SMT表面粘接治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种SMT表面粘接治具，包括有钢板层、二氧化硅层以及氟膜层；该钢板层的上下表面贯穿形成有第一过锡孔；该二氧化硅层贴覆在钢板层的下表面，二氧化硅层的上下表面贯穿形成有第二过锡孔，该第二过锡孔与第一过锡孔正对连通；该氟膜层贴覆在二氧化硅层的下表面，氟膜层的上下表面贯穿形成有第三过锡孔，该第三过锡孔与第二过锡孔正对连通。通过利用二氧化硅层将氟膜层牢固地粘接在钢板层的下表面，并配合氟膜层不附着锡液的特性，使得每完成一次作业时治具的底面不会留下任何锡渣，因此无需进行任何清理即可进行下一次作业，从而为SMT表面粘接作业带来便利。

【技术实现步骤摘要】
SMT表面粘接治具
本技术涉及治具领域技术，尤其是指一种SMT表面粘接治具。
技术介绍
表面贴装技术，就是SMT（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在进行SMT表面粘接过程中，通常需要使用到治具，利用治具上的过锡孔将锡液导入之需要粘接的位置上。现有技术中，这种治具其整体一般为钢板材质，在完成粘接作业后，由于钢板容易附着锡液，导致每完成一次作业时治具的底面常常留下较多的锡渣，因此，需要将锡渣清理干净之后方可进行下一次作业，从而为SMT表面粘接作业带来不便。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种SMT表面粘接治具，其能有效解决现有之治具容易附着锡液导致需要清理的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种SMT表面粘接治具，包括有钢板层、二氧化硅层以及氟膜层；该钢板层的上下表面贯穿形成有第一过锡孔；该二氧化硅层贴覆在钢板层的下表面，二氧化硅层的上下表面贯穿形成有第二过锡孔，该第二过锡孔与第一过锡孔正对连通；该氟膜层贴覆在二氧化硅层的下表面，氟膜层的上下表面贯穿形成有第三过锡孔，该第三本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMT表面粘接治具，其特征在于：包括有钢板层、二氧化硅层以及氟膜层；该钢板层的上下表面贯穿形成有第一过锡孔；该二氧化硅层贴覆在钢板层的下表面，二氧化硅层的上下表面贯穿形成有第二过锡孔，该第二过锡孔与第一过锡孔正对连通；该氟膜层贴覆在二氧化硅层的下表面，氟膜层的上下表面贯穿形成有第三过锡孔，该第三过锡孔与第二过锡孔正对连通。

【技术特征摘要】
1.一种SMT表面粘接治具，其特征在于：包括有钢板层、二氧化硅层以及氟膜层；该钢板层的上下表面贯穿形成有第一过锡孔；该二氧化硅层贴覆在钢板层的下表面，二氧化硅层的上下表面贯穿形成有第二过锡孔，该第二过锡孔与第一过锡孔正对连通；该氟膜层贴覆在二氧化硅层的下表面，氟膜层的上下表面贯穿形成有第三过锡孔，该第三过锡孔与第二过锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：林克治，李益明，
申请(专利权)人：东莞市幸森光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44