基于3D打印与弯曲传感技术的无线位移监测系统及方法技术方案

本发明专利技术提供了一种基于3D打印与弯曲传感技术的无线位移监测系统，包括由3D打印制作的封装壳体和位移传递杆；Flex弯曲传感器通过弯曲传感器信号采集线缆连接无线信号采集板；弯曲传感器前端可滑动地设于封装壳体底部内壁的导槽内，后端固定；位移传递杆前端与位移传递板相连，位移传递杆末端穿过封装壳体前壁后与弯曲传感器前端相连。本发明专利技术还提供了一种基于3D打印与弯曲传感技术的无线位移监测方法。本发明专利技术通过弯曲传感器的示数与弯曲角度的线性关系，对工程结构各部位的位移进行监测，测量精度高，结构紧凑，体积小；通过3D打印，减少了零件组装的难度，降低了成本；通过无线传输数据，对各个监测点变形进行实时监测和统一管理。

【技术实现步骤摘要】
基于3D打印与弯曲传感技术的无线位移监测系统及方法
本专利技术涉及一种基于FLEX弯曲传感与3D打印技术的无线位移监测系统，该监测系统主要应用于对土木工程结构如隧道、桥梁等混凝土表面的裂缝进行无线实时测量，属于弯曲传感技术、3D打印技术、无线传输技术在土木工程监测领域中的应用

技术介绍
现阶段，我国土木工程主要通过可靠的设计来保证建筑结构的安全稳定性，而国外对致险因素已经做到了实时监测。由于土木工程健康监测还在发展期，很多监测手段尚不完善，尚需要实践和时间去检验，仅通过设计去解决，存在一定的不确定性。且土木工程结构的安全事故具有极大的破坏力，一旦发生会造成巨大的生命财产损失，极大的威胁到工程附近人民的安全。目前，土体监测中用于土木工程的仪器中由于专业测量沉降这一重要工程性质的专用仪器较少，此外现有的仪器也都存在一些需完善之处：如专利号CN201034561Y提供的光纤光栅位移传感器、专利号CN2685845Y提供的软管式光纤测位移传感器等沉降测量传感器，具有安装使用复杂的问题；又如专利号CN203432539U给出的光纤位移传感器，数据处理相当复杂极易产生误差；还有一种拉线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于3D打印与弯曲传感技术的无线位移监测系统，其特征在于：包括由3D打印制作的封装壳体(8)和位移传递杆(2)；Flex弯曲传感器(7)、弯曲传感器信号采集线缆(4)、无线信号采集板(5)均设于封装壳体(8)内，Flex弯曲传感器(7)通过弯曲传感器信号采集线缆(4)连接无线信号采集板(5)；Flex弯曲传感器(7)前端可滑动地设于封装壳体(8)底部内壁的导槽(9)内，Flex弯曲传感器(7)后端固定；位移传递杆(2)前端与位移传递板相连(1)，位移传递杆(2)末端穿过封装壳体(8)前壁后与封装壳体(8)内部的Flex弯曲传感器(7)前端相连。

【技术特征摘要】
1.一种基于3D打印与弯曲传感技术的无线位移监测系统，其特征在于：包括由3D打印制作的封装壳体(8)和位移传递杆(2)；Flex弯曲传感器(7)、弯曲传感器信号采集线缆(4)、无线信号采集板(5)均设于封装壳体(8)内，Flex弯曲传感器(7)通过弯曲传感器信号采集线缆(4)连接无线信号采集板(5)；Flex弯曲传感器(7)前端可滑动地设于封装壳体(8)底部内壁的导槽(9)内，Flex弯曲传感器(7)后端固定；位移传递杆(2)前端与位移传递板相连(1)，位移传递杆(2)末端穿过封装壳体(8)前壁后与封装壳体(8)内部的Flex弯曲传感器(7)前端相连。2.如权利要求1所述的一种基于3D打印与弯曲传感技术的无线位移监测系统，其特征在于：所述Flex弯曲传感器(7)的前、后端分别连接弯曲传感器前部固定端(3)、弯曲传感器后部固定端(6)；弯曲传感器前部固定端(3)设于所述导槽(9)内且可沿导槽(9)滑动，弯曲传感器前部固定端(3)通过弯曲传感器信号采集线缆(4)连接所述无线信号采集板(5)；弯曲传感器后部固定端(6)固定于封装壳体(8)底部内壁后端；位移传递杆(2)末端连接弯曲传感器前部固定端(3)。3.如权利要求1所述的一种基于3D打印与弯曲传感技术的无线位移监测系统，其特征在于：所述封装壳体(8)前壁设有用于穿过所述位移传递杆(2)的圆孔。4.如权利要求1～3任一项所述的一种基于3D打印与弯曲传感技术的无线位移监测系统，其特征在于：所述无线信号采集板(5)通过无线数据传输装置与数据采集分析终端连接。5.如权利要求4所述的一种基于3D打印与弯曲传感技术的无线位移监测系统，其特征在于：所述无线数据传输装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张一帆，洪成雨，耿其平，
申请(专利权)人：东华大学，
类型：发明
国别省市：上海,31