金属壳体及电子设备制造技术

本公开揭示了一种金属壳体及电子设备，属于天线领域。所述金属壳体包括：金属背板包括上部背板和下部背板，上部背板与下部背板之间包括至少两条开缝，至少两条开缝之间通过至少一个连接点相连；金属边框的上边框与上部背板之间包括至少三条开缝，至少三条开缝之间通过至少两个连接点相连；上部背板与上边框构成至少三个天线辐射部，天线辐射部用于辐射天线信号。本公开实施例解决了仅仅利用天线进行信号辐射，辐射性能较差的问题；达到了在保证电子设备金属背盖一体性的前提下，利用金属背盖的上边框和上部背板进行天线信号的辐射，增强了天线的辐射性能。

【技术实现步骤摘要】
金属壳体及电子设备
本公开涉及天线领域，特别涉及一种金属壳体及电子设备。
技术介绍
随着电子设备制作工艺的不断提升，越来越多的电子设备使用上了金属背盖，相较于传统的塑料背盖，金属背盖更加美观且触感更佳。为了减小金属背盖对天线辐射的影响，相关技术通过将天线集中设置在电子设备的顶部，并对金属背盖进行顶部金属开窗处理，使得天线上方无金属背盖遮挡，从而保证了天线的正常辐射。但是仅仅利用天线进行信号辐射，辐射性能较差。
技术实现思路
为了解决相关技术中仅仅利用天线进行信号辐射，辐射性能较差的问题，本公开实施例提供了一种金属壳体及电子设备。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种金属壳体，该金属壳体包括：金属背板以及围合在金属背板周侧的金属边框：金属背板包括上部背板和下部背板，上部背板与下部背板之间包括至少两条开缝，至少两条开缝之间通过至少一个连接点相连；金属边框的上边框与上部背板之间包括至少三条开缝，至少三条开缝之间通过至少两个连接点相连；上部背板与上边框构成至少三个天线辐射部，天线辐射部用于辐射天线信号。可选地，上部背板与下部背板之间包括第一开缝和第二开缝，第一开缝和第二开缝通过第一连接点相连；第一开缝位于第一连接点的左侧，且第一开缝与左上部背板对应，左上部背板指第一连接点左侧的上部背板；第二开缝位于第一连接点的右侧，且第二开缝与右上部背板对应，右上部背板指第一连接点右侧的上部背板。可选地，上边框与上部背板之间包括第三开缝、第四开缝和第五开缝，第三开缝、第四开缝以及第五开缝之间通过第二连接点和第三连接点相连；；介于第二连接点和第三连接点的划分，上边框包括第一子上边框、第二子上边框和第三子上边框；第一子上边框与第三开缝对应；第二子上边框与第四开缝对应；第三子上边框与第五开缝对应；其中，第一子上边框和第三开缝位于第二连接点左侧，第二子上边框和第四开缝位于第二连接点与第三连接点之间，第三子上边框和第五开缝位于第三连接点右侧。可选地，上部背板与上边框构成第一天线辐射部、第二天线辐射部和第三天线辐射部；第一天线辐射部包括第一子上边框和左上部背板；第二天线辐射部包括第二子上边框；第三天线辐射部包括第三子上边框和右上部背板。可选地，上部背板内侧设置有第一连接件，第一天线的馈电点通过第一连接件与左上部背板电性相连；上部背板内侧设置有第二连接件，第二天线的馈电点通过第二连接件与第二子上边框一端电性相连；上部背板内侧设置有第三连接件，第二子上边框的另一端通过第三连接件接地；上部背板内侧设置有第四连接件，第三天线的馈电点通过第三连接件与右上部背板电性相连。可选地，左上部背板与第一调谐电路电性相连，第一调谐电路用于对第一天线辐射部辐射的天线信号进行调谐；右上部背板与第二调谐电路电性相连，第二调谐电路用于对第三天线辐射部辐射的天线信号进行调谐；其中，第一调谐电路和第二调谐电路通过电容接地或电感接地进行调谐。可选地，第一天线辐射部用于辐射GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)和Wi-Fi(WIreless-Fidelity，无线保真)2.4G天线信号；第二天线辐射部用于辐射Wi-Fi5G天线信号；第三天线辐射部用于辐射LTEMIMO(LongTermEvolutionMultiple-InputMultiple-Output，长期演进多进多出)天线信号。可选地，第一开缝的长度小于第三开缝的长度；第一天线辐射部用于在馈电电流作用下，在第一开缝处产生第一谐振，并在第三开缝处产生第二谐振；其中，第一谐振用于增强Wi-Fi2.4G天线信号，第二谐振用于增强GPS天线信号，且第一谐振的频率大于第二谐振的频率。可选地，第二开缝的长度大于第五开缝的长度；第三天线辐射部用于在馈电电流作用下，在第二开缝处产生第三谐振，并在第五开缝处产生第四谐振；其中，第三谐振用于增强低频天线信号，第四谐振用于增强高频天线信号，且第三谐振的频率小于第四谐振的频率。可选地，上部背板与下部背板之间的开缝以及上边框与上部背板之间的开缝通过绝缘材料填充。根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，该电子设备包括如第一方面所述的金属壳体。可选地，金属壳体为电子设备的全金属背壳。可选地，电子设备中包括PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)，金属壳体的开缝在PCB上的投影区域镂空。本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在电子设备金属背壳的上边框与上部背板之间设置开缝，并在上部背板与下部背板之间设置开缝，从而利用上边框和上部背板构成的多个天线辐射部对天线信号进行辐射；解决了仅仅利用天线进行信号辐射，辐射性能较差的问题；达到了在保证电子设备金属背盖一体性的前提下，利用金属背盖的上边框和上部背板进行天线信号的辐射，从而增强天线的辐射性能。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。图1是本公开一个实施例提供的金属壳体的结构示意图；图2A是本公开另一个实施例提供的金属壳体的结构示意图；图2B是图2A所示金属壳体中馈电电流流向的路径示意图；图2C是图2A所示金属壳体的开缝在PCB上投影区域的示意图；图2D是与图2A所示金属壳体相连的调谐电路的示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。本公开各个实施例示出的金属壳体用于电子设备中，该电子设备可以为智能手机或平板电脑等等，该金属壳体即为电子设备的全金属背壳。为了方便描述，下述各个实施例仅以该金属壳体为智能手机的全金属背壳为例进行示意性说明，并不对本公开构成限定。请参考图1，其示出了本公开一个实施例提供的金属壳体100的结构示意图。本实施例以金属壳体100为智能手机的全金属背壳为例进行说明，该金属壳体100包括金属背板以及围合在金属背板周侧的金属边框。金属背板包括上部背板110和下部背板120，上部背板110与下部背板120之间包括至少两条开缝140，且至少两条开缝140之间通过至少一个连接点130相连。金属背板的上部背板110作为天线辐射部的一部分进行天线信号辐射，即天线馈电点流出的馈电电流流经上部背板110；而金属背板的下部背板120则作为广义上的地，由于上部背板110与下部背板120之间包括开缝140，仅通过连接点130相连，因此流经上部背板110的馈电电流即通过连接点130流入下部背板120，从而实现馈电电流接地。可选地，上部背板110与下部背板120之间的开缝位于同一水平线，且相邻两条开缝之间通过连接点相连，当开缝为n条时，连接点的个数为n-1，n≥2。。金属边框的上边框150与上部背板110之间包括至少三条开缝170，且至少三条开缝170之间通过至少两个连接点160相连。可选地，上边框150与上部背板110之间的开缝位于同一C型曲线，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属壳体，其特征在于，所述金属壳体包括：金属背板以及围合在所述金属背板周侧的金属边框：所述金属背板包括上部背板和下部背板，所述上部背板与所述下部背板之间包括至少两条开缝，所述至少两条开缝之间通过至少一个连接点相连；所述金属边框的上边框与所述上部背板之间包括至少三条开缝，所述至少三条开缝之间通过至少两个连接点相连；所述上部背板与所述上边框构成至少三个天线辐射部，所述天线辐射部用于辐射天线信号。

