变频器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种变频器，所述的变频器包括变频器主体和设置在变频器主体上的移窗组件，所述的变频器主体包括操作键盘、面盖、壳体、主板PCB板、驱动PCB板、端子、电容PCB板和硅胶护圈；所述的面盖与壳体扣接，所述的操作键盘嵌入面盖中并与壳体扣接；所述的主板PCB板通过连接件固定在壳体内部；所述的端子焊接在电容PCB板上，所述的主板PCB板、驱动PCB板、端子和电容PCB板依次连接后设置在壳体内部；本实用新型专利技术的变频器通过将操作键盘集成设计为一个独立模块，在壳体上预留了安装空间，此操作键盘安装在壳体上并露出于面盖开口，方便操作，而又易于更换，只需更换操作键盘即可；而各pcb板又分别连接后安装在壳体内，最大化利用了壳体内空间。

【技术实现步骤摘要】
变频器
本技术涉及电力设备
，特别涉及一种变频器。
技术介绍
变频器(Variable-frequencyDrive，VFD)是应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。随着工业自动化程度的不断提高，变频器也得到了非常广泛的应用。变频器是由各种组件连接组成的，但现有的变频器各组件连接设置不合理，造成拆装不便，且难于维修，尤其是面板上直接布置各种旋钮与按钮组成操作键盘区域，如果某个旋钮或按钮坏掉，就要整个变频器拿去维修，导致了很多不方便。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术中存在的不足，提供了一种各部件设置合理，连接方便，方便维修的变频器。本技术实现其技术目的所采用的技术方案是：一种变频器，所述的变频器包括变频器主体和设置在变频器主体上的移窗组件，所述的变频器主体包括操作键盘、面盖、壳体、主板PCB板、驱动PCB板、端子、电容PCB板和硅胶护圈；所述的面盖与壳体扣接，所述的操作键盘嵌入面盖中并与壳体扣接；所述的主板PCB板通过连接件固定在壳体内部；所述的端子焊接在电容PCB板上，所述的主板PCB板、驱动PCB板、端子和电容PCB板依次连接后设置在壳体内部。作为优选，所述的操作键盘的侧面设置有键盘倒扣，所述的壳体上对应的设置有键盘倒扣孔；所述的操作键盘的背面设置有键盘连接接口，壳体上对应于键盘连接接口设置有键盘接头；所述的面盖的周边设置有多个面盖倒扣，所述的壳体上对应于面盖倒扣设置有面盖倒扣孔。倒扣式连接方式，使得各组件之间连接快速，而且结构简单。作为优选，所述的壳体的侧面设置有凹槽，所述的移窗组件扣接在凹槽内。所述的移窗组件包括移窗组件一和移窗组件二，所述的移窗组件一设置在移窗组件二的内侧，所述的移窗组件二的周边设置有移窗倒扣，所述的凹槽壁上对应于移窗倒扣设置有移窗倒扣槽。作为优选，还包括有变频器散热系统，所述的变频器散热系统包括：铝压铸散热器，设置在变频器主体外侧并与变频器主体扣接，用于实现散热；所述的铝压铸散热器呈槽体结构设置有上槽口、下槽口和背部槽口，所述的铝压铸散热器槽体内部设置有若干沿由下槽口向上槽口方向设置的散热风道；所述的有变频器内部元件安装孔，所述的变频器内部元件安装孔连通散热风道，所述的硅胶护圈嵌设在铝压铸散热器的变频器内部元件安装孔内并包覆在电容PCB板上；风扇，通过快速接口连接在铝铸散热器的上槽口内部并且正对散热风道设置；风扇罩子，罩设在风扇的上方并与铝压铸散热器扣接；散热器钣金，所述的散热器钣金设置在下槽口和背部槽口上；对应下槽口的散热钣金上设置有若干进风口。该变频器散热系统，对原来通过在塑壳或钣金上开通风口以提升散热效果的方式进行全面改进，在变频器主体上扣接铝压铸散热器，该铝压铸散热器上设置有用于实现通风及安装的上槽口和下槽口，以及用于封装的北部槽口，在铝压铸散热器内部设置有散热通道，在上槽口上设置有风扇和风扇罩子，以便于将模块及电子器件产生的热量吹出变频器外，在下槽口处设置有散热钣金，散热钣金上设置有进风口，这样的结构，使得整个散热系统散热效果好，而且该变频器散热系统与变频器主体通过扣接连接在一起，组装方便快捷。作为优选，所述的散热风道由若干铝压铸散热片相互间隙平行设置而成。散热风道的上述结构使得散热效果好，不会产生散热故障。作为优选，所述的散热风道靠近上槽口一端设置并且与下槽口之间设置有空腔。散热风道设置为靠近上槽口设置这既可以增加进风效果，同时还方便铝压铸散热器与变频器主体的连接和散热。作为优选，所述的上槽口内部设置有安装台，所述的安装台设置在散热风道上方的上槽口壁上，所述的风扇卡设在安装台上。安装台方便风扇的快速连接。作为优选，所述的铝压铸散热器上设置有风扇罩卡槽，所述的风扇罩上对应于风扇罩卡槽设置有卡扣。作为优选，所述的散热器钣金呈L形结构设置，所述的散热器钣金的上端设置插槽，所述风扇罩子上对应于插槽设置有插接结构。散热器钣金的上述结构，是为了方便连接定位。本技术的有益效果是：本技术的变频器通过将操作键盘集成设计为一个独立模块，在壳体上预留了安装空间，此操作键盘安装在壳体上并露出于面盖开口，方便操作，而又易于更换，只需更换操作键盘即可；而各pcb板又分别连接后安装在壳体内，最大化利用了壳体内空间。