and achieving smaller product size.

【技术实现步骤摘要】
插接式通信装置
本技术属于移动通信领域，涉及一种插接式通信装置。
技术介绍
移动数据卡是为电脑等便携设备提供无线上网的SIM卡载体，在没有网络接口的地方，电脑等便携设备可以通过移动数据卡接入运营商的移动数据网络，获得宽带服务，除此还有收发短信，打电话等功能。移动数据卡天线的设计一般是使用FPC(柔性电路板)和LDS(激光直接形成技术)，FPC和LDS的设计对空间有一定的要求，要求要有良好的走线空间和净空空间，导致移动数据卡的尺寸难以再进一步缩小。因此，如何设计出小尺寸高性能的产品是各个生产厂商关注的关键竞争点。
技术实现思路
为了解决上述现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种插接式通信装置。一种插接式通信装置，包括外壳、设置于外壳内的PCB板以及设置在外壳一端的插口，所述外壳靠近PCB板的部位设置有金属边框部，所述PCB板上设置有天线馈点及天线接地点，所述天线馈点及天线接地点分别与所述金属边框部电性连接。具体地，所述天线馈点设置于PCB板上靠近插口的一端。具体地，所述天线馈点设置于PCB板上距离插口20mm处。具体地，所述天线接地点设置于PCB板上远离插口一端的尾部。优选地，所述金属边框部靠近天线馈点处设置有第一触点；所述金属边框部靠近天线接地点处设置有第二触点；所述金属边框部通过所述第一触点、所述第二触点分别与所述天线馈点、所述天线接地点电性连接。优选地，所述PCB板上设置有第一金属弹片，所述第一金属弹片一端与所述天线馈点电性连接，另一端弹性抵接所述第一触点。优选地，所述PCB板上设置有第二金属弹片，所述第二金属弹片一端与所述天线接地点电性连接，另一端弹性抵接所述第二触点。优选地，所述金属边框部围绕外壳内壁设置。优选地，所述金属边框部高度可为3-8mm。优选地，所述外壳包括主壳体和塑料壳体，所述金属边框部设于所述主壳体内表面，所述塑料壳体盖设于金属边框部之上。本技术的有益效果：该插接式通信装置在外壳上设计金属边框部来实现天线低频、高频的性能，从而节省了传统设计中数据卡内部为天线留出的走线空间和净空空间，实现更小的产品尺寸。附图说明图1是根据本技术的实施例的插接式通信装置的结构分解示意图。图2是根据本技术的实施例的插接式通信装置的俯视图。图3是根据本技术的实施例的插接式通信装置的外壳的3D示意图。具体实施方式以下，将参照附图来详细描述本技术的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本技术，并且本技术不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本技术的原理及其实际应用，从而本领域的其他技术人员能够理解本技术的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。相同的标号在整个说明书和附图中可用来表示相同的元件。可以理解的是，尽管在这里可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开来。图1是根据本技术的实施例的插接式通信装置的结构分解示意图；图2是根据本技术的实施例的插接式通信装置的俯视图；图3是根据本技术的实施例的插接式通信装置的外壳的3D示意图。参照图1和图2，根据本技术的实施例的插接式通信装置包括：外壳10、设置于外壳10内的PCB板20以及设置在外壳10一端的插口30，该插口30可以是USB插口、microUSB或USBtypeA插口，一段焊接在PCB板20上，另一端用于插入电脑、手机等需要借助该插接式通信装置联网的终端上；如图3所示，外壳10包括主壳体11和塑料壳体12，外壳10靠近PCB板20的部位设置有金属边框部(图未示)，金属边框部设于主壳体11内表面，塑料壳体12盖设于金属边框部之上。作为PCB板20的一种实施方式，根据本技术的实施例的PCB板20上设置有天线馈点21及天线接地点22，天线馈点21设置于PCB板20上靠近插口30的一端，优选地，可设置在距离PCB板20上与插口30距离20mm处；天线接地点22设置于PCB板20上远离插口30一端的尾部。优选地，金属边框部靠近天线馈点21处设置有第一触点；金属边框部靠近天线接地点22处设置有第二触点。金属边框部通过第一触点、第二触点分别与天线馈点21、天线接地点22电性连接。具体地，PCB板20上设置有第一金属弹片(图未示)，所述第一金属弹片一端与天线馈点21电性连接，另一端弹性抵接第一触点，使金属边框部与天线馈点21电性连接，从而将馈电信号从天线馈点21传输到金属边框部。PCB板20上还设置有第二金属弹片(图未示)，第二金属弹片一端与所述天线接地点22电性连接，另一端弹性抵接第二触点，使金属边框部与天线接地点22电性连接，从而使金属边框部通过天线接地点22实现接地。但是本技术并不限制于此，例如，这里的第一金属弹片、第二金属弹片的形状、大小不作限制，可根据实际需要进行设计，也可以是其它合适的可以使PCB板20及金属边框部进行可靠电性连接的导电体。作为金属边框部的一种实施方式，根据本技术的实施例的金属边框部围绕外壳10内壁设置。金属边框部通过第一金属弹片，接收来自天线馈点21的馈电信号，同时金属边框部通过第二金属弹片，经过天线接地点22实现接地。金属边框部在天线馈点21到插口30的部分用于实现插接式通信装置的高频性能；金属边框部在天线馈点21到天线接地点22的部分用于实现插接式通信装置的低频性能。在外壳10设计金属边框部实现天线的低、高频性能，不需占用PCB板20内部的空间。本技术的插接式通信装置，通过在外壳设置金属边框部来实现移动通信设备天线的低频、高频性能，节省了传统的设计中数据卡内部为天线留出的走线空间和净空空间，从而实现更小的产品尺寸。虽然已经参照特定实施例示出并描述了本技术，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本技术的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插接式通信装置，包括外壳(10)、设置于外壳(10)内的PCB板(20)以及设置在外壳一端的插口(30)，其特征在于：所述外壳(10)靠近PCB板(20)的部位设置有金属边框部，所述PCB板(20)上设置有天线馈点(21)及天线接地点(22)，所述天线馈点(21)及天线接地点(22)分别与所述金属边框部电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种插接式通信装置，包括外壳(10)、设置于外壳(10)内的PCB板(20)以及设置在外壳一端的插口(30)，其特征在于：所述外壳(10)靠近PCB板(20)的部位设置有金属边框部，所述PCB板(20)上设置有天线馈点(21)及天线接地点(22)，所述天线馈点(21)及天线接地点(22)分别与所述金属边框部电性连接。2.根据权利要求1所述的插接式通信装置，其特征在于：所述天线馈点(21)设置于PCB板(20)上靠近插口(30)的一端。3.根据权利要求2所述的插接式通信装置，其特征在于：所述天线馈点(21)设置于PCB板(20)上距离插口(30)20mm处。4.根据权利要求1所述的插接式通信装置，其特征在于：所述天线接地点(22)设置于PCB板(20)上远离插口(30)一端的尾部。5.根据权利要求1所述的插接式通信装置，其特征在于：所述金属边框部靠近天线馈点(21)处设置有第一触点，所述金属边框部靠近天线接地点(22)处设置有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：高立业，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44