一种喇叭辅助散热装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种喇叭辅助散热装置及方法，包括机箱、配置在机箱内的板卡、安装在板卡上的发热芯片及液冷散热机构，机箱上配置有顶盖，所述液冷散热机构通过管路形成闭合回路且部分与机箱内壁贴合，该闭合回路的一端与发热芯片相接触，另一端配置有动力元件，所述动力元件为配置在机箱内的喇叭、与喇叭位置对应且密封闭合回路的振动膜片，在管路内填充有冷却液。该一种喇叭辅助散热装置及方法与现有技术相比，利用喇叭发出的声音作为振动驱动源，无需额外的振动驱动机构，不仅结构简单、占用空间小，而且不增加整机功率，实用性强，适用范围广泛，易于推广。

【技术实现步骤摘要】
一种喇叭辅助散热装置及方法
本专利技术涉及计算机
，尤具体地说是一种实用性强、喇叭辅助散热装置及方法。
技术介绍
计算机系统中，目前发热元件的散热方式主要有两种：被动散热和主动散热。被动散热是指系统中无外界施加的主动散热装置，主要通过传导、辐射和自然对流等方式实现发热元件与周围空气作热交换而达到散热目的；主动散热是指系统中有外界施加的主动散热装置，通过主动散热装置对发热元件进行散热。被动散热在环境温度较高、空气比较干燥、空间狭小或无风等极端条件下散热效率较低，无法满足大功率发热元件的散热需求；主动散热目前主要是通过风扇对发热元件强制增加空气对流，达到对发热元件尽快散热的目的，但风扇长时间使用时易因轴承磨损而降低工作效率或损坏，从而使发热元件温度不断上升而损坏。此外，在计算机系统中经常出现这样的情况：对发热元件采取了一定的散热措施后，其工作温度仍然处于其耐温值临界点或耐温值之上，此时仅仅依靠被动散热方法根本无法满足散热需求，而额外再增加主动散热装置如风扇等，不仅会增加整机功率，而且常常由于系统空间、结构限制，无法再增加相应的装置。虽然目前也有除风扇之外的主动散热装置，如振动散热等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喇叭辅助散热装置，其特征在于，包括机箱、配置在机箱内的板卡、安装在板卡上的发热芯片及液冷散热机构，机箱上配置有顶盖，所述液冷散热机构通过管路形成闭合回路且部分与机箱内壁贴合，该闭合回路的一端与发热芯片相接触，另一端配置有动力元件，所述动力元件为配置在机箱内的喇叭、与喇叭位置对应且密封闭合回路的振动膜片，在管路内填充有冷却液。

【技术特征摘要】
1.一种喇叭辅助散热装置，其特征在于，包括机箱、配置在机箱内的板卡、安装在板卡上的发热芯片及液冷散热机构，机箱上配置有顶盖，所述液冷散热机构通过管路形成闭合回路且部分与机箱内壁贴合，该闭合回路的一端与发热芯片相接触，另一端配置有动力元件，所述动力元件为配置在机箱内的喇叭、与喇叭位置对应且密封闭合回路的振动膜片，在管路内填充有冷却液。2.根据权利要求1所述的一种喇叭辅助散热装置，其特征在于，所述液冷散热机构形成的闭合回路两端分别为两个密闭腔室，其中一个密闭腔室由空心散热片组成并与发热芯片相接触，在该密闭腔室上开设有进液口和出液口；另一密闭腔室由储液箱组成，该储液箱的底部由上述振动膜片密封，在储液箱的中部配置有隔片，隔片将储液箱分隔成上下两个腔室，上侧为回流室，下侧为储液室，在隔片上配置有由回流室向储液室导通的单向阀A，所述回流室、储液室分别通过管路连接另一密闭腔室的出液口、进液口。3.根据权利要求2所述的一种喇叭辅助散热装置，其特征在于，所述出液口的位置高于进液口的位置。4.根据权利要求2所述的一种喇叭辅助散热装置，其特征在于，所述储液室与另一密闭腔室的进液口之间的管路为进液管，该进液管上配置有导向进液口的单向阀B；回流室与另一密闭腔室的出液口之间的管路为回流管，该回流管上配置有导向回流室的单向阀C。5.根据权利要求2所述的一种喇叭辅助散热装置，其特征在于，所述液冷散热机构两端的两个密闭腔室均为长方体状密闭腔室，且两密闭腔室的顶部均与机箱顶盖紧密接触。6.根据权利要求1-5任一所述的一种喇叭辅助散热装置，其特征在于，所述冷却液为不导电的去离子水、乙二醇水溶液或油。7.一种喇叭辅助散热方法，其特征在于，基于权利要求1-6所述的喇叭辅助散热装置，其实现过程为，首先在储液室内填充冷却液，并在回流室内留有一定空气；通过喇叭发出声音，使振动膜片发生振动而弹性变形，这时单向阀A、单向阀B、单向阀C导通，使冷却液在整个回路中开始自循环流动；当冷却液进入接触发热芯片的密闭腔室时，带走发热芯片的热量，并返流回回流室，通过该回流室降温后继续循环散热。8.根据权利要求7所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：李坤，孙永升，李清臣，李义臣，孔庆瑞，
申请(专利权)人：山东超越数控电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37