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一种分体式导光模组底膜及导光模组,连接FPC与基材连接在一起,基材正面上设置有导电银浆层,导电银浆层对应于照明电路的线路设置,基材上对应于连接FPC的安装位置处设有FPC焊盘,基材上对应于LED安装位置处设有LED焊盘,连接FPC一端固定安...该专利属于深圳市汇创达科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市汇创达科技股份有限公司授权不得商用。
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一种分体式导光模组底膜及导光模组,连接FPC与基材连接在一起,基材正面上设置有导电银浆层,导电银浆层对应于照明电路的线路设置,基材上对应于连接FPC的安装位置处设有FPC焊盘,基材上对应于LED安装位置处设有LED焊盘,连接FPC一端固定安...