一种LED面光源高显指发光的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种封装方法，具体是一种LED面光源高显指发光的封装方法，包括：制备复合荧光粉，按以下比例进行调制：黄色荧光粉∶绿色荧光粉∶紫色荧光粉∶红色荧光粉∶赤色荧光粉∶青色荧光粉∶蓝色荧光粉∶色温余量荧光粉=90%∶5%∶2.5%∶1.25%∶0.625%∶0.3125%∶0.15625%∶0.15625%；将复合荧光粉与硅胶进行搅拌混合；通过导热胶将LED芯片粘在所述镜面铝上，并围上围墙固定；在芯片与芯片之间焊上导电金丝；将备用的复合荧光粉浇灌在LED围墙内的芯片上；最后对镜面铝进行烘烤2小时，至LED面光源完全固定在镜面铝上。本发明专利技术满足了高显指的发光要求，产生的热量少，延长了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED面光源高显指发光的封装方法
本专利技术涉及一种封装方法，具体涉及一种LED面光源高显指发光的封装方法。
技术介绍
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。LED面光源封装也称COB(ChipOnBoard)封装，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板（MCPCB），通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。现有的LED面光源的封装工艺过程如下：首先是在镜面铝表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖LED芯片安放点，然后将LED芯片直接安放在镜面铝表面，热处理至LED芯片牢固地固定在镜面铝为止，随后再用丝焊的方法在LED芯片和镜面铝之间直接建立电气连接。这种封装方法是现有LED面光源封装所普遍采用的，而且通常在导热环氧树脂中添加荧光粉来增强显色指数。所谓本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED面光源高显指发光的封装方法，其特征在于，该封装方法包括如下步骤：（1）准备LED芯片、导热胶、金丝、硅胶和镜面铝；（2）制备复合荧光粉，所述复合荧光粉按以下比例进行调制：黄色荧光粉∶绿色荧光粉∶紫色荧光粉∶红色荧光粉∶赤色荧光粉∶青色荧光粉∶蓝色荧光粉∶色温余量荧光粉=90%∶5%∶2.5%∶1.25%∶0.625%∶0.3125%∶0.15625%∶0.15625%；（3）将复合荧光粉与硅胶进行搅拌混合，充分搅拌后的混合物自然沉淀后备用；（4）采用导热胶将LED芯片粘在所述镜面铝上，并围上围墙固定；（5）在LED芯片之间焊上导电金丝；（6）将步骤（3）中备用的混合物浇灌在围墙内的L...

【技术特征摘要】
1.一种LED面光源高显指发光的封装方法，其特征在于，该封装方法包括如下步骤：（1）准备LED芯片、导热胶、金丝、硅胶和镜面铝；（2）制备复合荧光粉，所述复合荧光粉按以下比例进行调制：黄色荧光粉∶绿色荧光粉∶紫色荧光粉∶红色荧光粉∶赤色荧光粉∶青色荧光粉∶蓝色荧光粉∶色温余量荧光粉=90%∶5%∶2.5%∶1.25%∶0.625%∶0.3125%∶0.15625%∶0.15625%；（3）将复合荧光粉与硅胶进行搅拌混合，充分搅拌后的混合物自然沉淀后备用；（4）采用导热胶将LED芯片粘在所述镜面铝上，并围上围墙固定；（5）在LED芯片之间焊上导电金丝；（6）将步骤（3）中备用的混合物浇灌在围墙内的LED芯片上；（7）最后对镜面铝进行烘烤至LED面光源固定在镜面铝上。2.根据权利要求1所述的LED面光源高显指发光的封装方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔天波，郑伟成，
申请(专利权)人：程国中，
类型：发明
国别省市：江苏,32