圆片切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种圆片切割装置，包括工作台、固定座、圆片固定装置、基座、用于切割圆片的切刀组件。圆片固定装置设置在固定座的端部，基座套设在固定座外侧，且能够相对于固定座周向转动，切刀组件安装于基座侧部。当需要进行圆片切割时，首先将超薄片放置在工作台上，然后将圆片固定装置压紧超薄片上方，转动基座，基座带动切刀组件转动进行超薄片切割，周向转动一圈完成圆片切割。在本申请提供的圆片切割装置中，通过圆片固定装置将超薄片有效固定，通过绕固定座周向转动基座即可完成圆片切割，切割平稳、操作简单，有效地提高了圆片的加工质量，同时，该圆片切割装置结构简单，便于加工制造，造价成本低，便于广泛推广。

【技术实现步骤摘要】
圆片切割装置
本专利技术涉及超薄部件加工
，特别涉及一种圆片切割装置。
技术介绍
超精密加工常用于大规模集成电路、激光及航天等领域，是众多大型系统实现简化设计和扩展功能的必要基础。随着超精密加工技术的发展，有时会面临加工超薄片的加工需求，如加工微米级的工件。通常在进行超精密加工之前，需要将板件切割为不同直径厚度为20微米左右的超薄圆片，以便于机床的复杂形貌的加工。对于圆片切割通常采用电火花加工，但是对于超薄圆片进行电火花切割时，由于板体较薄，电火花切割时容易损坏被加工件，尤其对于高精尖材料，可能就会影响材质本身，导致圆片的加工质量下降。因此，如何提高圆片的加工质量，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种圆片切割装置，以提高圆片加工质量。为实现上述目的，本专利技术提供一种圆片切割装置，包括：工作台；固定座；圆片固定装置，所述圆片固定装置设置在所述固定座的端部；基座，所述基座套设在所述固定座外侧，且能够相对于所述固定座周向转动；用于切割圆片的切刀组件，所述切刀组件安装于所述基座侧部。优选地，还包括两端分别与所述基座和所述切刀组件连接，且用于调节所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种圆片切割装置，其特征在于，包括：工作台；固定座；圆片固定装置(3)，所述圆片固定装置(3)设置在所述固定座的端部；基座(2)，所述基座(2)套设在所述固定座外侧，且能够相对于所述固定座周向转动；用于切割圆片的切刀组件，所述切刀组件安装于所述基座(2)侧部。

【技术特征摘要】
1.一种圆片切割装置，其特征在于，包括：工作台；固定座；圆片固定装置(3)，所述圆片固定装置(3)设置在所述固定座的端部；基座(2)，所述基座(2)套设在所述固定座外侧，且能够相对于所述固定座周向转动；用于切割圆片的切刀组件，所述切刀组件安装于所述基座(2)侧部。2.根据权利要求1所述的圆片切割装置，其特征在于，还包括两端分别与所述基座(2)和所述切刀组件连接，且用于调节所述接切刀组件与所述基座(2)间距的位置调节装置。3.根据权利要求2所述的圆片切割装置，其特征在于，所述切刀组件包括刀座(5)及安装在所述刀座(5)上的刀具(6)，所述刀座(5)上设有刀具安装部，所述刀具(6)通过螺纹紧固件(9)压紧在所述刀具安装部，所述刀座(5)安装在所述基座(2)上。4.根据权利要求3所述的圆片切割装置，其特征在于，所述位置调节装置包括调节螺栓(10)及套设在所述调节螺栓(10)上的弹性限位件(4)，所述弹性限位件(4)的两端分别与所述基座(2)和所述刀座(5)抵接，所述刀座(5)上设有用于供所述调节螺栓(10)通过的安装孔，所述调节螺栓(10)的端部与所述基座(2)螺纹连接，所述调节螺栓(10)的头部与所述刀座(5)抵接。5.根据权利要求4所述的圆片切割装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘震，尹自强，张根明，陈新，刘强，李克天，邓利松，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东,44