摄像模组及其感光组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括基板、感光元件、电子元件及封装体，组装的过程中，提供一基板，将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后将电子元件设置于第一表面，使电子元件与基板电连接，然后在第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸。而且电子元件嵌设于封装体内，因此封装体的侧壁与感光元件之间需要预留电子元件的放置空间，相较于传统摄像模组，摄像模组的尺寸更小。另外封装体采用封装成型的方式形成，因此封装体的壁厚相比于传统的摄像模组的底座壁厚更大，在同等高度的情况下，摄像模组的稳定性更高。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其感光组件
本技术涉及摄像
，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。
技术介绍
近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效减小尺寸的摄像模组及其感光组件。一种感光组件，包括：基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；感光元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光组件，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；电子元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；及封装体，围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述电子元件嵌设于所述封装体内，且所述电子元件部分外露于所述封装体。

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；电子元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；及封装体，围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述电子元件嵌设于所述封装体内，且所述电子元件部分外露于所述封装体。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述电子元件部分外露于所述封装体的内壁；或者所述电子元件部分外露于所述封装体的外壁；或者所述电子元件部分外露于所述封装体的顶面。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件包括感光面及背向于所述感光面设置的非感光面，所述感光面具有感光区及绕设于所述感光区设置的非感光区，所述非感光区嵌设于所述封装体内，所述基板与所述感光元件通过导电连接线电连接，所述导电连接线完全嵌设于所述封装体内；或者所述导电连接线部分外露于所述封装体。4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，还包括滤光片，所述滤光片设置于所述感光元件远离所述基板的一侧，所述滤光片位于所述感...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄士良，冯军，张升云，黄春友，唐东，帅文华，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36