【技术特征摘要】
1.一种金属壳体，其特征在于，所述金属壳体包括：金属背板以及围合在所述金属背板周侧的金属边框：所述金属背板包括上部背板和下部背板，所述上部背板与所述下部背板之间包括至少两条开缝，所述至少两条开缝之间通过至少一个连接点相连；所述金属边框的上边框与所述上部背板之间包括至少三条开缝，所述至少三条开缝之间通过至少两个连接点相连；所述上部背板与所述上边框构成至少三个天线辐射部，所述天线辐射部用于辐射天线信号。2.根据权利要求1所述的金属壳体，其特征在于，所述上部背板与所述下部背板之间包括第一开缝和第二开缝，所述第一开缝和所述第二开缝通过第一连接点相连；所述第一开缝位于所述第一连接点的左侧，且所述第一开缝与左上部背板对应，所述左上部背板指所述第一连接点左侧的所述上部背板；所述第二开缝位于所述第一连接点的右侧，且所述第二开缝与右上部背板对应，所述右上部背板指所述第一连接点右侧的所述上部背板。3.根据权利要求2所述的金属壳体，其特征在于，所述上边框与所述上部背板之间包括第三开缝、第四开缝和第五开缝，所述第三开缝、所述第四开缝以及所述第五开缝之间通过第二连接点和第三连接点相连；介于所述第二连接点和所述第三连接点的划分，所述上边框包括第一子上边框、第二子上边框和第三子上边框；所述第一子上边框与所述第三开缝对应；所述第二子上边框与所述第四开缝对应；所述第三子上边框与所述第五开缝对应；其中，所述第一子上边框和所述第三开缝位于所述第二连接点左侧，所述第二子上边框和所述第四开缝位于所述第二连接点与所述第三连接点之间，所述第三子上边框和所述第五开缝位于所述第三连接点右侧。4.根据权利要求3所述的金属壳体，其特征在于，所述上部背板与所述上边框构成第一天线辐射部、第二天线辐射部和第三天线辐射部；所述第一天线辐射部包括所述第一子上边框和所述左上部背板；所述第二天线辐射部包括所述第二子上边框；所述第三天线辐射部包括所述第三子上边框和所述右上部背板。5.根据权利要求3或4所述的金属壳体，其特征在于，所述上部背板内侧设置有第一连接件，第一天线的馈电点通过所述第一连接件与所述左上部背板电性相连；所述上部背板内侧设置有第二连接件，第二天线的馈电点通过所述第二连接件与所述第二子上边框一端电性相连；...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊晓峰，薛宗林，王霖川，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11