再进一步说，该变频器散热系统，通过将铝压铸散热器外置，且铝压铸散热器带有散热风道，将变频器内部产生的热量有效地带出，实现了散热器的良好散热效果，而且该变频器散热系统与变频器主体通过扣接连接在一起，组装方便快捷，制造方便。附图说明图1是本技术变频器散热系统的一种爆炸图；图2是本技术变频散热系统的另一角度的爆炸图；图3是本技术散热风道的一种散热过程结构示意图；图4是本技术散热器的一种结构示意图；图5是本技术散热器的一种爆炸图；图6是本技术散热器的另一角度的爆炸图；图中：1、铝压铸散热器，2、变频器主体，3、上槽口，4、下槽口，5、背部槽口，6、散热风道，7、变频器内部元件安装孔，8、风扇，9、快速接口，10、风扇罩子，11、散热器钣金，12、进风口，13、铝压铸散热片，14、空腔，15、安装台，16、风扇罩卡槽，17、卡扣，18、插接结构，19、插槽，20、移窗组件，21、操作键盘，22、面盖，23、壳体，24、主板PCB板，25、驱动PCB板，26、端子，27、电容PCB板，28、硅胶护圈，29、键盘倒扣，30、键盘倒扣孔，31、键盘连接接口，32、键盘接头，33、面盖倒扣，34、面盖倒扣孔，35、凹槽，36、移窗组件一，37、移窗组件二，38、移窗倒扣，39、移窗倒扣槽。具体实施方式下面通过具体实施例并结合附图对本技术的技术方案作进一步详细说明。实施例：在图1、图2、图3所示的实施例中，一种变频器散热系统，包括：铝压铸散热器1，与变频器主体2扣接，用于实现散热；铝压铸散热器1呈槽体结构设置有上槽口3、下槽口4和背部槽口5，铝压铸散热器1槽体内部设置有若干沿由下槽口4向上槽口3方向设置的散热风道6；铝压铸散热器1上设置有变频器内部元件安装孔7，变频器内部元件安装孔7连通散热风道6；风扇8，通过快速接口9连接在铝铸散热器1的上槽口3内部并且正对散热风道6设置；风扇罩子10，罩设在风扇8的上方并与铝压铸散热器1扣接；散热器钣金11，散热器钣金11设置在下槽口4和背部槽口5上；对应下槽口4的散热钣金11上设置有若干进风口12。散热风道6由若干铝压铸散热片13相互间隙平行设置而成。散热风道6靠近上槽口3一端设置并且与下槽口4之间设置有空腔14。上槽口3内部设置有安装台15，安装台15设置在散热风道6上方的上槽口壁上，风扇8卡设在安装台15上。铝压铸散热器1上设置有风扇罩卡槽16，风扇罩10上对应于风扇罩卡槽16设置有卡扣17。散热器钣金11呈L形结构设置，散热器钣金11的上端设置插槽19，风扇罩10上对应于插槽19设置有插接结构18。在图4、图5、图6中，一种变频器，该变频器设置有上述所述的变频器散热系统。变频器还包括变频器主体2和设置在变频器主体2上的移窗组件20。变频器主体2包括操作键盘21、面盖22、壳体23、主板PCB板24、驱动PCB板25、端子26、电容PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种变频器，其特征在于：所述的变频器包括变频器主体和设置在变频器主体上的移窗组件，所述的变频器主体包括操作键盘、面盖、壳体、主板PCB板、驱动PCB板、端子、电容PCB板和硅胶护圈；所述的面盖与壳体扣接，所述的操作键盘嵌入面盖中并与壳体扣接；所述的主板PCB板通过连接件固定在壳体内部；所述的端子焊接在电容PCB板上，所述的主板PCB板、驱动PCB板、端子和电容PCB板依次连接后设置在壳体内部。

【技术特征摘要】
1.一种变频器，其特征在于：所述的变频器包括变频器主体和设置在变频器主体上的移窗组件，所述的变频器主体包括操作键盘、面盖、壳体、主板PCB板、驱动PCB板、端子、电容PCB板和硅胶护圈；所述的面盖与壳体扣接，所述的操作键盘嵌入面盖中并与壳体扣接；所述的主板PCB板通过连接件固定在壳体内部；所述的端子焊接在电容PCB板上，所述的主板PCB板、驱动PCB板、端子和电容PCB板依次连接后设置在壳体内部。2.根据权利要求1所述的变频器，其特征在于：所述的操作键盘的侧面设置有键盘倒扣，所述的壳体上对应的设置有键盘倒扣孔；所述的操作键盘的背面设置有键盘连接接口，壳体上对应于键盘连接接口设置有键盘接头；所述的面盖的周边设置有多个面盖倒扣，所述的壳体上对应于面盖倒扣设置有面盖倒扣孔。3.根据权利要求1所述的变频器，其特征在于：所述的壳体的侧面设置有凹槽，所述的移窗组件扣接在凹槽内；所述的移窗组件包括移窗组件一和移窗组件二，所述的移窗组件一设置在移窗组件二的内侧，所述的移窗组件二的周边设置有移窗倒扣，所述的凹槽壁上对应于移窗倒扣设置有移窗倒扣槽。4.根据权利要求1所述的变频器，其特征在于：还包括有变频器散热系统，所述的变频器散热系统包括：铝压铸散热器，设置在变频器主体外侧并与变频器主体扣接，用于实现散热；所述的铝压铸...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学峰，姚佳，许衍庭，
申请(专利权)人：浙江易控电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33