一种分体式导光模组底膜及导光模组制造技术

一种分体式导光模组底膜及导光模组，连接FPC与基材连接在一起，基材正面上设置有导电银浆层，导电银浆层对应于照明电路的线路设置，基材上对应于连接FPC的安装位置处设有FPC焊盘，基材上对应于LED安装位置处设有LED焊盘，连接FPC一端固定安装在基材上的FPC焊盘位置处，连接FPC另一端端头位置处设有连接金手指，基材正面设有反光油墨层，导电银浆层形成的线路的FPC焊盘和LED焊盘位置处不设置反光油墨层，导电银浆层形成的线路的LED焊盘位置处安装有LED，反光油墨层上方设有水胶层。本实用新型专利技术不仅可降低材料成本，还可以降低人工成本，提高生产效率，同时，还可以提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种分体式导光模组底膜及导光模组
本技术公开一种导光模组，特别是一种分体式导光模组底膜及导光模组。
技术介绍
导光模组是手机、发光键盘、平板电脑等必不可少的配件，其可为手机、平板电脑等的显示屏提供背光源，也可为发光键盘等提供背光。导光模组的结构通常包括底膜（也称为反光膜）、导光膜、遮光膜以及FPC灯条，底膜、导光膜和遮光膜安装在一起，形成导光模组，FPC灯条贴装在导光模组外侧，为导光模组提供光源，此种结构，需要将FPC灯条做的很长，大约等同于整个导光模组的长度，一方面，FPC灯条的加工成本很高，灯条本身的价格昂贵，从而，使得整个导光模组的成本很高，成本不容易控制；另一方面，FPC灯条需要人工手动进行贴合，将其与导光模组贴合在一起，由于贴合时FPC灯条上的LED灯要与导光模组上的孔位对齐，所以贴合时比较费时费力，人工成本居高不下，而且生产效率较低。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术中的导光模组需要手工贴合FPC灯条的缺点，本技术提供一种分体式导光模组底膜及导光模组，其直接在底膜上设置线路和LED，仅需粘贴FPC连接条即可，可省去贴合FPC灯条的步骤。本技术解决其技术问题采用的技术方案是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分体式导光模组底膜，其特征是：所述的底膜包括基材和连接FPC，连接FPC与基材连接在一起，基材正面上设置有导电银浆层，导电银浆层对应于照明电路的线路设置，基材上对应于连接FPC的安装位置处设有FPC焊盘，基材上对应于LED安装位置处设有LED焊盘，连接FPC一端固定安装在基材上的FPC焊盘位置处，连接FPC另一端端头位置处设有连接金手指，基材正面设有反光油墨层，导电银浆层形成的线路的FPC焊盘和LED焊盘位置处不设置反光油墨层，导电银浆层形成的线路的LED焊盘位置处安装有LED，反光油墨层上方设有水胶层。

【技术特征摘要】
1.一种分体式导光模组底膜，其特征是：所述的底膜包括基材和连接FPC，连接FPC与基材连接在一起，基材正面上设置有导电银浆层，导电银浆层对应于照明电路的线路设置，基材上对应于连接FPC的安装位置处设有FPC焊盘，基材上对应于LED安装位置处设有LED焊盘，连接FPC一端固定安装在基材上的FPC焊盘位置处，连接FPC另一端端头位置处设有连接金手指，基材正面设有反光油墨层，导电银浆层形成的线路的FPC焊盘和LED焊盘位置处不设置反光油墨层，导电银浆层形成的线路的LED焊盘位置处安装有LED，反光油墨层上方设有水胶层。2.根据权利要求1所述的分体式导光模组底膜，其特征是：所述的基...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁进新，曹传春，冯杰，
申请(专利权)人：深圳市汇创达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44