确定电缆热路模型中绝缘层最优层数的方法及装置制造方法及图纸

技术编号:17007977 阅读:50 留言:0更新日期:2018-01-11 04:10
本发明专利技术涉及确定电缆热路模型中绝缘层最优层数的方法及装置。所述方法包括:确定绝缘模型分层,根据所述绝缘模型分层建立电缆热路模型;确定电缆热路模型对应的状态方程,求解电缆热路模型中各节点的温度以及每相邻两个绝缘模型分层的温度差;检测是否存在相邻两个绝缘模型分层的温度差小于温度测量仪器精度值,若否,更新绝缘模型分层的层数,重新确定所述状态方程并继续后续步骤;若是,获取当前绝缘模型分层的层数,作为电缆热路模型中的绝缘层最优层数。所述装置是与上述方法对应的装置。本发明专利技术能够快速计算确定绝缘层最优层数,并且由此计算出的热路模型导体温度的计算精度满足工程需求。

【技术实现步骤摘要】
确定电缆热路模型中绝缘层最优层数的方法及装置
本专利技术涉及电子电路
,特别是涉及确定电缆热路模型中绝缘层最优层数的方法及装置。
技术介绍
在城市输配电网的运行管理中,有必要充分掌握配电网的实时运行情况,并对电缆温度分布进行在线监测与计算,准确获取电缆的实时温度从而准确计算电缆载流量,更好地抑制电缆温度长期过载的情况。在对电缆温度进行在线监测时,常通过建立电缆热路模型的方法获取电缆导体的实时温度,建立电缆热路模型时,将电缆绝缘层划分为多个绝缘单元,随着绝缘层分层数的增加,电缆热路模型计算的导体温度会越发接近真实值。但是,当绝缘层分层数达到一定值后,继续增加分层数将超过温度测量仪器的精度值,而热路模型的求解难度却在不断提高,会影响温度计算的效率和难度。因此,找到一种能实现对电缆热路模型中绝缘层最优层数的快速求解的解决方法非常有必要。
技术实现思路
基于此,本专利技术提供了确定电缆热路模型中绝缘层最优层数的方法及装置,既能实现对电缆热路模型中绝缘层最优层数的快速求解。本专利技术方案包括:一种确定电缆热路模型中绝缘层最优层数的方法,包括:S1、由电缆的绝缘层确定至少两个绝缘模型分层,根据本文档来自技高网...
确定电缆热路模型中绝缘层最优层数的方法及装置

【技术保护点】
一种确定电缆热路模型中绝缘层最优层数的方法,其特征在于,包括:S1、由电缆的绝缘层确定至少两个绝缘模型分层,根据所述至少两个绝缘模型分层建立电缆热路模型;S2、确定在当前绝缘模型分层的层数下电缆热路模型对应的状态方程,求解所述状态方程得到电缆热路模型中各节点的温度;S3、根据所述各节点的温度计算每相邻两个绝缘模型分层的温度差;S4、检测是否存在相邻两个绝缘模型分层的温度差小于温度测量仪器精度值,若否,将当前绝缘模型分层的层数加上设定层数,更新绝缘模型分层的层数,返回步骤S2;若是,获取当前绝缘模型分层的层数,作为电缆热路模型中的绝缘层最优层数。

【技术特征摘要】
1.一种确定电缆热路模型中绝缘层最优层数的方法,其特征在于,包括:S1、由电缆的绝缘层确定至少两个绝缘模型分层,根据所述至少两个绝缘模型分层建立电缆热路模型;S2、确定在当前绝缘模型分层的层数下电缆热路模型对应的状态方程,求解所述状态方程得到电缆热路模型中各节点的温度;S3、根据所述各节点的温度计算每相邻两个绝缘模型分层的温度差;S4、检测是否存在相邻两个绝缘模型分层的温度差小于温度测量仪器精度值,若否,将当前绝缘模型分层的层数加上设定层数,更新绝缘模型分层的层数,返回步骤S2;若是,获取当前绝缘模型分层的层数,作为电缆热路模型中的绝缘层最优层数。2.根据权利要求1所述的确定电缆热路模型中绝缘层最优层数的方法,其特征在于,所述由电缆的绝缘层确定至少两个绝缘模型分层,包括:按照等厚度、等热容或者厚度比的方式将电缆的绝缘层划分为至少两个绝缘模型分层。3.根据权利要求1所述的确定电缆热路模型中绝缘层最优层数的方法,其特征在于,所述根据所述至少两个绝缘模型分层建立电缆热路模型,包括:采用热传学原理确定所述电缆的模型分层,所述模型分层包括由内到外依次分布的导体层、绝缘层、绕包层、气隙层、金属护套层、外护套层以及外表皮层;根据所述模型分层建立电缆热路模型。4.根据权利要求3所述的确定电缆热路模型中绝缘层最优层数的方法,其特征在于,所述采用热传学原理确定所述电缆的模型分层,包括:除绝缘模型分层之外,通过电缆轴向截面上各等温线上的点确定出各模型分层。5.根据权利要求3或4所述的确定电缆热路模型中绝缘层最优层数的方法,其特征在于,所述确定在当前绝缘模型分层的层数下所述电缆热路模型对应的状态方程,包括:确定在当前绝缘模型分层的层数下电缆热路模型的第一传热矩阵A和第二传热矩阵B为:根据传第一热矩阵A和第二传热矩阵B构建所述电缆热路模型的状态方程:P=[P1P1'P2…Pn-5Pn-400Pn-10te/Re]T;其中,e表示电缆热路模型中包含的模型分层总数;n表示绝缘模型分层的总数;t0表示导体层的温度;t1~tn-4表示各绝缘模型分层的温度;tn-3表示绕包层的温度;tn-2表示气隙层的温度;tn-1表示金属护套层的温度;tn表示外护套层的温度;tn+1表示外表皮层的温度;C1表示导体层的热容;C1′、C2~Cn-4表...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐涛张耿斌徐研刘毅刚
申请(专利权)人:广州供电局有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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