一种UHS波段半集总式滤波衰减装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种UHS波段半集总式滤波衰减装置。该装置包括数控衰减芯片和滤波器，所述滤波器的上表面贴装有数控衰减芯片、第一输入带状线和第一输出带状线，第一输入带状线和第一输出带状线均连接数控衰减芯片，滤波器的一端贴装有信号输入端口，另一端贴装有信号输出端口；滤波器的一侧贴装有第一接地端，另一侧依次贴装有数控衰减芯片的第一～第二电压控制端口、第二接地端。本发明专利技术中数控衰减芯片焊接在滤波器上表面预留焊接接口的位置，实现了单芯片的滤波、衰减双功能；采用集成芯片式的LTCC有源无源器件，具有体积小、重量轻、电性能好，稳定性高、高温条件下性能优异、易于批量生产的优点，可应用在卫星通信、军事通信等对电路系统有严格要求的场合。

【技术实现步骤摘要】
一种UHS波段半集总式滤波衰减装置
本专利技术属于集成芯片滤波器
，特别是一种UHS波段半集总式滤波衰减装置。
技术介绍
近年来，无线通信，卫星军事通信等领域飞速发展，对其通信电子系统提出了更高的要求，微型化、高性能、成本低易于批量加工等优势成为当今电子器件领域研究的重要方向，对微波滤波器的性能以及功能的多样化，尺寸，稳定性等有着越来越高的要求。以低温共烧陶瓷技术为基础的众多种类无源器件如滤波器、双工器、功分器等已应用在许多国防尖端设备中，而集成有源芯片的无源器件也将在以后的电子系统中发挥重要的作用。低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件集成与介质内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能装置。LTCC技术在批量生产、集成封装、高品质、设计灵活以及高频性能等方面都有着明显的优势，已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值，易于集成有源芯片，散热性好，稳定性高，耐高温，冲震等优点，利用LTCC技术，可以很好的加工出尺寸小，精度高，性能好的微型微波器件。然而，现有的滤波衰减装置往往存在体积大、结构复杂的问题，并且可靠性低、成本高，难以进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种UHS波段半集总式滤波衰减装置，其特征在于，包括数控衰减芯片(WSD)和滤波器(F)，所述滤波器(F)的上表面贴装有数控衰减芯片(WSD)、第一输入带状线(Lin1)和第一输出带状线(Lout1)，第一输入带状线(Lin1)和第一输出带状线(Lout1)均连接数控衰减芯片(WSD)，滤波器(F)的一端贴装有信号输入端口(P1)，另一端贴装有信号输出端口(P2)；滤波器(F)的一侧贴装有第一接地端(GND1)，另一侧依次贴装有数控衰减芯片(WSD)的第一电压控制端口(P3)、第二电压控制端口(P4)、第二接地端(GND2)；所述滤波器(F)包括金属柱(H1)、第二输入电感(Lin2)、第三输...

【技术特征摘要】
1.一种UHS波段半集总式滤波衰减装置，其特征在于，包括数控衰减芯片(WSD)和滤波器(F)，所述滤波器(F)的上表面贴装有数控衰减芯片(WSD)、第一输入带状线(Lin1)和第一输出带状线(Lout1)，第一输入带状线(Lin1)和第一输出带状线(Lout1)均连接数控衰减芯片(WSD)，滤波器(F)的一端贴装有信号输入端口(P1)，另一端贴装有信号输出端口(P2)；滤波器(F)的一侧贴装有第一接地端(GND1)，另一侧依次贴装有数控衰减芯片(WSD)的第一电压控制端口(P3)、第二电压控制端口(P4)、第二接地端(GND2)；所述滤波器(F)包括金属柱(H1)、第二输入电感(Lin2)、第三输出电感(Rout)、第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第四谐振器、第一输出带状线(Lout1)、第二输出带状线(Lout2)、Z形级间耦合带状线(Z)、信号输出端口(P2)、第一接地端(GND1)和第二接地端(GND2)、接地面；其中，第一谐振器由第一谐振电感(L1)和第一谐振电容(C1)并联而成，第一谐振电感(L1)的一端与第一谐振电容(C1)的一端相连，第一谐振电感(L1)的另一端与第一谐振电容(C1)的另一端分别接地；第二谐振器由第二谐振电感(L2)和第二谐振电容(C2)并联而成，第二谐振电感(L2)的一端与第二谐振电容(C2)的一端相连，第二谐振电感(L2)的另一端与第二谐振电容(C2)的另一端分别接地；第三谐振器由第三谐振电感(L3)和第三谐振电容(C3)并联而成，第三谐振电感(L3)的一端与第三谐振电容(C3)的一端相连，第三谐振电感(L3)的另一端与第三谐振电容(C3)的另一端分别接地；第四谐振器由第四谐振电感(L4)和第四谐振电容(C4)并联而成，第四谐振电感(L4)的一端与第四谐振电容(C4)的一端相连，第四谐振电感(L4)的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鑫，张亚君，戴永胜，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32