一种背光用PCB装配结构及背光模组制造技术

技术编号:17035094 阅读:37 留言:0更新日期:2018-01-13 20:40
本实用新型专利技术提供了一种背光用PCB装配结构,包括胶架、PCB及导光板,所述胶架上设有容纳PCB的胶架凹槽和用于固定PCB的多个胶架凸块,所述导光板上设有至少一个与所述胶架凸块对应的延伸部,所述延伸部上设有卡扣,所述与导光板延伸部对应的胶架凸块上设有卡槽,所述延伸部通过卡扣与所述胶架凸块上的卡槽扣合并盖住所述PCB。本实用新型专利技术提供的背光用PCB装配结构及背光模组,利用导光板的延伸部和和胶架凸块固定所述PCB,一方面实现了装配PCB时的方便和快捷,提高了装配效率,同时也保证了装配完成后的结构稳定耐用,而且还有利于PCB的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种背光用PCB装配结构及背光模组
本技术涉及了显示
,特别是涉及了一种背光用PCB装配结构及背光模组。
技术介绍
在液晶显示模组中,常常要用到PCB和焊接在PCB上的LED作为背光源的组件。现有用于装配PCB的胶架上一般开设有胶架凹槽,PCB便放置在胶架凹槽内并通过双面胶与胶架固定,但这样的固定方式往往稳定性较差,因为在装配运输过程中,一方面PCB容易受到外力作用产生移位甚至脱落,另一方面由于胶架受热变形,也可能导致双面胶的粘性不足以固定PCB而发生移位等不良,继而影响背光源的发光效果。现也有通过胶架凸块和导光板来固定PCB的方式,装配时,先通过胶架凸块来固定PCB的一端,继而安装导光板,并且利用导光板盖住PCB的另一端,从而稳固的固定PCB,这种方式安装方便且结构稳定,但由于PCB的两端分别被导光板和胶架凸块覆盖,因此不利于PCB的散热,出现了使用过程中背光模块发热严重,继而影响使用效果等问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种背光用PCB装配结构及背光模组,它可以通过在胶架上设有胶架凹槽和胶架凸块,以及在导光板上设有延伸部,利用导光板的延伸部和和胶架凸块固定所述P本文档来自技高网...
一种背光用PCB装配结构及背光模组

【技术保护点】
一种背光用PCB装配结构,包括胶架、PCB及导光板,所述胶架上设有容纳PCB的胶架凹槽和用于固定PCB的多个胶架凸块,其特征在于,所述导光板上设有至少一个与所述胶架凸块对应的延伸部,所述延伸部上设有卡扣,所述与导光板延伸部对应的胶架凸块上设有卡槽,所述延伸部通过卡扣与所述胶架凸块上的卡槽扣合并盖住所述PCB。

【技术特征摘要】
1.一种背光用PCB装配结构,包括胶架、PCB及导光板,所述胶架上设有容纳PCB的胶架凹槽和用于固定PCB的多个胶架凸块,其特征在于,所述导光板上设有至少一个与所述胶架凸块对应的延伸部,所述延伸部上设有卡扣,所述与导光板延伸部对应的胶架凸块上设有卡槽,所述延伸部通过卡扣与所述胶架凸块上的卡槽扣合并盖住所述PCB。2.根据权利要求1所述的背光用PCB装配结构,其特征在于,所述胶架凸块设于所述胶架的侧壁上。3.根据权利要求1所述的背光用PCB装配结构,其特征在于,所述胶架凸块的数量为五个。4.根据权利要求1所述的背光用PCB装配结构,其特征在于,所述胶架凸块为等间距分布于所述胶架的侧壁上。5.根据权利要求1所述的背光...

【专利技术属性】
技术研发人员:林德钦周福新
申请(专利权)人:信利半导体有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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