显示装置及其接地装置的制造方法制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
显示装置及其接地装置的制造方法
本专利技术实施例涉及显示
，具体而言，涉及显示装置及其接地装置的制造方法。
技术介绍
液晶显示装置是目前市占率最高的显示器种类，其轻、薄、省电及易于小型化的优点，使日常生活中随处可见其踪迹，如移动电话、笔记本电脑、数字型摄录像机、平板计算机等产品大多是使用液晶显示装置。现今，使用率最高的液晶显示装置是属于薄膜晶体管型显示装置(TFT-LCD)。液晶显示装置与电浆显示器(PDP)、有机发光二极管显示器(OLED)等技术不同，是属于非自发光型的显示器，需要额外设置背光源。同时，通过显示装置内的驱动电路，将特定的信号转换并输出且切换电压，使显示面板的液晶分子排列方向产生改变。上述背光源产生的光通过上述面板形成画素，并通过每点像素的透光率高低构成显示的画面。根据上述显示装置的显示原理，外界的噪声、电荷或电场变化十分容易对液晶分子的排列产生干扰，使显示的影像出现异常。因此，为防止上述干扰，必须设置驱动电路的印刷电路板必须隔绝外界影响，且在隔绝期间设法不因无法排除印刷电路板本身累积的电荷进而对自身传输之信号产生干扰。现有技术中，已有应对上...
【技术保护点】
一种显示装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：设置显示面板在非导电材料制成的框架上，其中所述框架设置有连通所述框架顶部及底部的通孔；设置金属侧框在所述框架的四个侧壁上；设置非导电材料制成的顶侧保护框在所述框架及所述显示面板上，其中所述顶侧保护框具有暴露所述显示面板的中空区域，且所述中空区域小于所述显示面板；设置印刷电路板在所述框架下方，并不使所述印刷电路板接触所述金属侧框；设置可挠性扁平电缆，其与所述印刷电路板电性连接，并通过所述通孔连接到所述显示面板，使所述印刷电路板电性连接所述显示面板；贴附导电膜在所述印刷电路板的接地端及所述金属侧框上，使所述接地端及所述金属侧框电...
【技术特征摘要】
1.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：设置显示面板在非导电材料制成的框架上，其中所述框架设置有连通所述框架顶部及底部的通孔；设置金属侧框在所述框架的四个侧壁上；设置非导电材料制成的顶侧保护框在所述框架及所述显示面板上，其中所述顶侧保护框具有暴露所述显示面板的中空区域，且所述中空区域小于所述显示面板；设置印刷电路板在所述框架下方，并不使所述印刷电路板接触所述金属侧框；设置可挠性扁平电缆，其与所述印刷电路板电性连接，并通过所述通孔连接到所述显示面板，使所述印刷电路板电性连接所述显示面板；贴附导电膜在所述印刷电路板的接地端及所述金属侧框上，使所述接地端及所述金属侧框电性连接；覆盖由绝缘性材料构成的保护层在所述印刷电路板上；以及通过黏着材料贴附所述保护层在所述印刷电路板的周边，以固定所述印刷电路板，且延伸所述保护层以覆盖并固定所述可挠性扁平电缆，作为电性屏障。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述接地端是设置在所述印刷电路板的下表面或从所述印刷电路板的边缘向侧边延伸。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，当所述导电膜具有单面黏贴性质，所述保护层通过黏着材料贴附并覆盖所述导电膜。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，当所述导电膜具有双面黏贴性质，所述保护层直接贴附至所述导电膜上以覆盖所述导电膜。5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，贴附具有双面黏贴性质的所述导电膜在所述印刷电路板的周边以作为所述黏着材料，将所述保护层通过具有双面黏贴性质的所述导电膜覆盖并贴附所述印刷电路板。6.一种显示装置的接地装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：设置金属侧框在所述显示装置内框架的四个侧壁上；设置接地端于所述印刷电路板的下表面或从所述印刷电路板的边缘向侧边延伸；贴附导电膜在所述印刷电路板的接地端及所述金属侧框上，使所述接地端及所述金属侧框电性连接；覆盖由绝缘性材料构成的保护层在所述印刷电路板上；以及通过黏着材料...
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