易清洗感光组件及摄像模组制造技术
【技术实现步骤摘要】
易清洗感光组件及摄像模组
本技术涉及摄像
，特别是涉及一种易清洗感光组件及摄像模组。
技术介绍
近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。但是在封装的过程...
【技术保护点】
一种易清洗感光组件，包括基板及感光元件，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件设置于所述第一表面；其特征在于，所述感光组件还包括：封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁。
【技术特征摘要】
1.一种易清洗感光组件，包括基板及感光元件，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件设置于所述第一表面；其特征在于，所述感光组件还包括：封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁。2.根据权利要求1所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体呈框形且包括多个首尾相连的封装部，其中一所述封装部上开设开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。3.根据权利要求1所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体包括两个相对设置的第一封装部及一个连接两个所述第一封装部一端的第二封装部，两个所述第一封装部的另一端之间形成所述开口。4.根据权利要求3所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述开口的宽度大于或等于所述第二封装部的长度。5.根据权利要求4所述的易清洗感光组件，其特征在于，两个相对的所述第一封装部的内壁具有导流结构。6.根据权利要求5所述的易清洗感光组件，其特征在于，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构；或者两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述第二封装部的一端向远离所述第二封装部的一端逐渐增大形成所述导流结构。7.根据权利要求3至4中任意一项所述的易清洗感光组件，其特征在于，还包括遮光体，所述遮光体遮挡所述开口。8.根据权利要求7所述的易清洗感光组件，其特征在于，形成所述开口的两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端设有第一导引面，所述遮光体设有与所述第一导引面相对应的第二导引面。9.根据权利要求8所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述第一导引面从所述第一封装部远离所述基板一侧向靠近所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装部或者所述第一导引面从所述第一封装部靠近所述基板一侧向远离所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装部。10.根据权利要求1所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体上设有至少两个间隔设置的所述开口。11.根据权利要求10所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面。12.根据权利要求10所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。13.根据权利要求7所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述遮光体通过胶层与所述封装体粘接。14.根据权利要求7所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体的顶面为承载面，所述承载面用于安装光学部，所述光学部与所述遮光体一体成型。15.根据权利要求7所述的易清洗感光组件，其特征在于，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且嵌设于所述封装体内。16.根据权利要求7所述的易清洗感光组件，其特征在于，还包括电子元件，所述电子...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄士良，冯军，张升云，黄春友，唐东，帅文华，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。